[導讀]根據SEMISMG的硅晶圓季度統(tǒng)計數據顯示,2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長。今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸,叫上一季度的21.09億平方英寸增長5%,較去年第一季度增長136%,
根據SEMISMG的硅晶圓季度統(tǒng)計數據顯示,2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長。
今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸,叫上一季度的21.09億平方英寸增長5%,較去年第一季度增長136%,為2008年第三季度以來的最高水平。
“這是連續(xù)第四個季度硅晶圓出貨量實現增長?!盨EMISMG主席、SUMCO總經理TakashiYamada表示,“雖然增長速度溫和,但目前的出貨量已接近衰退前的水平?!?BR>
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半導體
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上海2022年7月26日 /美通社/ -- 近日,中科智云與風云信息(張家口密苑云頂雪場)、復旦大學聯合完成的論文《Secure Olympics Games with Technology: Intelligent B...
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ISM
MOS
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(全球TMT2022年5月5日訊)先進聲學傳感和非侵入式監(jiān)測系統(tǒng)領域企業(yè)SEISMOS INC宣布與Liberty Energy建立合作關系,從而擴展刺激性能的實時質量控制工具集。Liberty和Seismos將專注于...
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里程碑式戰(zhàn)略合作為中國快速增長的生活時尚酒店市場注入新動力
佛山2022年4月20日 /美通社/ -- 全球生活時尚領袖雅高集團及E...
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SEMI:全球半導體設備市場2021年將首超1000億美元
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在美國商務部要求下,臺積電、三星等各大半導體廠已于11月8日前交出商業(yè)機密,用來搞清楚產能供給狀況。有國內媒體也披露五大晶圓代工廠交給美方的部分信息,其中有四家臺廠包括臺積電、力積電、聯電和VIS(世界先進),以及一家以...
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SOI
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近日,通過組合噪音消除技術和語音增強技術,NEC開發(fā)出了在嘈雜場所也無需緊貼智能手機或平板電腦來進行語音操作的語音識別技術。
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半導體
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硅晶圓