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看好MCP SiP需求強勁　力成加強業(yè)務(wù)比重

時間：2010-05-06 08:49:00

關(guān)鍵字： MCP SIP 內(nèi)存芯片封裝

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[導(dǎo)讀]封測大廠力成科技近年來積極開發(fā)系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，并透過飛索(Spansion)蘇州廠跨入多芯片封裝(MCP)。該公司近來在著墨MCP和SiP均見成長，比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%，未來將加重SiP和MCP業(yè)務(wù)

封測大廠力成科技近年來積極開發(fā)系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，并透過飛索(Spansion)蘇州廠跨入多芯片封裝(MCP)。該公司近來在著墨MCP和SiP均見成長，比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%，未來將加重SiP和MCP業(yè)務(wù)。
隨著內(nèi)存產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，力成也積極推動非內(nèi)存封測領(lǐng)域，MCP和SiP比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%。力成將在第3季將會有新客戶加入，該公司并不以傳統(tǒng)的技術(shù)制程與現(xiàn)有在邏輯領(lǐng)域領(lǐng)先的大廠競爭，董事長蔡篤恭自認(rèn)有信心力成將會是未來在SiP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。
隨著消費性電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛，走向輕薄趨勢，使得內(nèi)部放置零組件的空間很少，因此將內(nèi)存、處理器、射頻、基頻等異質(zhì)芯片封裝在一起是趨勢，這需要使用SiP或MCP封裝技術(shù)才能做到。
蔡篤恭說， MCP、SiP技術(shù)將是封裝廠的必要技術(shù)，IC封裝廠不僅要具備基本的打線封裝方式，也要具備覆晶封裝與高良率的堆棧 (Stacking)技術(shù)。以打線為主的小型封裝廠若無具備轉(zhuǎn)換制程能力，在競爭上將處于劣勢。
力成除了自行研發(fā)MCP封裝技術(shù)外，2009年第4季取得的飛索蘇州廠過去即以MCP技術(shù)著稱，且生產(chǎn)經(jīng)驗長達(dá)10年，也讓力成可以在最? u的時間內(nèi)掌握MCP技術(shù)，預(yù)計蘇州廠到了第3季就會有新客戶的訂單開始出貨。

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