應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。

迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術(shù)創(chuàng)新、知識產(chǎn)權(quán)等整體布局不清晰。同時，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關(guān)聯(lián)度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)價值鏈體系。

為使中國IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術(shù)的追隨者，我們認(rèn)為，在2020年前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。

首先，基于目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，要想在2020年集成電路技術(shù)全面達(dá)到16nm～10nm工藝水平，甚至接近硅極限的7nm的世界頂級先進(jìn)技術(shù)水平，以及達(dá)到英特爾、臺積電、高通等的先進(jìn)設(shè)計和半導(dǎo)體制程技術(shù)水平和經(jīng)濟規(guī)模，即使有強大的國家意志支持并提供良好的融資環(huán)境，也是不現(xiàn)實和難以實現(xiàn)的。

其次，數(shù)字模擬混合工藝需求仍強勁。我國雖在數(shù)字邏輯集成電路工藝技術(shù)方面落后于世界先進(jìn)水平，但是在數(shù)字模擬混合工藝技術(shù)上已踏入了世界先進(jìn)水平。今后7年，汽車電子和智能電網(wǎng)的高壓CMOS技術(shù)、新型顯示及半導(dǎo)體照明等控制驅(qū)動IC技術(shù)、醫(yī)療電子等的MEMS技術(shù)及其存儲控制技術(shù)，以及多媒體等應(yīng)用處理器技術(shù)，將會結(jié)合基于TSV的3D/2.5D半導(dǎo)體技術(shù)，繼續(xù)采用180nm～55nm的、16位/32位CPU/MCU-IP等適用技術(shù)。

最后，我國包括通信、多媒體、信息家電和新型顯示在內(nèi)的IT制造業(yè)，形成了覆蓋芯片與終端、網(wǎng)絡(luò)建設(shè)與運營等各個環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2012年華為公司銷售收入達(dá)2202億元(增長8%)、凈利潤154億元(增長33%)，首次躍升到全球榜首位置，預(yù)計2013年仍將保持10%以上的增長。華為已成為引領(lǐng)全球通信業(yè)發(fā)展的一支重要力量，在國際通信市場正掌握越來越多的話語權(quán)。

基于此，如果在通信、多媒體、信息家電、新型顯示和汽車電子乃至日益興起的智慧家庭、移動醫(yī)療、智慧城市等領(lǐng)域，更好地憑借國家的01、02和03等“核高基”重大專項和各級政府設(shè)立的重點工程，集聚國內(nèi)兩大產(chǎn)業(yè)“產(chǎn)學(xué)研用”的專家智慧，共同規(guī)劃、制定和部署具有中國特色、世界最先進(jìn)的數(shù)字模擬混合工藝技術(shù)及其SoC或SiP產(chǎn)品開發(fā)路線圖，必將創(chuàng)造出新的“殺手級”的數(shù)字模擬混合電路，也必將在世界集成電路產(chǎn)業(yè)占有一席之地。