[導讀]邏輯和DRAM技術跨產(chǎn)業(yè)合作大戲正式登場，聯(lián)電、爾必達(Elpida)攜手開發(fā)TSV技術的簽約儀式將于21日召開記者會對外宣布；值得注意的是，業(yè)界透露，雙方技術合作僅是第1階段，未來第2階段考慮以交*持股的方式，讓雙方的
邏輯和DRAM技術跨產(chǎn)業(yè)合作大戲正式登場，聯(lián)電、爾必達(Elpida)攜手開發(fā)TSV技術的簽約儀式將于21日召開記者會對外宣布；值得注意的是，業(yè)界透露，雙方技術合作僅是第1階段，未來第2階段考慮以交*持股的方式，讓雙方的合作關系更為緊密，因此聯(lián)電為引進策略聯(lián)盟伙伴而辦理的私募案，爾必達將是口袋人選之一。
聯(lián)電、爾必達和力成將于今日針對TSV技術舉行簽約儀式，這是近年來邏輯和存儲器技術領域罕見的跨產(chǎn)業(yè)大合作，爾必達(Elpida)社長坂本幸雄過去是聯(lián)日半導體(UMCj)的總經(jīng)理，因此爾必達與聯(lián)電雙方一向關系良好，而力成大股東金士頓更是爾必達的股東和關系緊密的合作伙伴，這次3大廠聯(lián)手宣布跨界大合作，并不令人意外。
半導體業(yè)者分析，由英特爾創(chuàng)辦人之一的高登摩爾(GordenMoore)在1965年所提出的「摩爾定律」，在近40多年來一直被半導體產(chǎn)業(yè)視為最高法則，但當半導體產(chǎn)業(yè)制程發(fā)展至20奈米制程技術以下時，摩爾定律(Moore'sLaw)的法則恐可失去其效用，取而代之的是矽穿孔(ThroughSiliconVia；TSV)3DIC技術的崛起。
半導體業(yè)者進一步分析，存儲器業(yè)者和邏輯制程業(yè)者其實都看到摩爾定律的極限，業(yè)界甚至有「摩爾已死」的聲浪出現(xiàn)，因此各業(yè)者都積極尋找取代方案，TSV3DIC技術被視為下個明日之星。
其中，爾必達在TSV3DIC技術上投入研發(fā)已久，2009年甚至做出停止相位變化隨機存取存儲器(PRAM)的決定，而將公司的研發(fā)資源都轉進TSV3DIC技術，爾必達在TSV3DIC技術上的成果引來聯(lián)電的興趣，進一步促成今日雙方的技術合作開發(fā)。
值得注意的是，相關業(yè)者透露，聯(lián)電與爾必達雙方針對技術合作開發(fā)簽署協(xié)議，只是雙方合作的第一階段，為了讓TSV3DIC技術在邏輯和存儲器領域都只有聯(lián)電和爾必達擁有使用權，第2階段雙方考慮以交*持股的方式，讓彼此的技術合作更為緊密。
聯(lián)電日前股東會正式通過私募案，表示未來將在適當時機時，引進策略聯(lián)盟伙伴入股投資，其策略聯(lián)盟伙伴的對象引發(fā)市場一陣揣測。
相關業(yè)者透露，爾必達是目前聯(lián)電在私募案上的洽談人選之一，但若是爾必達以私募方式入股聯(lián)電，聯(lián)電也將以投資方式與爾必達進行交*持股，不會僅是單一公司單項投資而已，此舉用意在于宣示雙方未來在合作TSV3DIC技術上的決心。
再者，隨著聯(lián)電與爾必達的攜手合作，除了雙方共同利用TSV3DIC技術突破半導體產(chǎn)業(yè)技術未來的障礙外，最大受益者之一就是力成，因為力成將是聯(lián)電和爾必達在TSV3DIC制程技術產(chǎn)品上的封裝業(yè)務供應者，未來是聯(lián)電和爾必達的最佳后援部隊。
聯(lián)電、爾必達和力成將于今日針對TSV技術舉行簽約儀式，這是近年來邏輯和存儲器技術領域罕見的跨產(chǎn)業(yè)大合作，爾必達(Elpida)社長坂本幸雄過去是聯(lián)日半導體(UMCj)的總經(jīng)理，因此爾必達與聯(lián)電雙方一向關系良好，而力成大股東金士頓更是爾必達的股東和關系緊密的合作伙伴，這次3大廠聯(lián)手宣布跨界大合作，并不令人意外。
半導體業(yè)者分析，由英特爾創(chuàng)辦人之一的高登摩爾(GordenMoore)在1965年所提出的「摩爾定律」，在近40多年來一直被半導體產(chǎn)業(yè)視為最高法則，但當半導體產(chǎn)業(yè)制程發(fā)展至20奈米制程技術以下時，摩爾定律(Moore'sLaw)的法則恐可失去其效用，取而代之的是矽穿孔(ThroughSiliconVia；TSV)3DIC技術的崛起。
半導體業(yè)者進一步分析，存儲器業(yè)者和邏輯制程業(yè)者其實都看到摩爾定律的極限，業(yè)界甚至有「摩爾已死」的聲浪出現(xiàn)，因此各業(yè)者都積極尋找取代方案，TSV3DIC技術被視為下個明日之星。
其中，爾必達在TSV3DIC技術上投入研發(fā)已久，2009年甚至做出停止相位變化隨機存取存儲器(PRAM)的決定，而將公司的研發(fā)資源都轉進TSV3DIC技術，爾必達在TSV3DIC技術上的成果引來聯(lián)電的興趣，進一步促成今日雙方的技術合作開發(fā)。
值得注意的是，相關業(yè)者透露，聯(lián)電與爾必達雙方針對技術合作開發(fā)簽署協(xié)議，只是雙方合作的第一階段，為了讓TSV3DIC技術在邏輯和存儲器領域都只有聯(lián)電和爾必達擁有使用權，第2階段雙方考慮以交*持股的方式，讓彼此的技術合作更為緊密。
聯(lián)電日前股東會正式通過私募案，表示未來將在適當時機時，引進策略聯(lián)盟伙伴入股投資，其策略聯(lián)盟伙伴的對象引發(fā)市場一陣揣測。
相關業(yè)者透露，爾必達是目前聯(lián)電在私募案上的洽談人選之一，但若是爾必達以私募方式入股聯(lián)電，聯(lián)電也將以投資方式與爾必達進行交*持股，不會僅是單一公司單項投資而已，此舉用意在于宣示雙方未來在合作TSV3DIC技術上的決心。
再者，隨著聯(lián)電與爾必達的攜手合作，除了雙方共同利用TSV3DIC技術突破半導體產(chǎn)業(yè)技術未來的障礙外，最大受益者之一就是力成，因為力成將是聯(lián)電和爾必達在TSV3DIC制程技術產(chǎn)品上的封裝業(yè)務供應者，未來是聯(lián)電和爾必達的最佳后援部隊。
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在過去一周，圣何塞似乎變成了芯片版的瞬息全宇宙。摩爾定律在其中一個宇宙已經(jīng)死了，而在另一個宇宙依然“健在且活的挺好”。
關鍵字： 摩爾定律Flash Memory 是一種非易失性的存儲器。在嵌入式系統(tǒng)中通常用于存放系統(tǒng)、應用和數(shù)據(jù)等。在 PC 系統(tǒng)中，則主要用在固態(tài)硬盤以及主板 BIOS 中。
關鍵字： Flash 存儲器 嵌入式系統(tǒng)
