當(dāng)前位置：首頁(yè) > 模擬 > 模擬

IDM公司2011年繼續(xù)關(guān)閉舊廠　晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景看漲

時(shí)間：2011-01-07 11:06:24

關(guān)鍵字：晶圓代工 DM 晶圓廠 ELECTRONICS

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]2011年全球IDM廠商為降低營(yíng)運(yùn)成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線被

2011年全球IDM廠商為降低營(yíng)運(yùn)成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線被關(guān)閉，包括6條8吋線(皆非內(nèi)存廠)、3條6吋線、2條5吋線、1條4吋線、1條3吋線及2條2吋線；近2年合計(jì)關(guān)閉逾40條生產(chǎn)線，主要是IDM廠房。至于2011年預(yù)計(jì)至少有8條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括1條8吋線、3條6吋線、2條5吋線及2條4吋線，也主要是IDM廠房。

業(yè)內(nèi)人士指出，2008年半導(dǎo)體景氣反轉(zhuǎn)，市場(chǎng)需求銳減，造成多數(shù)晶圓廠產(chǎn)能利用率降到低點(diǎn)，部分半導(dǎo)體業(yè)者在務(wù)無(wú)法支撐，選擇關(guān)閉舊廠房、淘汰老舊設(shè)備，或是結(jié)束非主流趨勢(shì)及不符合成本的工藝流程，尤其近2年來(lái)關(guān)閉的晶圓廠大多為IDM廠房，證明IDM正不斷走向輕晶圓廠或無(wú)晶圓廠，委外代工趨勢(shì)將更明顯，晶圓代工前景看俏。

業(yè)內(nèi)人士表示，近年來(lái)諸多半導(dǎo)體廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至12吋工藝，讓12吋晶圓躍升為主流，未來(lái)IDM勢(shì)必會(huì)加快委外代工訂單，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、中芯國(guó)際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工業(yè)者將直接受惠。

晶圓代工廠則指出，過(guò)去IDM委外釋單主要以先進(jìn)工藝為主，從28納米等先進(jìn)工藝進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)合作，并釋出40奈米工藝生產(chǎn)訂單，但由近期關(guān)閉廠房情況可發(fā)現(xiàn)，6及8吋產(chǎn)能快速減少，因此，成熟工藝委外代工訂單將不容小覷。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化，造成IDM持續(xù)關(guān)廠，而晶圓代工廠則不斷蓋新廠、擴(kuò)充產(chǎn)能，長(zhǎng)期下來(lái)IDM廠房數(shù)目將持續(xù)減少，讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景看旺。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

9月漲價(jià)潮來(lái)襲，誰(shuí)漲的最多？（附今年100多封漲價(jià)函合集）

目前，各式芯片自去年第4季起開始緊缺，帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià)，以聯(lián)電、力積電漲幅最大，再加上疫情影響，產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...

關(guān)鍵字：工廠芯片晶圓代工

[通信先鋒]

老牌IDM也得妥協(xié)市場(chǎng)，Intel欲將設(shè)計(jì)和代工拆分?

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...

關(guān)鍵字： IDM Intel 晶圓代工芯片設(shè)計(jì)

[消費(fèi)電子]

格芯、英特爾、三星代工、臺(tái)積電和德州儀器正在美國(guó)建立新的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施

10月5日訊當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(10月4日)，美國(guó)最大內(nèi)存芯片制造商美光科技在官網(wǎng)宣布，公司計(jì)劃在紐約州中部打造一個(gè)巨型晶圓廠，以促進(jìn)在美存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：美光科技巨型晶圓廠

[通信先鋒]

三星公布5年晶圓代工規(guī)劃，最后一條重定義摩爾定律

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，在近日美國(guó)硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會(huì)議上，三星公布了未來(lái)5年的晶圓代工規(guī)劃，有多項(xiàng)提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃，并希望從臺(tái)積電手里奪回市場(chǎng)。

關(guān)鍵字：三星晶圓代工摩爾定律

[快訊]

dMed-Clinipace公司更名為Caidya(康締亞)

dMed|Clinipace正式宣布即日起更名為Caidya（康締亞）。dMed（締脈）與Clinipace于2021年4月合并，此次公司品牌變更宣告了dMed和Clinipace原有業(yè)務(wù)已成功整合。作為整合后統(tǒng)一的品牌...

關(guān)鍵字： NI IP DM CE

[產(chǎn)業(yè)新聞]

828 B2B企業(yè)節(jié)丨軟通金科為數(shù)字金融注入新動(dòng)能

北京2022年9月27日 /美通社/ -- 近期，為助力中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，承接"828 B2B企業(yè)節(jié)"成就好生意，成為好企業(yè)的愿景。軟通動(dòng)力著力打造了"917轉(zhuǎn)型"企動(dòng)日主題峰會(huì)，會(huì)上發(fā)布了一系列新品和解決方案，面向多個(gè)...

關(guān)鍵字： DM 數(shù)字化大數(shù)據(jù) 模型

[快訊]

半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域

半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊。預(yù)期客戶端于第四季度到明年第一季度將調(diào)整庫(kù)存。有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長(zhǎng)約客戶的要求，可延后拉貨時(shí)程，但...

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅晶圓晶圓廠

[嵌入式硬件]

SK海力士擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)？SK海力士在華擴(kuò)大投資并建設(shè)新晶圓工廠

愛(ài)思開海力士·英特爾DMTM半導(dǎo)體(大連)有限公司非易失性存儲(chǔ)器項(xiàng)目在大連金普新區(qū)舉行開工儀式。該項(xiàng)目將建設(shè)一座新的晶圓工廠，從事非易失性存儲(chǔ)器3D NAND芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商SK海力士已在中國(guó)市場(chǎng)深...

關(guān)鍵字： SK海力士晶圓廠閃存芯片

[嵌入式硬件]

英特爾俄亥俄州晶圓廠舉行奠基儀式，英特爾CEO基辛格出席

數(shù)個(gè)月前，英特爾宣布將斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進(jìn)制程晶圓廠，并表示其投資“在未來(lái)十年內(nèi)可能增長(zhǎng)到高達(dá) 1000 億美元”，但這部分取決于關(guān)于聯(lián)邦的芯片補(bǔ)貼。由于此前美國(guó)芯片法案遲遲未能獲得通過(guò)，英特爾在6...

關(guān)鍵字：英特爾晶圓廠基辛格

[嵌入式硬件]

英特爾的日子不好過(guò)啊，AMD來(lái)勢(shì)洶洶！英特爾市占率將繼續(xù)下滑

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，在Evercore ISI TMT 峰會(huì)上，處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場(chǎng)占有率的風(fēng)險(xiǎn)，表示AMD 未來(lái)會(huì)繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場(chǎng)占率，而...

關(guān)鍵字：英特爾 AMD 晶圓代工半導(dǎo)體