09年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.3億元，同比下降5.4%；綜合毛利率為14.7%，同比增長5.6個(gè)百分點(diǎn)，單季毛利率分別為13.1%、 13.7%、16.2%、14.8%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤4，117萬元，實(shí)現(xiàn)凈利潤4，738萬元，同比增長705.1%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司凈利潤為2，614萬元，非經(jīng)常性損益主要是出售股票等金融資產(chǎn)取得的投資收益；基本每股收益為0.24元；09年利潤分配方案為每10股派現(xiàn)0.5元。

封測業(yè)處于景氣周期，對引線框架、鍵合絲產(chǎn)品有放量需求。

報(bào)告期公司產(chǎn)品的銷售價(jià)格逐步回升，原計(jì)提的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備沖回，引線框架產(chǎn)品的毛利率比上年增加了7.8個(gè)百分點(diǎn)、鍵合絲產(chǎn)品毛利率上升了1.8個(gè)百分點(diǎn)，其中合金銅絲產(chǎn)品毛利率上升了9.6個(gè)百分點(diǎn)。我們重申華天科技[12.38 5.72%]年報(bào)點(diǎn)評的觀點(diǎn)：每年1、2季度是半導(dǎo)體行業(yè)傳統(tǒng)淡季，每年3、4季度是傳統(tǒng)旺季，2010年一季度由于下游供應(yīng)鏈補(bǔ)庫存，以及旺盛的消費(fèi)電子需求，封測行業(yè)開工率一直維持在較高水平。由于IC封測位于晶圓代工的下游，晶圓代工的訂單會在3個(gè)月后轉(zhuǎn)變?yōu)镮C封測的訂單，從目前的晶圓代工業(yè)的訂單情況分析，IC封測的訂單景氣至少可以持續(xù)至6月份，而封測所需的引線框架、鍵合絲訂單也會隨之飽滿，華天科技也是公司的前5大客戶之一。

銅制程技術(shù)將成為主流技術(shù)，使用合金銅絲將替代金絲，可降低封裝成本20%，而銅價(jià)的波動與公司銅絲產(chǎn)品毛利率相關(guān)性較高。我們的邏輯是：銅價(jià)如果上漲，銅絲產(chǎn)品成本隨之上升，在封測業(yè)訂單飽滿的條件下，對銅絲產(chǎn)品需求旺盛，產(chǎn)品可通過提價(jià)彌補(bǔ)損失。銅制程就是銅線替代金線做引線封裝，成本較金制程低20%左右，目前銅制程已成為IC封測業(yè)的大趨勢，2010年全球兩大封測企業(yè)臺灣日月光、矽品50%以上的資本開支用于銅制程的產(chǎn)能擴(kuò)張，其中日月光 2009年銅制程打線機(jī)臺有850臺，到2010年底機(jī)臺數(shù)會達(dá)到3000臺，屆時(shí)產(chǎn)能比重可望提升到15-20%。預(yù)計(jì)在2011年超過50%打線封裝會轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程。矽品2010年將積極擴(kuò)充銅制程打線機(jī)臺，預(yù)計(jì)到第3季止，公司銅制程打線機(jī)臺數(shù)量將達(dá)到2150臺，占所有打線機(jī)臺產(chǎn)能35%。公司認(rèn)為主要原材料銅價(jià)格自08年第3季度開始遭遇歷史性暴跌，09年第1季度止跌回升，二季度起持續(xù)走高，而公司主要產(chǎn)品引線框架、鍵合絲的銷售價(jià)格自1季度起也逐步提高，基本和我們的邏輯相符。