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[導(dǎo)讀]根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(WorldFabForecast),預(yù)估2010和2011年分別有8%的產(chǎn)能成長,而2012年將成長9%。較2003~2007年的每年兩位數(shù)成長,SEMI對明后年的預(yù)估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀察從2004年以來的

根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(WorldFabForecast),預(yù)估2010和2011年分別有8%的產(chǎn)能成長,而2012年將成長9%。較2003~2007年的每年兩位數(shù)成長,SEMI對明后年的預(yù)估相對審慎保守。

若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀察從2004年以來的產(chǎn)能年成長率,LED產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最突出,過去6年來都以兩位數(shù)的速度急速成長。而過去由記憶體產(chǎn)業(yè)帶領(lǐng)產(chǎn)業(yè)成長的局面已經(jīng)改變,記憶體產(chǎn)業(yè)的成長率在往昔是晶圓代工廠的兩倍,到2012年將維持和晶圓代工廠相當(dāng)。

在制程技術(shù)升級和持續(xù)擴產(chǎn)的需求驅(qū)動下,晶圓廠支出在2011年將成長18.3%,2012年再成長9.5%。其中又以記憶體、晶圓代工MPU支出最為明顯。2011年的晶圓廠投資中,在建廠方面的支出減少11%,由于各家廠商目前沒有宣布明確的新廠建置計畫,2012年的建廠支出尚未明朗。

相對于建廠支出的減少,2011年晶圓廠在制程相關(guān)設(shè)備的投資金額預(yù)估將提高23%,達到400億美元,超越2007年的水準(zhǔn),創(chuàng)下19年來的最高紀錄。2010年半導(dǎo)體設(shè)備支出前三名的領(lǐng)域別則為記憶體、晶圓廠MPU。

但是報告也指出,未來兩年的半導(dǎo)體新廠建置計畫明顯銳減,SEMI資深產(chǎn)業(yè)研究經(jīng)理曾瑞榆表示,由于新廠需要1!8-24個月的規(guī)劃、建置、設(shè)備裝機、認證和試營運,如果上線時間太慢,擔(dān)心2年后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長動能可能會不足。

值得注意的是,消費者對于許多新應(yīng)用和電子裝置的需求讓NAND成為成長最快速的市場之一,NAND的價格下降則更加速市場需求的成長。

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