臺積電是眾多無工廠半導(dǎo)體企業(yè)的命根，但近兩年這家全球頭一號代工廠卻屢屢令人失望?，F(xiàn)如今40nm是大放異彩了，下一代28nm卻有重蹈覆轍的傾向。

臺積電CEO兼董事會主席張忠謀近日表示：“我們已經(jīng)使用28nm工藝完成了89件不同產(chǎn)品的流片，每一個都按期實現(xiàn)。每次流片的首批硅片都擁有完整的功能，良品率也令人滿意……不過因為2011年的經(jīng)濟形勢和市場需求前景軟化，28nm的投產(chǎn)所需時間比預(yù)期得更長。”

臺積電CFO兼高級副總裁何麗梅的說法也很相似：“28nm的推遲并非是因為質(zhì)量問題，流片情況良好。推遲主要是因為我們的客戶經(jīng)濟軟化，并非在計劃之中。28nm工藝今年第四季度在晶圓總收入中貢獻的比例大約為1％。”

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臺積電一共開發(fā)了四種不同用途的28nm工藝，其中CLN28HP HKMG面向高性能產(chǎn)品、CLN28HPM HKMG面向移動計算產(chǎn)品、CLN28HPL HKMG面向低漏電率低功耗產(chǎn)品、CLN28LP SION面向低成本產(chǎn)品。

臺積電進度的遲緩將迫使AMD、NVIDIA采用不同的28nm工藝，其中AMD的下代南方群島Radeon HD 7000系列將首先采用CLN28HPL HKMG，有望今年第四季度開始量產(chǎn)；NVIDIA的開普勒則需要等待CLN28HP HKMG，量產(chǎn)至少要明年第一季度。

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今年第二季度，40nm在臺積電總收入中的貢獻比例又增加了四個百分點而升至26％，65/55nm則再次有所下滑而占據(jù)29％，另外古老的150+nm依然牢牢控制著28％的份額，剩下130/110nm、90/80nm均不到10％。

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受形勢所迫，臺積電也調(diào)整了2011年的晶圓生產(chǎn)規(guī)劃，折算成200毫米晶圓全年產(chǎn)能預(yù)計為1324.8萬塊，年增17％，相比此前的計劃減少了22.8萬塊，另外300毫米晶圓產(chǎn)能今年會增加30％。

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