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[導(dǎo)讀]2010年全球半導(dǎo)體景氣回升,估計(jì)全球市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)2,910億美元的水準(zhǔn),年成長(zhǎng)率將達(dá)到近30%的水準(zhǔn)。展望2011年,全球終端市場(chǎng)維持穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),不過長(zhǎng)期成長(zhǎng)力道趨緩,預(yù)期整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)也將轉(zhuǎn)趨緩和,資策會(huì)

2010年全球半導(dǎo)體景氣回升,估計(jì)全球市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)2,910億美元的水準(zhǔn),年成長(zhǎng)率將達(dá)到近30%的水準(zhǔn)。展望2011年,全球終端市場(chǎng)維持穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),不過長(zhǎng)期成長(zhǎng)力道趨緩,預(yù)期整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)也將轉(zhuǎn)趨緩和,資策會(huì)MIC預(yù)估,2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3,079億美元,年成長(zhǎng)率約5.8%,而臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值也將達(dá)到1.7兆元,較2010年成長(zhǎng)6.2%。

在全球市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)力趨緩下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)將愈趨激烈。就各次領(lǐng)域而言,在晶圓代工方面,因部份IDM業(yè)者可望持續(xù)增加代工釋單比重,短期內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍具高成長(zhǎng)動(dòng)力。資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示,未來晶圓代工產(chǎn)業(yè)將受到Globalfoundries與Samsung等競(jìng)爭(zhēng)者積極搶入的威脅,在先進(jìn)制程與高度整合技術(shù)的發(fā)展上,皆可能影響整體現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)版圖。此外,各大代產(chǎn)業(yè)者仍陸續(xù)擴(kuò)增舊廠與增建新廠,長(zhǎng)期供需問題也值得持續(xù)關(guān)注。

在DRAM產(chǎn)業(yè)方面,2011年的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)還是非常激烈,在景氣短暫回升之后,2010年下半年DRAM景氣急轉(zhuǎn)直下,在主要大廠陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)更先進(jìn)制程的情形下,2011年市場(chǎng)供需平衡保持不易,預(yù)估產(chǎn)業(yè)景氣將呈現(xiàn)大幅的波動(dòng)趨勢(shì)。

在芯片產(chǎn)品市場(chǎng)上,多媒體平板裝置芯片市場(chǎng)受到矚目,包含我國(guó)業(yè)者在內(nèi)的各大應(yīng)用處理器與周邊芯片廠商投入,同時(shí)也使Intel與ARM的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)場(chǎng)持續(xù)延伸。而人機(jī)介面的持續(xù)創(chuàng)新,近期更出現(xiàn)體感操控風(fēng)潮,帶動(dòng)加速度感測(cè)器、陀螺儀、影像感測(cè)器等應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展。

2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大幅成長(zhǎng),資策會(huì)MIC預(yù)估整體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值,將可達(dá)到新臺(tái)幣1.6兆元,較2009年成長(zhǎng)超過30%。展望2011年,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到1.7兆元,較2010年成長(zhǎng)6.2%。

在晶圓代工方面,三星、Globalfoundries等大廠搶進(jìn)晶圓代工領(lǐng)域,透過發(fā)展先進(jìn)制程與高度整合性芯片技術(shù),長(zhǎng)期有機(jī)會(huì)蠶食部份客戶,對(duì)我國(guó)產(chǎn)業(yè)將逐漸進(jìn)形成潛在威脅;在IC設(shè)計(jì)方面,iPhone、iPad及Kinect、PSMove等游戲機(jī)的帶動(dòng)下,人機(jī)介面創(chuàng)新可望帶動(dòng)MEMS感測(cè)器需求。資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游整合尚未成形,IC設(shè)計(jì)廠商在MEMS領(lǐng)域仍無所獲,后續(xù)發(fā)展恐需從產(chǎn)業(yè)鏈整合著手。

而在中國(guó)芯片市場(chǎng)方面,中國(guó)行動(dòng)通訊邁向3G,同時(shí)也將以政策方式,大力扶植本土的IC設(shè)計(jì)業(yè)者,估計(jì)將威脅我國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商,而國(guó)際芯片大廠降價(jià)搶市,將使中國(guó)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)更為激烈。

相對(duì)于晶圓代工服務(wù)和IC設(shè)計(jì)等次產(chǎn)業(yè),臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)在2010年上半年呈現(xiàn)彈升動(dòng)能,但與國(guó)際大廠之間的制程與產(chǎn)能差距并未因此而縮小,再加上自2010年下半年起,又遭逢市場(chǎng)價(jià)格滑落的窘境,因此雖然2010年我國(guó)產(chǎn)業(yè)一度恢復(fù)成長(zhǎng),但2011年在各大廠持續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)更先進(jìn)制程下,市場(chǎng)供需狀況不樂觀,我國(guó)業(yè)者將面臨更高的競(jìng)爭(zhēng)壓力,整體產(chǎn)值恐將下滑。

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在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價(jià)集體腰斬。

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。

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