據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科技計劃增加其智能手機解決方案參考設計的零部件供應商，，以理順生產(chǎn)。

在2013年第一季度結(jié)束時，由于缺乏一些關鍵部件，如MCP芯片，聯(lián)發(fā)科的智能手機解決方案的生產(chǎn)受到威脅。

消息人士指出，聯(lián)發(fā)科目前和超過五家供應商合作，為智能手機解決方案參考設計提供LCD驅(qū)動芯片，環(huán)境光線/距離感應器，觸摸控制器IC芯片，其中包括晨星半導體和Goodix技術(shù)公司等等。

MCP模塊，聯(lián)發(fā)科先前主要依靠三星電子供應，現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科決定加強與金士頓科技和晶豪科技（ECMT）合作，解決供貨問題。

由于聯(lián)發(fā)科智能手機解決方案出貨量已經(jīng)達到了每月2000萬臺，預計臺灣地區(qū)和中國大陸將有更多的IC設計公司加入聯(lián)發(fā)科智能手機俱樂部。