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IDM封裝客戶產(chǎn)能滿　IC載板第2季需求續(xù)旺

時(shí)間：2010-04-22 07:38:00

關(guān)鍵字：封裝 IC DM 英特爾

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體市況熱絡(luò)，封裝廠商產(chǎn)能利用滿載，整合組件制造(IDM)大廠需求也逐步增溫，IC載板廠第2季接單也呈現(xiàn)向上攀升局面。南亞電路板展望第2季將無淡季效應(yīng)，法人預(yù)估第2季營(yíng)收將有機(jī)會(huì)較第1季出現(xiàn) 5~10%成長(zhǎng)；景碩科技

半導(dǎo)體市況熱絡(luò)，封裝廠商產(chǎn)能利用滿載，整合組件制造(IDM)大廠需求也逐步增溫，IC載板廠第2季接單也呈現(xiàn)向上攀升局面。南亞電路板展望第2季將無淡季效應(yīng)，法人預(yù)估第2季營(yíng)收將有機(jī)會(huì)較第1季出現(xiàn) 5~10%成長(zhǎng)；景碩科技挾著智能型手機(jī)、基地臺(tái)的訂單需求強(qiáng)勁，第2季營(yíng)運(yùn)呈現(xiàn)逐月攀升態(tài)勢(shì)，法人則預(yù)期營(yíng)收季增率落在10~15%。

英特爾在日前公布的第2季財(cái)測(cè)，優(yōu)于首季表現(xiàn)，并因高階產(chǎn)品需求較預(yù)期為佳而上調(diào)全年毛利率。英特爾主要的IC載板供貨商之一南亞電路板感受客戶端訂單較首季為佳，帶動(dòng)產(chǎn)能利用率攀升，包括打線載板和覆晶載板皆在80%，印刷電路板則約為70%。

就產(chǎn)品別區(qū)分，南亞電表示，繪圖芯片訂單自3月下旬轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)，PC場(chǎng)需求增加是帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)的主要力道。展望第2季，南亞電認(rèn)為將無淡季效應(yīng)，訂單熱度延續(xù)。法人預(yù)估第2季營(yíng)收將有機(jī)會(huì)較第1季出現(xiàn)5~10%成長(zhǎng)。

由于英特爾CPU用覆晶載板主要供貨商日本特殊陶業(yè)(NGK)在2010年3月停止供貨，南亞電取代NGK成為英特爾前3大供貨商。南亞電上半年積極裝設(shè)后段機(jī)臺(tái)，預(yù)計(jì)在完成認(rèn)證作業(yè)后，下半年可望取得全制程訂單，挹注全年?duì)I運(yùn)。

景碩公布第1季財(cái)報(bào)，單季稅后盈! 余新臺(tái)幣4.49億元，每股稅后盈余1.01元。其中第1季毛利率27.57%，遠(yuǎn)低于2009年第4季33.92%的水平，成績(jī)不如法人預(yù)期。景碩表示，1、2月營(yíng)收走低，產(chǎn)品? c較差，不利于提振毛利率。不過，自3月開始營(yíng)收攀升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)同步轉(zhuǎn)佳，高毛利的芯片尺寸覆晶封裝載板(FC CSP)訂單增加。

景碩表示，進(jìn)入第2季之后，來自于高階智能型手機(jī)、基地臺(tái)的訂單需求強(qiáng)勁，訂單能見度已經(jīng)看到6月初。法人預(yù)估景碩第2季營(yíng)收季增率約10~15%。

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)好轉(zhuǎn)以及營(yíng)業(yè)額放大帶動(dòng)下，毛利率應(yīng)可以順利回升至30%以上。另外，景碩原訂資本支出規(guī)模為新臺(tái)幣15億元。由于客戶訂單需求超乎預(yù)期，該公司內(nèi)部近期擬調(diào)高資本支出，以增加設(shè)備投資。

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