2015年前智能型手機DRAM需求上升700%

時間：2011-10-21 13:45:43

關鍵字： DRAM 智能型 DRAM芯片

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[導讀]根據調研機構IHSiSuppli，今年應用在智能型手機上的DRAM芯片出貨量將有驚人的3位數成長，超過整體DRAM市場的成長幅度。以1GB等量單位估算，用在智能型手機的DRAM出貨量今年預計上升至17億個單位，較去年6.72億個單位

根據調研機構IHSiSuppli，今年應用在智能型手機上的DRAM芯片出貨量將有驚人的3位數成長，超過整體DRAM市場的成長幅度。

以1GB等量單位估算，用在智能型手機的DRAM出貨量今年預計上升至17億個單位，較去年6.72億個單位成長157.2%。到2015年之前，出貨量將上升至139億個單位，較今年成長700%。

IHS記憶芯片需求預測部門的分析師CliffordLeimbach表示：「智能型手機內使用的DRAM正快速上升，系因這些是高記億密度的芯片，且設備銷售量也不斷上升所致。」

「今年DRAM在智能型手機的成長驚人，與此相較，整體DRAM市場(主要為對PC事業(yè)的銷售量)的出貨量成長僅50%就失色許多。這兩者的成長差距解釋了DRAM廠商積極競爭手機DRAM市場的原因。雖然DRAM芯片也用于平板計算機和計算機等設備，但智能型手機的DRAM市場仍會持續(xù)成長?！?BR>
整體DRAM使用量中，今年智能型手機的使用率將從去年的4.4%上升至7.6%，明年提高至10.6%，2013年達13.4%，2014年達14.9%，下一年達16.0%。

至少近來發(fā)行的4款智能型手機，經由IHSiSuppli拆解內部后，發(fā)現這些設備都搭載更大量的DRAM芯片。

SonyEricsson的XperiaPLAY搭載512MB的DRAM芯片，而三星電子的GalaxyIndulge搭載576MB的DRAM芯片，蘋果iPhone4的DRAM芯片達544MB，臺灣宏達電的Thunderbolt手機則配備最高等級768MB的DRAM芯片。

這4款智能型手機的內存配置均使用離散DRAM芯片，以及含NAND快閃記憶芯片的標準方式。其他設備的內存配置方式包括使用多芯片封裝(MCP)，將DRAM和NAND等不同的內存整合成單一芯片等。

這些手機廠在優(yōu)化表現性能時，仍積極維持整體成本持平。因此這4款手機的材料費用表(BOM)中，內存費用比例平均在15.7%，唯一超過這比例的只有iPhone，iPhone的內存成本占整體BOM表高達22.1%。

但即使手機廠努力縮限內存成本，但智能型手機的DRAM平均密度仍會逐漸提升，預期明年智能型手機DRAM平均密度就會提高至715MB，較今年461MB的水平提高55%，且短期看來，成長無可限量。