據(jù)Digitimes Research分析稱，高通（Qualcomm）2012年芯片出貨創(chuàng)新高，全財年出貨量達5.9億顆，較2011年增長近20%。雖然在大陸市場被聯(lián)發(fā)科壓制，但在整體市場經(jīng)營方面仍屬成功。其于2013年CES推出多項技術概念，但多半仍是2012年CES即已揭露的技術架構延伸。

DigitimesResearch指出，高通新芯片在技術特性上改進幅度不大，此次其產(chǎn)品更面臨了2大對手。

*NVIDIA的Tegra4主打GPU與GPGPU能力，高通此應用領域仍不成熟。

*三星則除原本的雙核與4核Cortex-A15產(chǎn)品規(guī)劃，更推出基于完整的4大核4小核ARMbig.LITTLE架構，亦加入了高通原本強調的異步核心控制能力。

*Cortex-A15核心效能高于Krait核心，加上聯(lián)發(fā)科等低價平臺進逼，高通產(chǎn)品布局在2013年將難延續(xù)2012年強勢地位。

*NVIDIA與三星在LTE方面都有自己的基頻方案，高通僅能強調集成性。

*然集成性對高階芯片并非絕對必要條件。

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DigitimesResearch還指出，高通在低階市場方面也面臨巨大的挑戰(zhàn)，主要是必須面對來自中國大陸與臺灣地區(qū)廠商的挑戰(zhàn)。

*大陸芯片市場2013年增長空間將不如2012年，來自對手的競爭將更為激烈。

*聯(lián)發(fā)科的價格破壞戰(zhàn)略繼續(xù)往上發(fā)展，且打入國際品牌，高通必須進一步降價因應。

*展訊在大陸市場主打超低價平臺，亦對高通的QRD戰(zhàn)略產(chǎn)生不利影