AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產(chǎn)品
[導(dǎo)讀]10月22日消息，AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品
10月22日消息，AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。
其中APU新品的代號將為針對超便攜筆記本市場的“Ontario”產(chǎn)品，和針對入門級主流筆記本的“Zacate”。這兩款A(yù)PU芯片的CPU都將采用“Bobcat”架構(gòu)。
融入GPU之后的APU產(chǎn)品最大的特點是高性能的圖形處理能力，而目前已知的關(guān)于APU的信息是APU均支持DX11的顯示技術(shù)。
AMD認(rèn)為，目前多媒體應(yīng)用的環(huán)境使用戶對處理圖形數(shù)據(jù)有更高的要求，而APU的技術(shù)將低功耗和性能融合在一起，芯片的融聚也能提升效率。
據(jù)了解，“Ontario”的功耗只有9瓦，而“Zacate”的功耗為18瓦。
除此之外，AMD還計劃推出一款APU的高端產(chǎn)品，代號為“LInao”，主要面對高端消費領(lǐng)域市場。
AMD今天還在中國首發(fā)了第二代DX11的顯卡技術(shù)，即RadeonHD6800等系列產(chǎn)品，并曝光了下一代處理器架構(gòu)核心，即“Bulldozer”和“Bobcat”。
AMD全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理王正福表示，AMD能夠同時提供處理器、芯片組和圖形處理器的全平臺解決方案，而明年，我們將把原本是三大部分的“3A”平臺融聚在一片小小的fusion芯片上，F(xiàn)usion芯片將在外觀、性能、功耗方面都有大幅度的提升。（王杰聰）
其中APU新品的代號將為針對超便攜筆記本市場的“Ontario”產(chǎn)品，和針對入門級主流筆記本的“Zacate”。這兩款A(yù)PU芯片的CPU都將采用“Bobcat”架構(gòu)。
融入GPU之后的APU產(chǎn)品最大的特點是高性能的圖形處理能力，而目前已知的關(guān)于APU的信息是APU均支持DX11的顯示技術(shù)。
AMD認(rèn)為，目前多媒體應(yīng)用的環(huán)境使用戶對處理圖形數(shù)據(jù)有更高的要求，而APU的技術(shù)將低功耗和性能融合在一起，芯片的融聚也能提升效率。
據(jù)了解，“Ontario”的功耗只有9瓦，而“Zacate”的功耗為18瓦。
除此之外，AMD還計劃推出一款APU的高端產(chǎn)品，代號為“LInao”，主要面對高端消費領(lǐng)域市場。
AMD今天還在中國首發(fā)了第二代DX11的顯卡技術(shù)，即RadeonHD6800等系列產(chǎn)品，并曝光了下一代處理器架構(gòu)核心，即“Bulldozer”和“Bobcat”。
AMD全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理王正福表示，AMD能夠同時提供處理器、芯片組和圖形處理器的全平臺解決方案，而明年，我們將把原本是三大部分的“3A”平臺融聚在一片小小的fusion芯片上，F(xiàn)usion芯片將在外觀、性能、功耗方面都有大幅度的提升。（王杰聰）
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