[導讀]內存封測廠5月營收大多出爐，目前廠商處于滿載狀態(tài)，然而設備機臺交期遞延，不足以支應訂單所需，故5月營收與上月相 去不遠。華東以新臺幣6.16億元續(xù)攀新高，改寫2年半來的高點紀錄。泰林5月營收亦較4月小幅升高，惟
內存封測廠5月營收大多出爐，目前廠商處于滿載狀態(tài)，然而設備機臺交期遞延，不足以支應訂單所需，故5月營收與上月相 去不遠。華東以新臺幣6.16億元續(xù)攀新高，改寫2年半來的高點紀錄。泰林5月營收亦較4月小幅升高，惟福懋科技以9.68億元略較 上月微幅下滑。
華東5月營收為6.16億元，改寫近2年半新高，比上月微增2%。華東表示，隨著景氣急速回升，電子產業(yè)大搶機 臺，然設備廠商不及重開產能，致使交期拉長，遞延到3、4個月之久。華東目前封裝與測試的產能利用率都達滿載，惟礙于產能 增加幅度有限下，法人預估第2季的營收季增幅度約10%。
臺塑集團旗下的福懋科5月營收為9.68億元，比上月下滑1.2%， 累計前5月營收為47.96億元，年增率61.4%。除了內存封測之外，福懋科也跨足DRAM模塊和LED測試設備領域，2010 年在內存和LED產業(yè)展望樂觀下，以及主要客戶南亞科轉換制程接近尾聲下，后續(xù)營運表現(xiàn)有機會漸入佳境，單月營收可望重回10億元 大關。
泰林5月營收為1.46億元，月增率2.09%。受惠于面板控制IC需求持續(xù)熱絡，加上內存測試需求回升下，泰 林第2季本業(yè)將可以順利繳出獲利的成績單。另外，某日本編碼器IC大! 廠計劃釋出后段測試訂單，預計泰林下半年將可以見到成效。
華東指出，為了因應客戶需求以及看好下半年旺季效應，高 雄廠目前封裝月產能約6,500萬顆，預計第2季底將擴增至7,000萬顆。
此外，華東于日前購買的彩晶廠因已有現(xiàn)成的無塵室 等設備，因此投產進度可提前于第3季，該廠配置規(guī)模達8,000萬顆的封裝月產能，未來將可增添營運動能。由于新增購買彩 晶高雄廠，2010年的資本支出也由原本的30億元上修至50億元，增加幅度逾6成。
華東5月營收為6.16億元，改寫近2年半新高，比上月微增2%。華東表示，隨著景氣急速回升，電子產業(yè)大搶機 臺，然設備廠商不及重開產能，致使交期拉長，遞延到3、4個月之久。華東目前封裝與測試的產能利用率都達滿載，惟礙于產能 增加幅度有限下，法人預估第2季的營收季增幅度約10%。
臺塑集團旗下的福懋科5月營收為9.68億元，比上月下滑1.2%， 累計前5月營收為47.96億元，年增率61.4%。除了內存封測之外，福懋科也跨足DRAM模塊和LED測試設備領域，2010 年在內存和LED產業(yè)展望樂觀下，以及主要客戶南亞科轉換制程接近尾聲下，后續(xù)營運表現(xiàn)有機會漸入佳境，單月營收可望重回10億元 大關。
泰林5月營收為1.46億元，月增率2.09%。受惠于面板控制IC需求持續(xù)熱絡，加上內存測試需求回升下，泰 林第2季本業(yè)將可以順利繳出獲利的成績單。另外，某日本編碼器IC大! 廠計劃釋出后段測試訂單，預計泰林下半年將可以見到成效。
華東指出，為了因應客戶需求以及看好下半年旺季效應，高 雄廠目前封裝月產能約6,500萬顆，預計第2季底將擴增至7,000萬顆。
此外，華東于日前購買的彩晶廠因已有現(xiàn)成的無塵室 等設備，因此投產進度可提前于第3季，該廠配置規(guī)模達8,000萬顆的封裝月產能，未來將可增添營運動能。由于新增購買彩 晶高雄廠，2010年的資本支出也由原本的30億元上修至50億元，增加幅度逾6成。
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