[導(dǎo)讀](中央社記者張均懋臺(tái)北3日電)硅品今年將大幅擴(kuò)充資本支出,硅品董事長(zhǎng)林文伯持續(xù)看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中期趨勢(shì),宣布資本支出將由去年的新臺(tái)幣47.39億元增至115億元,增幅達(dá)143%,其中銅制程將是重點(diǎn)。
林文伯說(shuō),尤其
(中央社記者張均懋臺(tái)北3日電)硅品今年將大幅擴(kuò)充資本支出,硅品董事長(zhǎng)林文伯持續(xù)看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中期趨勢(shì),宣布資本支出將由去年的新臺(tái)幣47.39億元增至115億元,增幅達(dá)143%,其中銅制程將是重點(diǎn)。
林文伯說(shuō),尤其臺(tái)灣的半導(dǎo)體業(yè)將受惠未來(lái)兩岸交流愈趨熱絡(luò),加上新興市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng),預(yù)計(jì)臺(tái)灣今年封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望有2位數(shù)字的成長(zhǎng)。
硅品今天召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì),除公布去年全年自結(jié)財(cái)報(bào)數(shù)字外,林文伯也表達(dá)看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與積極擴(kuò)產(chǎn)的企圖。
林文伯表示,由于已有同業(yè) (指日月光)提供銅制程封裝打線服務(wù),「有人開(kāi)了第一槍」后,客戶對(duì)銅制程的需求像是排山倒海而來(lái),硅品今年將積極擴(kuò)充銅制程打線機(jī)臺(tái),預(yù)計(jì)到今年第3季止,臺(tái)灣硅品與大陸蘇州廠的銅打線機(jī)臺(tái)數(shù)量將達(dá)到2150臺(tái),占所有打線機(jī)臺(tái)數(shù)量的35%。
林文伯看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中期的發(fā)展趨勢(shì),他說(shuō),包括研調(diào)機(jī)構(gòu)如SIA、SEMI等分別預(yù)估今年半導(dǎo)體市場(chǎng)可成長(zhǎng)10%、12%,臺(tái)積電對(duì)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)更預(yù)估可達(dá)18%,手機(jī)龍頭廠諾基亞 (Nokia)也預(yù)估今年手機(jī)市場(chǎng)將恢復(fù)過(guò)去10%的成長(zhǎng)率。
林文伯說(shuō),今年硅品臺(tái)灣部分資本支出預(yù)估115億元,蘇州廠資本支出28億元,兩岸工廠合計(jì)資本支出為143 億元。
硅品今年將有積極的擴(kuò)廠、添購(gòu)機(jī)臺(tái)動(dòng)作,包括現(xiàn)有臺(tái)中廠有3500坪空間可供擴(kuò)產(chǎn),彰化二廠 (8000坪)預(yù)計(jì)明年完工,蘇州廠現(xiàn)有3800坪可供擴(kuò)產(chǎn),蘇州三廠(7200坪)預(yù)計(jì)明年第4季完工,總計(jì)兩岸共有2.8萬(wàn)余坪空間,可供未來(lái)3到5 年擴(kuò)產(chǎn)需求使用。
在擴(kuò)增銅制程機(jī)臺(tái)進(jìn)度方面,依硅品規(guī)劃,銅制程產(chǎn)能可由修改現(xiàn)有機(jī)臺(tái)或購(gòu)買(mǎi)新機(jī)臺(tái)兩種方式增加,預(yù)計(jì)今年第1季止,臺(tái)灣部分有500臺(tái)打線機(jī)臺(tái)可修改為適用銅制程,蘇州廠有100臺(tái)可修改為銅制程機(jī)臺(tái)。
預(yù)計(jì)到第2季底止,臺(tái)灣部分將有1400臺(tái)銅制程機(jī)臺(tái),其中有450臺(tái)為新購(gòu)機(jī)臺(tái),蘇州廠的銅制程機(jī)臺(tái)將有250臺(tái),其中100臺(tái)為新購(gòu)機(jī)臺(tái);到第3季止,臺(tái)灣銅制程機(jī)臺(tái)有1900臺(tái),其中450臺(tái)為新購(gòu)機(jī)臺(tái),蘇州廠維持250臺(tái)銅制程機(jī)臺(tái)。990203
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Omdia《半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局追蹤(Competitive Landscape Tracker)》報(bào)告顯示,2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入首次下滑,增長(zhǎng)進(jìn)一步疲軟。2022年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)收入為1581億美元,相比...
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汽車(chē)電子
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SEMI:全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)2021年將首超1000億美元
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SEMI
半導(dǎo)體