Intel注資41億美元推動(dòng)ASML450mm平臺(tái)及EUV相關(guān)技術(shù)研發(fā)
[導(dǎo)讀]為了加快在450mm技術(shù)和EUV光刻技術(shù)方面的發(fā)展速度，Intel公司最近與設(shè)備廠商ASML公司達(dá)成了一攬子總合作金額高達(dá)41億美元的協(xié)議。作為協(xié)議的一部分，Intel將首先購(gòu)買總值約21億美元的ASML股票，將來為配合ASML公司為
為了加快在450mm技術(shù)和EUV光刻技術(shù)方面的發(fā)展速度，Intel公司最近與設(shè)備廠商ASML公司達(dá)成了一攬子總合作金額高達(dá)41億美元的協(xié)議。作為協(xié)議的一部分，Intel將首先購(gòu)買總值約21億美元的ASML股票，將來為配合ASML公司為少數(shù)股權(quán)投資(minorityequityinvestment)開放25%股權(quán)的計(jì)劃，Intel還會(huì)繼續(xù)購(gòu)買其一部分股票(5%).
另外，Intel還承諾未來兩年內(nèi)將向ASML公司的研發(fā)項(xiàng)目注資10億美元，以加速450mm技術(shù)和EUV光刻技術(shù)的發(fā)展。據(jù)ASML公司官方稱，該公司將面向300mm和450mm兩種平臺(tái)來開發(fā)EUV光刻機(jī)。
巧合的是，這則消息傳出的同時(shí)，本月9日Intel公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)的高管MarkBohr在SemiconWest會(huì)展上也表示450mm技術(shù)及EUV技術(shù)將是延續(xù)摩爾定律的兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，不過他沒有詳談ASML與Intel這次合作的細(xì)節(jié)。
過去一段時(shí)間，Intel，臺(tái)積電，三星以及其它幾家半導(dǎo)體廠商一直在推動(dòng)450mm技術(shù)的發(fā)展，最近，GlobalFoundries,IBM以及CNSE等公司還組成了一個(gè)450mm合作組織Global450財(cái)團(tuán)（簡(jiǎn)稱G450C），組織的成員們希望能在明年早些時(shí)候展示一條基于14nm設(shè)計(jì)準(zhǔn)則的450mm演示用產(chǎn)線。
不過由于450mm技術(shù)研發(fā)費(fèi)用極為高昂，且回報(bào)率無法確定，因此制造設(shè)備廠商一度對(duì)這方面的研發(fā)表現(xiàn)消極。最近制造設(shè)備廠商們的態(tài)度才發(fā)生了一些轉(zhuǎn)變。不過ASML則是個(gè)例外，他們幾乎全身心都投入到了EUV技術(shù)研發(fā)中，這樣對(duì)450mm自然無法顧及。由于ASML在光刻業(yè)界的地位，如果少了他們就很難開動(dòng)450mm的戰(zhàn)車。
由于ASML對(duì)450mm的冷淡，G450C組織只好決定在450mm發(fā)展的先期，暫時(shí)使用納米壓印技術(shù)刻制測(cè)試晶圓。到450mm，芯片廠商也可能會(huì)先繼續(xù)使用常規(guī)的液浸式193nm光刻技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，不過450mm生產(chǎn)后期應(yīng)該需要EUV技術(shù)的配合。
不過由于光源，掩模板方面遇到技術(shù)困難，EUV技術(shù)出臺(tái)日期已一再拖延。ASML此前已經(jīng)向多家芯片制造商發(fā)送了其“預(yù)生產(chǎn)型”EUV光刻機(jī)，該公司承諾今年年底將發(fā)售可適用于正式生產(chǎn)的EUV機(jī)型，其晶圓產(chǎn)量將達(dá)到每小時(shí)69片。至于這個(gè)諾言能否實(shí)現(xiàn)則仍有待觀察。主要的摯肘仍然是為EUV開發(fā)光源的Cymer公司開發(fā)進(jìn)度的不斷拖延。
另外，Intel還承諾未來兩年內(nèi)將向ASML公司的研發(fā)項(xiàng)目注資10億美元，以加速450mm技術(shù)和EUV光刻技術(shù)的發(fā)展。據(jù)ASML公司官方稱，該公司將面向300mm和450mm兩種平臺(tái)來開發(fā)EUV光刻機(jī)。
巧合的是，這則消息傳出的同時(shí)，本月9日Intel公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)的高管MarkBohr在SemiconWest會(huì)展上也表示450mm技術(shù)及EUV技術(shù)將是延續(xù)摩爾定律的兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，不過他沒有詳談ASML與Intel這次合作的細(xì)節(jié)。
過去一段時(shí)間，Intel，臺(tái)積電，三星以及其它幾家半導(dǎo)體廠商一直在推動(dòng)450mm技術(shù)的發(fā)展，最近，GlobalFoundries,IBM以及CNSE等公司還組成了一個(gè)450mm合作組織Global450財(cái)團(tuán)（簡(jiǎn)稱G450C），組織的成員們希望能在明年早些時(shí)候展示一條基于14nm設(shè)計(jì)準(zhǔn)則的450mm演示用產(chǎn)線。
不過由于450mm技術(shù)研發(fā)費(fèi)用極為高昂，且回報(bào)率無法確定，因此制造設(shè)備廠商一度對(duì)這方面的研發(fā)表現(xiàn)消極。最近制造設(shè)備廠商們的態(tài)度才發(fā)生了一些轉(zhuǎn)變。不過ASML則是個(gè)例外，他們幾乎全身心都投入到了EUV技術(shù)研發(fā)中，這樣對(duì)450mm自然無法顧及。由于ASML在光刻業(yè)界的地位，如果少了他們就很難開動(dòng)450mm的戰(zhàn)車。
由于ASML對(duì)450mm的冷淡，G450C組織只好決定在450mm發(fā)展的先期，暫時(shí)使用納米壓印技術(shù)刻制測(cè)試晶圓。到450mm，芯片廠商也可能會(huì)先繼續(xù)使用常規(guī)的液浸式193nm光刻技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，不過450mm生產(chǎn)后期應(yīng)該需要EUV技術(shù)的配合。
不過由于光源，掩模板方面遇到技術(shù)困難，EUV技術(shù)出臺(tái)日期已一再拖延。ASML此前已經(jīng)向多家芯片制造商發(fā)送了其“預(yù)生產(chǎn)型”EUV光刻機(jī)，該公司承諾今年年底將發(fā)售可適用于正式生產(chǎn)的EUV機(jī)型，其晶圓產(chǎn)量將達(dá)到每小時(shí)69片。至于這個(gè)諾言能否實(shí)現(xiàn)則仍有待觀察。主要的摯肘仍然是為EUV開發(fā)光源的Cymer公司開發(fā)進(jìn)度的不斷拖延。
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