[導(dǎo)讀]通富微電：擴產(chǎn)為匹配富士通東芝封測需求2010年Q1，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.9億元，同比增長100.1%，綜合毛利率為16.8%；實現(xiàn)營業(yè)利潤3,282萬元，凈利潤3，013萬元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。BGA產(chǎn)品量產(chǎn)
通富微電：擴產(chǎn)為匹配富士通東芝封測需求
2010年Q1，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.9億元，同比增長100.1%，綜合毛利率為16.8%；實現(xiàn)營業(yè)利潤3,282萬元，凈利潤3，013萬元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。
BGA產(chǎn)品量產(chǎn)搶灘登陸移動手機支付、CMMB市場。公司是國內(nèi)第一家成功開發(fā)并實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)BGA產(chǎn)品的本土企業(yè)，BGA高端產(chǎn)品可應(yīng)用于手機SD卡、CMMB等手持設(shè)備中。2009年BGA產(chǎn)品產(chǎn)能在1500-2000萬塊/年，2010年產(chǎn)能將翻番，隨著BGA等高端產(chǎn)品的投產(chǎn)，我們預(yù)計綜合毛利率有望提升至19%-20%。另外，09年公司成功研發(fā)出世界首創(chuàng)12英寸New-WLP圓片級封裝技術(shù)及產(chǎn)品，預(yù)計2010年量產(chǎn)。
封測業(yè)占中國半導(dǎo)體產(chǎn)值50%，富士通、東芝芯片封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移首選無錫。公司相繼與富士通簽訂LQFP生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移合作意向書，8英寸BUMP生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移合作意向書，預(yù)計BUMP新增年收入240萬美元。目前富士通自有晶圓工廠開工率恢復(fù)至86%，芯片制造部門實現(xiàn)了5年來的首次盈利。富士通已經(jīng)將晶圓部分生產(chǎn)任務(wù)外包給了臺積電，此外09年陸續(xù)關(guān)閉了三條生產(chǎn)線以實現(xiàn)2011年節(jié)省800億日元開支的成本控制計劃，未來富士通將把投入重點放在芯片設(shè)計，計劃2013年旗下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在海外市場的占有率將從現(xiàn)在的20%增加到40%。09年11月，東芝半導(dǎo)體無錫公司和公司達成合資協(xié)議，設(shè)立通芝微電子公司。近日報道，東芝半導(dǎo)體無錫公司將保留生產(chǎn)管理職能，變身為東芝的中國區(qū)總部，而通芝微電子則將進行大規(guī)模集成電路及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計生產(chǎn)以及半導(dǎo)體產(chǎn)品、相機模塊的加工、委托加工、檢測，成為東芝在中國唯一的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，無錫市政府也有意引進外資加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。我們年報點評曾認為，公司擴產(chǎn)無疑為東芝封測業(yè)務(wù)提供了保證，未來富士通、東芝將成為公司重要的客戶，提升公司海外市場知名度，報道基本和我們的判斷一致。
本次公開發(fā)行募集資金投資于集成電路封裝測試二期擴建工程技術(shù)改造項目和三期工程技術(shù)改造項目，建設(shè)期分別為2年。其中，二期項目形成年封裝測試QFP/LQFP、BGA/LGA、QFN、BUMP、NewWLP產(chǎn)品共計24.6億塊的生產(chǎn)能力，我們的盈利預(yù)測主要體現(xiàn)二期項目帶來的產(chǎn)能釋放。（天一證券研究所）
通富微電：逆勢雄起再創(chuàng)新高
異動原因：4月20日通富微電發(fā)布一季報。季報顯示，公司一季度實現(xiàn)營業(yè)收入3.9億元，同比增長100%；歸屬上市公司股東凈利潤3012.9萬元，同比增長2829%；實現(xiàn)每股收益0.087元。同時公司預(yù)計2010年1-6月份凈利潤大約在6700-7200萬元之間，同比增長397%-434%。
投資亮點：
1、公司主要從事集成電路(IC)的封裝測試業(yè)務(wù)，在中高端封裝技術(shù)方面占有領(lǐng)先優(yōu)勢，是國內(nèi)目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測試廠家。2006年產(chǎn)能達到35億只，在內(nèi)地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。
2、公司是Micronas、FreEScale、Toshiba等境外知名半導(dǎo)體企業(yè)的合格分包方，其中全球前10大跨國半導(dǎo)體企業(yè)已有5家是公司長期穩(wěn)定的客戶。同時公司注重開發(fā)國內(nèi)市場。
2010年Q1，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.9億元，同比增長100.1%，綜合毛利率為16.8%；實現(xiàn)營業(yè)利潤3,282萬元，凈利潤3，013萬元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。
BGA產(chǎn)品量產(chǎn)搶灘登陸移動手機支付、CMMB市場。公司是國內(nèi)第一家成功開發(fā)并實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)BGA產(chǎn)品的本土企業(yè)，BGA高端產(chǎn)品可應(yīng)用于手機SD卡、CMMB等手持設(shè)備中。2009年BGA產(chǎn)品產(chǎn)能在1500-2000萬塊/年，2010年產(chǎn)能將翻番，隨著BGA等高端產(chǎn)品的投產(chǎn)，我們預(yù)計綜合毛利率有望提升至19%-20%。另外，09年公司成功研發(fā)出世界首創(chuàng)12英寸New-WLP圓片級封裝技術(shù)及產(chǎn)品，預(yù)計2010年量產(chǎn)。
封測業(yè)占中國半導(dǎo)體產(chǎn)值50%，富士通、東芝芯片封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移首選無錫。公司相繼與富士通簽訂LQFP生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移合作意向書，8英寸BUMP生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移合作意向書，預(yù)計BUMP新增年收入240萬美元。目前富士通自有晶圓工廠開工率恢復(fù)至86%，芯片制造部門實現(xiàn)了5年來的首次盈利。富士通已經(jīng)將晶圓部分生產(chǎn)任務(wù)外包給了臺積電，此外09年陸續(xù)關(guān)閉了三條生產(chǎn)線以實現(xiàn)2011年節(jié)省800億日元開支的成本控制計劃，未來富士通將把投入重點放在芯片設(shè)計，計劃2013年旗下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在海外市場的占有率將從現(xiàn)在的20%增加到40%。09年11月，東芝半導(dǎo)體無錫公司和公司達成合資協(xié)議，設(shè)立通芝微電子公司。近日報道，東芝半導(dǎo)體無錫公司將保留生產(chǎn)管理職能，變身為東芝的中國區(qū)總部，而通芝微電子則將進行大規(guī)模集成電路及其他半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計生產(chǎn)以及半導(dǎo)體產(chǎn)品、相機模塊的加工、委托加工、檢測，成為東芝在中國唯一的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，無錫市政府也有意引進外資加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。我們年報點評曾認為，公司擴產(chǎn)無疑為東芝封測業(yè)務(wù)提供了保證，未來富士通、東芝將成為公司重要的客戶，提升公司海外市場知名度，報道基本和我們的判斷一致。
本次公開發(fā)行募集資金投資于集成電路封裝測試二期擴建工程技術(shù)改造項目和三期工程技術(shù)改造項目，建設(shè)期分別為2年。其中，二期項目形成年封裝測試QFP/LQFP、BGA/LGA、QFN、BUMP、NewWLP產(chǎn)品共計24.6億塊的生產(chǎn)能力，我們的盈利預(yù)測主要體現(xiàn)二期項目帶來的產(chǎn)能釋放。（天一證券研究所）
通富微電：逆勢雄起再創(chuàng)新高
異動原因：4月20日通富微電發(fā)布一季報。季報顯示，公司一季度實現(xiàn)營業(yè)收入3.9億元，同比增長100%；歸屬上市公司股東凈利潤3012.9萬元，同比增長2829%；實現(xiàn)每股收益0.087元。同時公司預(yù)計2010年1-6月份凈利潤大約在6700-7200萬元之間，同比增長397%-434%。
投資亮點：
1、公司主要從事集成電路(IC)的封裝測試業(yè)務(wù)，在中高端封裝技術(shù)方面占有領(lǐng)先優(yōu)勢，是國內(nèi)目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測試廠家。2006年產(chǎn)能達到35億只，在內(nèi)地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。
2、公司是Micronas、FreEScale、Toshiba等境外知名半導(dǎo)體企業(yè)的合格分包方，其中全球前10大跨國半導(dǎo)體企業(yè)已有5家是公司長期穩(wěn)定的客戶。同時公司注重開發(fā)國內(nèi)市場。
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