時(shí)序即將進(jìn)入下半年旺季，部分IC設(shè)計(jì)大廠第3季加碼投片，以多媒體高解析接口(HDMI)、液晶電視用緩沖放大器和控制IC、手機(jī)用基頻IC等需求最為強(qiáng)勁，投片量季增幅超過(guò)30%。晶圓廠亦感受到上述相關(guān)客戶訂單熱絡(luò)，產(chǎn)能利用率趨近破表，其中臺(tái)積電的40奈米到0.11微米制程產(chǎn)能滿載，而聯(lián)電第3季產(chǎn)能利用率將上探100%。后段IC封測(cè)廠包括日月光、硅品、京元電一致看好下半年需求攀升，同時(shí)在IC封測(cè)產(chǎn)能不足的情況下，IC封測(cè)廠近期已掀起調(diào)高資本支出熱潮。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣萬(wàn)里無(wú)云，晶圓代工廠龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前二度調(diào)高2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率，從先前的18%、22%再向上修正30%的水平。

根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，臺(tái)積電第3季整體產(chǎn)能利用率約在93%，其中12吋產(chǎn)能達(dá)到100%，8吋和6吋則是85%上下，目前0.11微米~40奈米等高階制程都是滿載。而聯(lián)電第3季整體產(chǎn)能利用率約在100%，其中12吋達(dá)到100%，8吋和6吋都是近乎滿載；40奈米和65奈米產(chǎn)能滿載，且0.11微米制程甚至處于破表狀態(tài)。

分析臺(tái)積電和聯(lián)電的主要客戶投片情況，包括高通(Qualcomm)、安恩科技(IML)、微軟(Microsoft)和Silicon Image等第3季投片量比上季大幅增? [超過(guò)30%，其余IC設(shè)計(jì)客戶的投片量增幅則在20%以下。

若以產(chǎn)品線而言，目前Silicon Image、聯(lián)陽(yáng)的HDMI，德儀(TI)、安恩的液晶電視用運(yùn)算放大緩沖器(Vcom/Gamma Buffer)，高通的手機(jī)用基頻IC，以及聯(lián)發(fā)科、晨星的液晶電視的控制IC等需求最為強(qiáng)勁。

晶圓代工廠喜迎第3季，對(duì)后段封測(cè)廠也帶來(lái)振奮作用。日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前指出，就日月光而言，第3季的業(yè)績(jī)一定會(huì)比第2季為佳，盡管第4季雖然訂單能見(jiàn)度仍不明朗，但他仍慎樂(lè)觀看待；整體來(lái)看，下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)將會(huì)優(yōu)于上半年。

硅品董事長(zhǎng)林文伯也重申第1季法說(shuō)會(huì)的看法，預(yù)期硅品下半年的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)一定會(huì)優(yōu)于上半年。他說(shuō)，來(lái)自印度、大陸、俄羅斯等新興市場(chǎng)需求潛力驚人，消費(fèi)人口更是遠(yuǎn)超過(guò)歐美、日本，因此預(yù)期未來(lái)3~5年，不論是封測(cè)或者晶圓代工都會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)，并優(yōu)于過(guò)去5年的水平。即使近期部份廠商對(duì)后市向下修正，這只是短期的現(xiàn)象，不用過(guò)于擔(dān)心。

在測(cè)試廠方面，京元電董事長(zhǎng)李金恭日前于股東會(huì)中表? A京元電2010年表現(xiàn)持樂(lè)觀看法。硅格董事長(zhǎng)黃興陽(yáng)也在股東會(huì)發(fā)表對(duì)景氣看法，認(rèn)為未來(lái)3年，半導(dǎo)體業(yè)景氣樂(lè)觀。

由于IC封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，因此包括日月光、硅品、硅格、力成和華東等皆已確定調(diào)高2010年度的資本支出。日月光從原訂的4億~5億美元，調(diào)高至6億~7億美元。硅品也預(yù)計(jì)調(diào)升2010年資本支出，增幅將超過(guò)30%，上探6億美元。

力成也擬將資本支出加碼至新臺(tái)幣90億~120億元，增加幅度逾30%；華東2010年資本支出從原本的30億元上修至50億元，增加幅度逾60%。硅格也決定將擴(kuò)建廠房，將全年資本支出由原先規(guī)劃的16.4億元提高至29.4億元，增幅高達(dá)80%。