杭州2025年12月29日 /美通社/ -- 云尖信息積極響應(yīng)大型智算中心、數(shù)據(jù)中心的高密度算力需求，推出G7868 X6（EGS)、G7868 X7（BHS SP）及G7888 X7（BHS AP）三款風(fēng)冷高端智算服務(wù)器，以模塊化創(chuàng)新設(shè)計(jì)、極致散熱優(yōu)化與全場景兼容能力，提供基于Intel平臺的高效算力解決方案。

01產(chǎn)品矩陣：覆蓋全場景訓(xùn)練需求

云尖信息構(gòu)建三款差異化8U風(fēng)冷智算服務(wù)器產(chǎn)品，精準(zhǔn)匹配客戶的多場景算力需求，為智算中心方案落地提供多樣化選擇。

云尖信息8U系列高端風(fēng)冷服務(wù)器

02 極致設(shè)計(jì)：構(gòu)筑高可靠算力基石

針對智算中心高可靠和易維護(hù)的核心需求，云尖信息8U智算服務(wù)器以七大模塊化設(shè)計(jì)為核心，實(shí)現(xiàn)可靠性與可維護(hù)性的雙重突破，讓風(fēng)冷方案從容應(yīng)對高密度算力挑戰(zhàn)。

云尖信息8U系列高端風(fēng)冷服務(wù)器爆炸圖

03 硬件架構(gòu)：精準(zhǔn)適配智算中心算力釋放

云尖信息8U智算服務(wù)器在硬件配置上深度匹配智算中心特性，以極致算力、全兼容設(shè)計(jì)與高能效優(yōu)化，最大化激發(fā)前沿芯片算力潛能。

前視圖、后視圖拆解

 三大核心產(chǎn)品特性 

?  極致算力

支持UBB 2.0機(jī)型，引領(lǐng)業(yè)界革新

支持Intel®至強(qiáng)®系列CPU，極致加速數(shù)據(jù)處理

支持多張雙寬全高或單寬全高DPU卡，卸載性能加倍

?  兼容設(shè)計(jì)

GPU：NVIDIA H系列、國產(chǎn)OAM 1.5/2.0

CPU：兼容Intel EGS/BHS AP&SP CPU

部件：兼容適配多款主流部件和國產(chǎn)化部件

?  能效設(shè)計(jì)

GPU、CPU模塊分區(qū)散熱，結(jié)合智能調(diào)速，散熱能耗降低2%

54V、12V電源雙平面，少一道電源轉(zhuǎn)換損耗，節(jié)能1%

預(yù)留CPU、GPU液冷設(shè)計(jì)，液冷機(jī)型風(fēng)扇數(shù)量減少1/3

04 典型應(yīng)用場景：賦能產(chǎn)業(yè)算力升級

?  AI大模型訓(xùn)練與推理：滿足千億參數(shù)級大模型訓(xùn)練和推理（如自然語言處理、多模態(tài)模型）。

?  超算中心與科研計(jì)算：氣候模擬、基因測序、高能物理仿真等需超大規(guī)模并行計(jì)算的任務(wù)。

?  云服務(wù)與數(shù)據(jù)中心：為云計(jì)算平臺提供高性能計(jì)算節(jié)點(diǎn)，提供AIaaS（AI即服務(wù)）能力。

云尖信息8U風(fēng)冷智算服務(wù)器以模塊化架構(gòu)與分區(qū)散熱創(chuàng)新，破解高功耗芯片風(fēng)冷適配難題，為存量數(shù)據(jù)中心迭代與新增算力部署，提供高可靠、高性價(jià)比的承載方案。未來，云尖將深耕智算核心技術(shù)，攜手Intel、NVIDIA等生態(tài)伙伴，為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施筑牢硬核底座。