聯(lián)發(fā)科新芯片基板 景碩通吃
[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科（2454）新一代28納米3G智能型手機(jī)芯片MT6583/MT6588本月正式投片量產(chǎn)，今年底開(kāi)始交貨給手機(jī)廠，成為聯(lián)發(fā)科明年強(qiáng)攻大陸3G智能型手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)大武器，初估全年出貨量將逾1.5億顆。由于新芯片封裝制程首度由打
聯(lián)發(fā)科（2454）新一代28納米3G智能型手機(jī)芯片MT6583/MT6588本月正式投片量產(chǎn)，今年底開(kāi)始交貨給手機(jī)廠，成為聯(lián)發(fā)科明年強(qiáng)攻大陸3G智能型手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)大武器，初估全年出貨量將逾1.5億顆。
由于新芯片封裝制程首度由打線封裝（wirebonding）改成芯片尺寸覆晶封裝（FCCSP），明年高達(dá)1.5億顆的FCCSP基板訂單已確定由景碩（3189）通吃。
聯(lián)發(fā)科28納米雙核心MT6583、四核心MT6588芯片已在9月完成設(shè)計(jì)定案（tape-out），10月正式在臺(tái)積電投片，最快年底前就可交貨。
MT658x系列芯片首度集成WCDMA/TD-SCDMA雙模，不僅可提高WCDMA系統(tǒng)的中國(guó)聯(lián)通智能型手機(jī)市占率，也能對(duì)TD-SCDMA系列的中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)展開(kāi)攻擊。包括聯(lián)想、華為等大陸排名前10大手機(jī)廠均已開(kāi)始導(dǎo)入設(shè)計(jì)，最快明年中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)期間，就可看到新機(jī)上架。
聯(lián)發(fā)科今年正式進(jìn)軍3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)，MT657x系列一推出就廣受好評(píng)，業(yè)內(nèi)估全年出貨量將逾1億顆，而明年雙模的MT658x系列因規(guī)格再升級(jí)，市場(chǎng)反應(yīng)更為熱烈，除了大陸手機(jī)廠外，手機(jī)大廠夏普、LG已導(dǎo)入新機(jī)設(shè)計(jì)，據(jù)傳三星及索尼也有興趣，初估全年出貨量將超過(guò)1.5億顆。
由于MT658x系列手機(jī)芯片為了有效降低功耗，改以臺(tái)積電28納米制程投片，制程微縮帶來(lái)的散熱問(wèn)題，迫使后段封裝制程得全部改成FCCSP封裝，為了確保明年出貨無(wú)虞，所需的FCCSP基板已確定由景碩通吃。
封測(cè)業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科已自第4季起正式下單景碩，并預(yù)訂明年首季約2,000萬(wàn)顆FCCSP基板產(chǎn)能，明年第2季訂單量將直接拉高1倍至4,000萬(wàn)顆以上，而明年第3季的產(chǎn)能需求已上看7,000萬(wàn)顆。除了聯(lián)發(fā)科之外，大陸手機(jī)芯片廠展訊也計(jì)畫(huà)明年上半年導(dǎo)入28納米，F(xiàn)CCSP基板訂單可望流向景碩。
法人指出，聯(lián)發(fā)科在大陸市場(chǎng)蠶食高通市占率，原本對(duì)景碩是件壞事，但現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科也轉(zhuǎn)向采用FCCSP制程，對(duì)景碩營(yíng)運(yùn)反而是大大加分。
景碩明年除了穩(wěn)固了高通的FCCSP基板訂單，又有了聯(lián)發(fā)科全年高達(dá)1.5億顆FCCSP基板新訂單挹注，本業(yè)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)力道可期。
由于新芯片封裝制程首度由打線封裝（wirebonding）改成芯片尺寸覆晶封裝（FCCSP），明年高達(dá)1.5億顆的FCCSP基板訂單已確定由景碩（3189）通吃。
聯(lián)發(fā)科28納米雙核心MT6583、四核心MT6588芯片已在9月完成設(shè)計(jì)定案（tape-out），10月正式在臺(tái)積電投片，最快年底前就可交貨。
MT658x系列芯片首度集成WCDMA/TD-SCDMA雙模，不僅可提高WCDMA系統(tǒng)的中國(guó)聯(lián)通智能型手機(jī)市占率，也能對(duì)TD-SCDMA系列的中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)展開(kāi)攻擊。包括聯(lián)想、華為等大陸排名前10大手機(jī)廠均已開(kāi)始導(dǎo)入設(shè)計(jì)，最快明年中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)期間，就可看到新機(jī)上架。
聯(lián)發(fā)科今年正式進(jìn)軍3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)，MT657x系列一推出就廣受好評(píng)，業(yè)內(nèi)估全年出貨量將逾1億顆，而明年雙模的MT658x系列因規(guī)格再升級(jí)，市場(chǎng)反應(yīng)更為熱烈，除了大陸手機(jī)廠外，手機(jī)大廠夏普、LG已導(dǎo)入新機(jī)設(shè)計(jì)，據(jù)傳三星及索尼也有興趣，初估全年出貨量將超過(guò)1.5億顆。
由于MT658x系列手機(jī)芯片為了有效降低功耗，改以臺(tái)積電28納米制程投片，制程微縮帶來(lái)的散熱問(wèn)題，迫使后段封裝制程得全部改成FCCSP封裝，為了確保明年出貨無(wú)虞，所需的FCCSP基板已確定由景碩通吃。
封測(cè)業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科已自第4季起正式下單景碩，并預(yù)訂明年首季約2,000萬(wàn)顆FCCSP基板產(chǎn)能，明年第2季訂單量將直接拉高1倍至4,000萬(wàn)顆以上，而明年第3季的產(chǎn)能需求已上看7,000萬(wàn)顆。除了聯(lián)發(fā)科之外，大陸手機(jī)芯片廠展訊也計(jì)畫(huà)明年上半年導(dǎo)入28納米，F(xiàn)CCSP基板訂單可望流向景碩。
法人指出，聯(lián)發(fā)科在大陸市場(chǎng)蠶食高通市占率，原本對(duì)景碩是件壞事，但現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科也轉(zhuǎn)向采用FCCSP制程，對(duì)景碩營(yíng)運(yùn)反而是大大加分。
景碩明年除了穩(wěn)固了高通的FCCSP基板訂單，又有了聯(lián)發(fā)科全年高達(dá)1.5億顆FCCSP基板新訂單挹注，本業(yè)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)力道可期。
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