時序即將進入下半年旺季，部分IC設計大廠第3季加碼投片，以多媒體高解析接口(HDMI)、液晶電視用緩沖放大器和控制IC、手機用基頻IC等需求最為強勁，投片量季增幅超過30%。晶圓廠亦感受到上述相關客戶訂單熱絡，產(chǎn)能利用率趨近破表，其中臺積電的40奈米到0.11微米制程產(chǎn)能滿載，而聯(lián)電第3季產(chǎn)能利用率將上探100%。后段IC封測廠包括日月光、硅品、京元電一致看好下半年需求攀升，同時在IC封測產(chǎn)能不足的情況下，IC封測廠近期已掀起調(diào)高資本支出熱潮。

半導體產(chǎn)業(yè)景氣萬里無云，晶圓代工廠龍頭臺積電董事長張忠謀日前二度調(diào)高2010年半導體產(chǎn)業(yè)成長率，從先前的18%、22%再向上修正30%的水平。

根據(jù)半導體業(yè)界人士指出，臺積電第3季整體產(chǎn)能利用率約在93%，其中12吋產(chǎn)能達到100%，8吋和6吋則是85%上下，目前0.11微米~40奈米等高階制程都是滿載。而聯(lián)電第3季整體產(chǎn)能利用率約在100%，其中12吋達到100%，8吋和6吋都是近乎滿載；40奈米和65奈米產(chǎn)能滿載，且0.11微米制程甚至處于破表狀態(tài)。

分析臺積電和聯(lián)電的主要客戶投片情況，包括高通(Qualcomm)、安恩科技(IML)、微軟(Microsoft)和Silicon Image等第3季投片量比上季大幅增? [超過30%，其余IC設計客戶的投片量增幅則在20%以下。

若以產(chǎn)品線而言，目前Silicon Image、聯(lián)陽的HDMI，德儀(TI)、安恩的液晶電視用運算放大緩沖器(Vcom/Gamma Buffer)，高通的手機用基頻IC，以及聯(lián)發(fā)科、晨星的液晶電視的控制IC等需求最為強勁。

晶圓代工廠喜迎第3季，對后段封測廠也帶來振奮作用。日月光營運長吳田玉日前指出，就日月光而言，第3季的業(yè)績一定會比第2季為佳，盡管第4季雖然訂單能見度仍不明朗，但他仍慎樂觀看待；整體來看，下半年營運表現(xiàn)將會優(yōu)于上半年。

硅品董事長林文伯也重申第1季法說會的看法，預期硅品下半年的營運表現(xiàn)一定會優(yōu)于上半年。他說，來自印度、大陸、俄羅斯等新興市場需求潛力驚人，消費人口更是遠超過歐美、日本，因此預期未來3~5年，不論是封測或者晶圓代工都會持續(xù)成長，并優(yōu)于過去5年的水平。即使近期部份廠商對后市向下修正，這只是短期的現(xiàn)象，不用過于擔心。

在測試廠方面，京元電董事長李金恭日前于股東會中表? A京元電2010年表現(xiàn)持樂觀看法。硅格董事長黃興陽也在股東會發(fā)表對景氣看法，認為未來3年，半導體業(yè)景氣樂觀。

由于IC封測產(chǎn)能嚴重吃緊，因此包括日月光、硅品、硅格、力成和華東等皆已確定調(diào)高2010年度的資本支出。日月光從原訂的4億~5億美元，調(diào)高至6億~7億美元。硅品也預計調(diào)升2010年資本支出，增幅將超過30%，上探6億美元。

力成也擬將資本支出加碼至新臺幣90億~120億元，增加幅度逾30%；華東2010年資本支出從原本的30億元上修至50億元，增加幅度逾60%。硅格也決定將擴建廠房，將全年資本支出由原先規(guī)劃的16.4億元提高至29.4億元，增幅高達80%。