[導(dǎo)讀]手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）第3季3G芯片組出貨量達(dá)1.27億套創(chuàng)下歷史新高，受惠于智能型手機(jī)大賣，本季芯片組出貨量預(yù)估將達(dá)1.46億至1.54億套，最好情況下季增率達(dá)21％。由于高通庫存水位不增反減，本季為達(dá)出貨目標(biāo)
手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）第3季3G芯片組出貨量達(dá)1.27億套創(chuàng)下歷史新高，受惠于智能型手機(jī)大賣，本季芯片組出貨量預(yù)估將達(dá)1.46億至1.54億套，最好情況下季增率達(dá)21％。
由于高通庫存水位不增反減，本季為達(dá)出貨目標(biāo)，勢必擴(kuò)大對代工廠下單，包括臺積電、日月光、矽品、京元電、景碩等均將受惠。
高通今年第3季（高通2011年會計年度第4季）營收達(dá)41.2億美元，稅后凈利為13.72億美元，每股凈利達(dá)0.8美元，營收及獲利均創(chuàng)下歷史新高，3G芯片組出貨量也達(dá)1.27億套，同樣創(chuàng)下新高紀(jì)錄。
對于第4季（高通2012年會計年度第1季）展望，高通預(yù)期營收預(yù)期可達(dá)43.5億至47.5億美元，其中3G芯片組出貨量將達(dá)1.46億至1.54億套，季增率介于15％至21％間，表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)期。
高通對本季展望如此樂觀，主要是受惠于全球智能型手機(jī)及平板計算機(jī)的強(qiáng)勁需求。高通在法說會中表示，本季拿下許多3G及4G新款手機(jī)的設(shè)計案，包括諾基亞、黑莓機(jī)RIM、宏達(dá)電、三星等，加上中國大陸3G手機(jī)的需求強(qiáng)勁，推升本季手機(jī)芯片出貨強(qiáng)勁成長。
雖然聯(lián)發(fā)科3G智能型手機(jī)芯片在大陸熱賣，但高通因擁有CDMA專利，包括聯(lián)想、中興、華為、天宇等手機(jī)大廠，均已是高通主要客戶，而大陸近期熱賣的小米機(jī)，就是采用高通的解決方案。
高通執(zhí)行長PaulJacobs表示，已經(jīng)看到5大成長驅(qū)動力，一是智能型手機(jī)銷售強(qiáng)勁，二是新興市場開始大量導(dǎo)入3G系統(tǒng)，三是3G上網(wǎng)已經(jīng)全面導(dǎo)入行動裝置當(dāng)中，四是市場對于網(wǎng)絡(luò)流量需求擴(kuò)大，五是隨時隨地上網(wǎng)日益普及等，這些驅(qū)動力都將增加高通手機(jī)芯片及無線網(wǎng)絡(luò)芯片銷售。
高通第4季展望佳，但第3季末庫存水位反較第2季末小降3％，業(yè)者指出，高通在合并網(wǎng)通芯片廠創(chuàng)銳訊（Atheros）后，3G芯片組解決方案更為完整，本季勢必得擴(kuò)大對臺灣代工廠下單，才有辦法達(dá)到芯片組出貨目標(biāo)。而近期業(yè)界的確已傳出高通急追訂單消息，包括晶圓代工廠臺積電，封測廠日月光、矽品、京元電、臺星科，IC基板廠景碩、欣興等，均獲得高通擴(kuò)大下單。
由于高通庫存水位不增反減，本季為達(dá)出貨目標(biāo)，勢必擴(kuò)大對代工廠下單，包括臺積電、日月光、矽品、京元電、景碩等均將受惠。
高通今年第3季（高通2011年會計年度第4季）營收達(dá)41.2億美元，稅后凈利為13.72億美元，每股凈利達(dá)0.8美元，營收及獲利均創(chuàng)下歷史新高，3G芯片組出貨量也達(dá)1.27億套，同樣創(chuàng)下新高紀(jì)錄。
對于第4季（高通2012年會計年度第1季）展望，高通預(yù)期營收預(yù)期可達(dá)43.5億至47.5億美元，其中3G芯片組出貨量將達(dá)1.46億至1.54億套，季增率介于15％至21％間，表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)期。
高通對本季展望如此樂觀，主要是受惠于全球智能型手機(jī)及平板計算機(jī)的強(qiáng)勁需求。高通在法說會中表示，本季拿下許多3G及4G新款手機(jī)的設(shè)計案，包括諾基亞、黑莓機(jī)RIM、宏達(dá)電、三星等，加上中國大陸3G手機(jī)的需求強(qiáng)勁，推升本季手機(jī)芯片出貨強(qiáng)勁成長。
雖然聯(lián)發(fā)科3G智能型手機(jī)芯片在大陸熱賣，但高通因擁有CDMA專利，包括聯(lián)想、中興、華為、天宇等手機(jī)大廠，均已是高通主要客戶，而大陸近期熱賣的小米機(jī)，就是采用高通的解決方案。
高通執(zhí)行長PaulJacobs表示，已經(jīng)看到5大成長驅(qū)動力，一是智能型手機(jī)銷售強(qiáng)勁，二是新興市場開始大量導(dǎo)入3G系統(tǒng)，三是3G上網(wǎng)已經(jīng)全面導(dǎo)入行動裝置當(dāng)中，四是市場對于網(wǎng)絡(luò)流量需求擴(kuò)大，五是隨時隨地上網(wǎng)日益普及等，這些驅(qū)動力都將增加高通手機(jī)芯片及無線網(wǎng)絡(luò)芯片銷售。
高通第4季展望佳，但第3季末庫存水位反較第2季末小降3％，業(yè)者指出，高通在合并網(wǎng)通芯片廠創(chuàng)銳訊（Atheros）后，3G芯片組解決方案更為完整，本季勢必得擴(kuò)大對臺灣代工廠下單，才有辦法達(dá)到芯片組出貨目標(biāo)。而近期業(yè)界的確已傳出高通急追訂單消息，包括晶圓代工廠臺積電，封測廠日月光、矽品、京元電、臺星科，IC基板廠景碩、欣興等，均獲得高通擴(kuò)大下單。
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