僅在兩個月前剛提升半導體預(yù)測之后由于市場的風云突變iSuppli又再次下調(diào)預(yù)測，原因是擔心市場需求轉(zhuǎn)緩與半導體庫存增大。

如同其它許多市場分析公司一樣，iSuppli已經(jīng)多次提高今年半導體的預(yù)測至增長20-30%，它的8月最新預(yù)測己提高到增長35%。然而，現(xiàn)在iSuppli的高級副總裁DaleFord看到消費類市場需求有大的下落，其中包括市場的先導PC，因為在整個產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中庫存明顯增大。并預(yù)計2010Q4的半導體增長率會稍微下降，為負的0.3%，及2010下半年與上半年的銷售額相比，僅增加7.8%，低于2010上半年與2009下半年之比增長10.7%。

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Globalquarterlysemiconductorrevenueforecast.(Source:iSuppli)

全球半導體銷售額季度預(yù)測

依市場中熱門的終端電子產(chǎn)品計，PC，尤其是移動PC，如Tablet等推動下，數(shù)據(jù)處理芯片占據(jù)首位(增長38.6%in2010)，其次是無線通訊芯片(增長30%)，要感謝智能手機。最低的增長是有線通訊芯片(增長25%)及消費電子類芯片(增長26%)。依器件工藝類計，DRAM的增長為87%，以下依次為電壓調(diào)節(jié)器，LED，可編程邏輯及模數(shù)轉(zhuǎn)換器，它們在今年的增長率都超過43%。

Ford指出，減緩增長的預(yù)期并不意味著市場己達頂峰及開始掉頭向下，而是由于全球市場大環(huán)境的不確定性及未來的可預(yù)見性差，以致業(yè)界有人認為電子工業(yè)及全球經(jīng)濟有可能兩次探底的言論。但是Ford看到的是2011年的軟著陸及未來不太可能再發(fā)生如2009年那樣的危機。它預(yù)測2011年半導體增長5.1%(上次預(yù)測是7%)。如果看全球半導體銷售額依季度計如下圖所示，非?？赡芑氐秸５募竟?jié)性波動趨勢，從2011Q1開始下降，而Q2又持續(xù)上升及Q3達到峰頂。

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Semiconductorrevenuebyapplicationmarket.(Source:iSuppli)

半導體銷售額依應(yīng)用市場計

中國的供應(yīng)商分銷商大戰(zhàn)

iSuppli的中國市場研究部經(jīng)理Horse劉認為，中國的半導體市場同樣在2010年很熱，無論從供應(yīng)商或者是分銷商看，今年都有30%的增長，達331億美元。中國的市場十分令人有興趣，因為當供應(yīng)商的銷售額超過一定高度之后會很快的影響到分銷商。

中國的芯片分銷商在2009年主要集中在存儲器，邏輯芯片及模擬器件，包括工業(yè)與監(jiān)視用傳感器。而供應(yīng)商在核心芯片市場中更多的采用直銷，如處理器芯片(MPU)及DSP(數(shù)字訊號處理器)。因為供應(yīng)商堅信它們的策略是盡量減少分銷商的環(huán)節(jié)。而作為分銷商總是試圖解決元件缺貨，供貨周期延長，產(chǎn)品價格上升及復(fù)雜的市場關(guān)系。所以Horse劉預(yù)計到2012年時中國大部分地區(qū)的銷售額將更有利于供應(yīng)商的運作。

劉指出，公司通過兼并將對市場的增長起很大影響，如臺灣的世平集團的那種全方位銷售不僅在中國，包括在整個亞洲都很有影響，今年3月該集團又購買了其同胞YosunIndustrialGroup。這樣世平公司幾乎拉平與美國的ArrowElectronics的差距(銷售額為9.75Bto9.57B)而美國的另一家Avnet銷售額9.18B占據(jù)第3。在中國WPG是第1，以下依次是Avnet及Arrow。

劉接著指出中國本地分銷商由于在產(chǎn)品渠道等方面尚存差距，因此非?？赡艹蔀槿蚍咒N商的兼并對象，如TI公司己經(jīng)選中北京的SEEDTechnology作為它的DSP分銷商。

硅片出貨量仍然起伏

硅片銷售額可能比預(yù)期的少些，但是硅片出貨量仍是迅速增長，2010年增長24%，達到8.9B平方英寸，并預(yù)計2014年可達12.4B平方英寸。

iSuppli的半導體分析師LenJelinek認為，.芯片制造商剛渡過2009的艱難時期，2010年初已好轉(zhuǎn)，但是未來的可預(yù)見性仍不高，它們必須有足夠的訂單在手才能滿足今年Q3假日的銷售。iSuppli預(yù)計由于半導體制造商會把部分訂單延伸至2011年，所以明年硅片出貨量仍可增長13%。

300mm硅片仍是出貨量的主要推手，預(yù)計將持續(xù)到2014年。iSuppli認為300mm制造平臺將進一步延伸，尤其是在混合訊號及模擬芯片中，因為硅片直徑的增大有利于性價比提高。

Jelinek對于業(yè)界有些忠告，關(guān)于450mm硅片在2014年之前是不可能的，即便技術(shù)上已準備好，但是成本可能太高。全球僅只有少數(shù)幾家公司及組織可能對450mm有興趣，然而相信由于使用者太少，設(shè)備的價格太高是阻礙廣泛采用的原因。