全球各行動應(yīng)用處理器(MobileApplicationProcessor)2013年出貨表現(xiàn)已逐漸確定，并呈現(xiàn)集中于少數(shù)幾家供應(yīng)商格局，展望2014年，DIGITIMESResearch認(rèn)為大者越大已無可避免，尤其面對晶圓代工成本的不斷攀升，缺乏經(jīng)濟(jì)規(guī)模的廠商恐將在2014漸步入衰敗或被整并的命運。

智慧型手機(jī)一向是行動應(yīng)用處理器出貨量最大的領(lǐng)域，出貨占比近8成，并明顯集中在高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、蘋果(Apple)及三星電子(SamsungElectronics)等前五大廠，落后廠商出貨總量也難與前述領(lǐng)先者任何一家相提并論。平板電腦應(yīng)用處理器也有類似的狀況，大陸晶片廠因為龐大的白牌產(chǎn)品需求成為市場龍頭老大，高通之類的國際晶片廠的出貨占比卻相當(dāng)有限。

DIGITIMESResearch綜觀各主要大廠出貨與發(fā)展方向，2014年聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會稱霸包含智慧型手機(jī)及平板電腦應(yīng)用領(lǐng)域，但在LTE領(lǐng)域仍將弱于對手；高通則可望受惠2014年加速發(fā)展的LTE市場，并往中高階產(chǎn)品拓展；蘋果雖在智慧型終端產(chǎn)品受Android陣營壓迫，市占將逐漸衰退，但其產(chǎn)品出貨仍將不斷成長，唯成長性將不如聯(lián)發(fā)科、高通，致使其應(yīng)用處理器市占將略微衰退。三星2014年將因缺少蘋果代工訂單挹注，預(yù)期會加大自產(chǎn)晶片比例，推升其自有晶片市占。