[導(dǎo)讀]全球矽智財(cái)授權(quán)龍頭ARM與全球無(wú)線通訊及數(shù)位媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司日前宣布,聯(lián)發(fā)科技已取得ARM多樣技術(shù)授權(quán),包括Cortex-A50系列處理器核心和新一代的ARMMali繪圖處理器(GPU)解決方案。獲得兩者技
全球矽智財(cái)授權(quán)龍頭ARM與全球無(wú)線通訊及數(shù)位媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司日前宣布,聯(lián)發(fā)科技已取得ARM多樣技術(shù)授權(quán),包括Cortex-A50系列處理器核心和新一代的ARMMali繪圖處理器(GPU)解決方案。獲得兩者技術(shù)授權(quán)后,將能使聯(lián)發(fā)科技及其顧客在中央處理器(CPU)和GPU技術(shù)取得研發(fā)先機(jī)。
ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門總經(jīng)理TomCronk表示,聯(lián)發(fā)科技行動(dòng)系統(tǒng)單晶片(SoC)MT8135是第一顆在異質(zhì)多重運(yùn)算組態(tài)下使用ARMbig.LITTLE架構(gòu)的應(yīng)用處理器。我們很高興能在此合作基礎(chǔ)上持續(xù)為消費(fèi)者發(fā)展創(chuàng)新行動(dòng)終端裝置。結(jié)合Cortex-A50系列處理器和Mali繪圖處理器將有助于聯(lián)發(fā)科技在業(yè)界保持領(lǐng)先地位。
聯(lián)發(fā)科技行銷長(zhǎng)JohanLodenius指出,聯(lián)發(fā)科技很期待能與ARM密切合作,為全球的終端制造商和消費(fèi)者帶來(lái)最先進(jìn)的CPU及GPU解決方案。我們將與ARM一同研發(fā)低功耗高效能的終端裝置,并讓使用者能自新一代處理器的運(yùn)算速度、安全性、和繪圖效能中獲益。
透過(guò)ARMCortex系列處理器、Mali繪圖處理器和ARMCoreLinkCCI-400技術(shù),ARM具備了能提供最優(yōu)化運(yùn)算平臺(tái)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。除了擁有big.LITTLE架構(gòu)技術(shù)以及聯(lián)發(fā)科技在處理器單晶片和系統(tǒng)方面的專長(zhǎng)外,異質(zhì)多重運(yùn)算也能透過(guò)CPU與GPU的分工,大幅提升行動(dòng)裝置上各種應(yīng)用程式的運(yùn)算速度與效率。這樣的運(yùn)算安排能使系統(tǒng)元件各司其職,進(jìn)而達(dá)到功耗和效能的完美平衡。
ARMCortex-A57和ARMCortex-A53處理器能支援ARMv8-A架構(gòu)下64位元以及32位元的運(yùn)算執(zhí)行。這一系列的處理器不但能維持低功耗運(yùn)作,并與現(xiàn)行支援ARM處理器的32位元軟體生態(tài)系統(tǒng)相容,更強(qiáng)化了原有的效能表現(xiàn)。而ARMMali繪圖處理器系列不僅讓入門級(jí)智慧手機(jī)能擁有領(lǐng)先業(yè)界的繪圖處理技術(shù),也能在未來(lái)頂級(jí)超級(jí)手機(jī)、平板電腦和智慧型電視上提供令人驚艷的使用者體驗(yàn)。
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當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 30 日消息,法國(guó)大模型廠商 Mistral AI 完成首輪債務(wù)融資,總額達(dá)8.3 億美元,資金將全部用于擴(kuò)建 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施,核心用途為采購(gòu)英偉達(dá) GPU。
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AI
Mistral
英偉達(dá)
GPU
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)認(rèn)知中,Arm 是構(gòu)建數(shù)字世界的“圖紙?zhí)峁┥獭?。然而,隨著代理式 AI(Agentic AI)對(duì)異構(gòu)計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),單純的 IP 和計(jì)算子系統(tǒng)授權(quán)已難以完全消納市場(chǎng)對(duì)于算力部署時(shí)效性的渴求。Arm...
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ARM
AGI CPU
數(shù)據(jù)中心
AI
展望未來(lái),當(dāng)摩根士丹利預(yù)測(cè)中 800 倍增長(zhǎng)的機(jī)器人半導(dǎo)體市場(chǎng)真正兌現(xiàn)時(shí),Arm 的物理 AI 平臺(tái)將作為底層基礎(chǔ)設(shè)施,支撐起從工廠到家庭、從道路到天空的智能物理世界。計(jì)算的邊界正在被重新定義,而 Arm 已在新邊界上筑...
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ARM
物理 AI
自動(dòng)駕駛
機(jī)器人
面向所有熱愛(ài)硬核技術(shù)的你:這一次,用代碼說(shuō)話,用性能封神。 北京2026年3月25日 /美通社/ -- 在 DeepSeek-R1 和 Kimi K2.5 等頂級(jí)開(kāi)源模型確立了萬(wàn)億參數(shù)的工業(yè)基準(zhǔn)后,真正的極限性能壓榨才...
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3月25日消息,一直以來(lái),Arm都是一家對(duì)外提供IP授權(quán)的芯片企業(yè),包括CPU、GPU、NPU和各種系統(tǒng)IP。
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ARM
META
成立三十余年來(lái),Arm一直是芯片行業(yè)特殊的“幕后推手”——不生產(chǎn)一顆芯片,卻定義了全球99%智能手機(jī)的底層架構(gòu)。然而,這家長(zhǎng)期保持中立的IP授權(quán)巨頭,如今正打破自己一手建立的商業(yè)規(guī)則。
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ARM
CPU
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Arm 首次將其平臺(tái)矩陣拓展至量產(chǎn)芯片產(chǎn)品,為業(yè)界提供覆蓋 IP、Arm計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)及芯片的最廣泛的計(jì)算產(chǎn)品選擇。
發(fā)布首款由 Arm 設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心 CPU——Arm AGI CPU,專為代理式AI 基...
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CPU
數(shù)據(jù)中心
代理式AI
為下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)突破性機(jī)架級(jí)性能、擴(kuò)展性和效率
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ARM
AGI CPU
代理式AI
March 18, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server研究,在大型云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)加大自研芯片力道的情況下,NVIDIA(英偉達(dá))在GTC 2026大會(huì)改為著重各領(lǐng)域的AI...
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ASIC
GPU
CPU
可擴(kuò)展邊緣計(jì)算性能,從容應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛應(yīng)用挑戰(zhàn)
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邊緣計(jì)算
CPU
GPU
Nscale收購(gòu)Monarch計(jì)算園區(qū)——美國(guó)首個(gè)獲州認(rèn)證的AI微電網(wǎng),現(xiàn)場(chǎng)供電能力最高可擴(kuò)展至8吉瓦以上 Nscale與Microsoft簽署意向書(shū),提供高達(dá)1....
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NVIDIA
MICROSOFT
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TE
加州圣荷西2026年3月17日 /美通社/ -- 全球高效能、節(jié)能服務(wù)器解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商,神達(dá)控股股份有限公司(股票代號(hào):3706)旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology C...
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NVIDIA
TC
AI
GPU
在工業(yè)控制、汽車電子等實(shí)時(shí)性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域,中斷風(fēng)暴如同懸在系統(tǒng)頭頂?shù)倪_(dá)摩克利斯之劍——當(dāng)多個(gè)高優(yōu)先級(jí)中斷密集觸發(fā)時(shí),傳統(tǒng)MCU常因處理能力不足陷入癱瘓。ARM Cortex-M內(nèi)核通過(guò)NVIC(嵌套向量中斷控制器)的優(yōu)...
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中斷風(fēng)暴
ARM
加利福尼亞州圣何塞 —— GTC —— 太平洋時(shí)間 2026 年 3 月 16 日 —— NVIDIA 今日宣布,正與包括 Cadence、達(dá)索系統(tǒng)、PTC、西門子和新思科技等在內(nèi)的全球領(lǐng)先工業(yè)軟件廠商合作,將 NVID...
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AI
數(shù)字孿生
上海2026年3月12日 /美通社/ -- 繼3月5日在硅谷成功舉辦全球品牌發(fā)布會(huì)后,圖靈進(jìn)化攜其AI全棧解決方案首次亮相中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2026)。 在展會(huì)上,圖靈進(jìn)化展示了覆蓋AI算力、存儲(chǔ)、...
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PS
全棧
礪算科技AWE2026:50余款專業(yè)應(yīng)用、近百款游戲適配,國(guó)產(chǎn)GPU交出實(shí)績(jī)
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礪算科技
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芯原成熟的GPU、顯示處理與畸變矯正IP三者協(xié)同,支持AR顯示處理實(shí)現(xiàn)高度集成與低時(shí)延
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AR顯示
處理器
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上海2026年3月2日 /美通社/ -- 3月2日,在2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Barcelona 2026)期間,移遠(yuǎn)通信攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布基于MediaTek T...
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聯(lián)發(fā)科技
移遠(yuǎn)通信
Wi-Fi
5G
在現(xiàn)代電子設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與維護(hù)鏈條中,JTAG(Joint Test Action Group,聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組)技術(shù)如同一條"隱形橋梁",連接著開(kāi)發(fā)者與芯片內(nèi)部的核心邏輯。從最初解決電路板測(cè)試難題的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),到如今成為...
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