工研院IEKITIS計劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺灣半導體產業(yè)概況；2009年第四季臺灣整體IC產業(yè)產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,779億元，較上季(09Q3)成長2.5%，較去年同期(08Q4)成長42.0%。

2009全年臺灣IC產業(yè)產值達12,497億元，較2008年衰退7.2%，優(yōu)于全球半導體之成長率。2009年全球半導體市場全年總銷售值達2,263億美元，較2008年衰退9.0%；總銷售量達5,293億顆，較2008年衰退5.5%；2009年ASP為0.428美元，較2008年衰退3.4%。

根據世界半導體統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據，09Q4全球半導體市場銷售值達673億美元，較上季(09Q3)成長7.0%，較去年同期(08Q4)成長28.7%；銷售量達1,549億顆，較上季(09Q3)成長3.3%，較去年同期(08Q4)成長31.8%；ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長3.6%，較去年同期(08Q4)衰退2.3%。

以各國市場來看，09Q4美國半導體市場銷售值達115億美元，較上季(09Q3)成長10.5%，較去年同期(08Q4)成長43.7%；日本半導體市場銷售值達108億美元，較上季(09Q3)衰退0.5%，較去年同期(08Q4)衰退3.6%；歐洲半導體市場銷售值達88億美元，較上季(09Q3)成長12.4%，較去年同期(08Q4)成長15.4%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達361億美元，較上季(09Q3)成長7.3%，較去年同期(08Q4)成長42.9%。

2009年美國半導體市場總銷售值達385億美元，較2008年衰退1.9%；日本半導體市場銷售值達383億美元，較2008年衰退21.0%；歐洲半導體市場銷售值達299億美元，較2008年衰退21.9%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達1,196億美元，較2008年衰退0.4%。

根據國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新12月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/BRatio)為1.03，已連續(xù)四個月站穩(wěn)1以上，顯示產業(yè)景氣復蘇并趨于穩(wěn)定。臺灣晶圓代工廠與封測廠也競速擴產，初估2010年資本支出目標將可望較2009年增加40%以上；而在SEMI所公布的半導體設備年終預測中，也預估2010年的設備市場將大幅成長53%，為產業(yè)再添好消息。

臺灣半導體產業(yè)各部門表現(xiàn)

以臺灣IC產業(yè)各項目表現(xiàn)來看，其中設計業(yè)產值為新臺幣1,035億元，較上季(09Q3)衰退9.5%，較去年同期(08Q4)成長29.7%；制造業(yè)為新臺幣1,888億元，較上季(09Q3)成長10.3%，較去年同期(08Q4)成長55.5%；封裝業(yè)為新臺幣593億元，較上季(09Q3)成長2.6%，較去年同期(08Q4)成長31.2%；測試業(yè)為新臺幣263億元，較上季(09Q3)成長3.1%，較去年同期(08Q4)成長32.8%。

在IC設計業(yè)的觀察部分，IEKITIS分析師指出，2009Q4由于電子產品逐漸進入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小筆電等成長率逐漸趨緩，手機芯片、模擬IC、驅動IC等需求也明顯衰退。2009年雖然景氣復蘇漸露曙光，但終端市場需求的成長力道仍然薄弱，特別是LCDTV、手機。

綜合上述，2009Q4臺灣IC設計業(yè)產值達1,035億新臺幣，較2009Q3衰退9.5%，較2008Q4成長29.7%，2009年較2008年成長2.9%是所有次產業(yè)里唯一呈現(xiàn)正成長的產業(yè)。

而在IC制造業(yè)的部分，2009Q4，臺灣IC制造業(yè)產值達到1,888億新臺幣，較2009Q3成長10.3%，其中以DRAM制造為主的IDM產業(yè)成長幅度最大，較上季成長36.3%。

IEKITIS分析師表示，全球DRAM供貨吃緊DRAM價格翻揚，帶動臺灣DRAM制造公司大幅拉升產量，在價量齊揚的情勢下，帶動臺灣IDM產業(yè)產值的躍升。而晶圓代工業(yè)則較上季僅微幅成長0.8%，主要是受到今年從第二季至第三季出貨量大幅拉升后，客戶庫存水位回升，加上傳統(tǒng)季節(jié)性的調整。

而代表IC制造業(yè)未來產值成長的重要領先指標，北美半導體設備的B/BRatio已自九月1.17的高點降至十二月的1.03，然而隨著國際大廠陸續(xù)宣布加大2010年資本支出，B/BRatio有續(xù)創(chuàng)新高的機會，IC制造業(yè)將可延續(xù)2009年復蘇的態(tài)勢。

因此，2009Q4臺灣IC制造業(yè)持續(xù)受到景氣回溫的影響，持續(xù)向上攀升至1,888億新臺幣，季成長率達到10.3%，年成長達55.5%，仍呈現(xiàn)增長的情形。其中晶圓代工的產值達到1,261億新臺幣，季成長0.8%，而較去年同期(08Q4)大幅成長了45.3%。以DRAM為主IC制造業(yè)自有產品產值為627億新臺幣，季成長36.3%，年成長則由負轉正大幅跳躍81.2%。

最后，在IC封測業(yè)的部分，2009Q4由于逐漸進入電子產品淡季，上游晶圓代工表現(xiàn)較09Q3僅微幅成長，因此下游封裝業(yè)也只成長2.6%。臺灣測試業(yè)有高達近六成比重為內存測試，在DRAM產業(yè)持續(xù)回穩(wěn)下，Q4測試業(yè)也小幅成長3.1%。

因此，2009Q4臺灣封裝業(yè)產值為593億新臺幣，較2009Q3成長2.6%，較去年同期成長31.2%。2009Q4臺灣測試業(yè)產值為263億新臺幣，較2009Q3成長3.1%，較去年同期成長32.8%。

2009Q1臺灣IC封測業(yè)已處于觸底反彈，Q2平均月增率約10%，七月份開始持平，Q3平均月增率僅約4.5%，Q4則較Q3稍低。2009Q2產業(yè)做完修正，Q3、Q4已逐漸回復過往正常的季節(jié)性景氣循環(huán)。

總計2009年臺灣IC設計業(yè)產值為3,859億新臺幣，較2008年成長2.9%；制造業(yè)為5,766億新臺幣，較2008年衰退11.9%；封裝業(yè)為1,996億新臺幣，較2008年衰退10.0%；測試業(yè)為876億新臺幣，較2008年衰退9.2%。而在附加價值部份，2009年臺灣IC產業(yè)附加價值為4,399億元，較2009年衰退13.3%。

2009年第四季我國IC產業(yè)產值統(tǒng)計及預估(單位：億新臺幣)

600)this.style.width=600;" border="0" />
（來源：工研院IEKITIS計劃，2010/02)）

半導體產業(yè)09年第四季重大事件分析

1.聯(lián)發(fā)科投入研發(fā)Android平臺之芯片

聯(lián)發(fā)科繼微軟智能型手機公板后，已積極投入研發(fā)Android平臺的芯片，預計2010年將推出3G版本的Android平臺智能型手機解決方案。

聯(lián)發(fā)科的秘密武器除了微軟平臺的3G智能型手機公板外，另一個就是Android平臺解決方案。從消費者的反應來看，由于中國大陸市場對于微軟平臺的接受度較低，Android平臺將會是2010年智能型手機成長最大的區(qū)塊。若聯(lián)發(fā)科循過去2G、2.5G模式，在中國市場推出Android平臺公板，將可能再次掌握中國3G智能型手機芯片市場。[!--empirenews.page--]

2.中芯敗訴，臺積電取得賠償金及股權

全球晶圓代工龍頭臺積電以及大陸中芯國際宣告和解，中芯國際除因先前官司案追加賠償2億美元外，另將額外給予臺積電8%持股，未來臺積電也將參與中芯的認股計劃，取得共計至少10%股權。

中芯敗訴后，由王寧國接任CEO，中芯將大幅調整營運方向，且一旦贈股成立，臺積電將成為僅次于大唐電信及上海實業(yè)的第三大股東，對中芯國際未來的發(fā)展計劃將能掌握清楚信息也能左右方向。臺灣晶圓代工產業(yè)將加大對大陸晶圓代工產業(yè)的影響力。

3.NEC電子、Renesas正式簽署合并契約

NEC電子與Renesas已正式簽訂合并契約，預定于2010年4月1日進行合并。新公司董事長將由NEC電子現(xiàn)任社長山口純史出任，社長則由Renesas現(xiàn)任社長赤尾泰出任。雙方在合并后將設立專責團隊，針對今后的強化領域進行篩選與分類，此外，新公司也將統(tǒng)合兩家公司的設計、開發(fā)平臺，縮減產品項目、整并生產據點、統(tǒng)一采購業(yè)務等。

Renesas原為Hitachi與Mitsubishi合并而成，成立初期躍居全球第三大半導體公司，2009年已降至第九名；NEC曾是全球排名第一的公司，2009年也降至第十四。日本IDM公司不斷面臨Fabless公司的激烈競爭，節(jié)節(jié)敗退，因此進行合并，發(fā)揮綜效是其不得不進行的動作。展望未來，日本IDM公司將持續(xù)進行整合，將對臺灣晶圓代工業(yè)帶來委外代工的機會。

4.頎邦合并飛信，榮登全球LCD驅動IC封測龍頭

LCD驅動IC封測廠頎邦科技和飛信半導體2009年12月7日分別召開董事會決定合并，頎邦為存續(xù)公司，將以1.8股飛信普通股換取1股頎邦普通股，合并基準日為2010年4月1日，合并后的新頎邦資本額為新臺幣54.4億元。新頎邦躍居全球最大LCD驅動IC封測專業(yè)廠。飛信與頎邦結合雙方技術、人才、產品、客戶組合與產能規(guī)模，并考慮到精簡產能作業(yè)。

未來臺灣LCD驅動IC封測廠將主要包括新頎邦、南茂和硅品三家。同業(yè)整合有助于減少產業(yè)競爭，此舉將對整體LCD驅動IC封測產業(yè)帶來正面效益，包括代工價格和客戶下單量將更趨于穩(wěn)定。近期頎邦承接不少來自日本客戶訂單，隨著日本IDM廠逐漸淡出后段市場，可望釋出更多訂單，有助于新頎邦提升市占率。

未來展望

1.下季展望：下游需求持續(xù)強勁下，預期2010年第1季淡季不淡

因下游PC與手機需求佳，帶動相關之繪圖芯片、網通芯片與芯片組需求下，預期2010年第一季高階制程的產能利用率，將延續(xù)2009年第四季的水平。市場供不應求之情況，除了可從臺灣半導體廠商宣布資本支出大幅增加獲得證實外，也可從各公司陸續(xù)傳出春節(jié)加班之訊息證明。然而，較低階制程的產能利用率則仍受傳統(tǒng)淡季的影響而下滑。

全球晶圓代工與封測廠2010年第一季產能利用率預估

600)this.style.width=600;" border="0" />
（來源：工研院IEKITIS計劃，2010/02)）

2.全年展望：預期2010年半導體產業(yè)將隨著全球經濟出現(xiàn)正成長而成長10%~15%

各國政府之經濟刺激方案，使得全球經濟已于2009年落底，并且預期將于2010年開始出現(xiàn)正成長。從表三可知，2009年與2010年全球主要的成長力道仍會來自于新興市場國家，其中，中國大陸將持續(xù)其高度成長動能。

2010年全球經濟出現(xiàn)正成長，將帶動下游電子系統(tǒng)產品之銷售，預期2010年PC與手機市場銷售，因新興市場需求持續(xù)強勁，再加上歐美市場之消費力道復蘇，而可望出現(xiàn)10~15%之年成長率。終端需求之成長將使得上游半導體產業(yè)受惠，預估2010年全球半導體產業(yè)也將有成長10~15%的水平。

全球主要經濟體2009年與2010年經濟成長率預測值

600)this.style.width=600;" border="0" />
（來源：工研院IEKITIS計劃，2010/02)）

IEK預估，2010年臺灣IC產業(yè)產值達15,441億元，較2009年成長23.6%，優(yōu)于全球半導體之成長率。其中設計業(yè)產值為4,365億新臺幣，較2009年成長13.1%；制造業(yè)為7,448億新臺幣，較2009年成長29.1%。

至于封裝業(yè)為2,515億新臺幣，較2009年成長26.0%；測試業(yè)為1,113億新臺幣，較2009年成長27.1%。而在附加價值部份，2010年臺灣IC產業(yè)附加價值為6,099億元，較2009年成長38.6%。