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瑞薩28nm工藝以后的產(chǎn)品將全面委托給代工廠商

時間：2010-08-05 14:13:07

關(guān)鍵字：瑞薩電子微控制器 SoC 模擬

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[導(dǎo)讀]瑞薩電子于2010年7月29日公布了2010財(cái)年第一季度（2010年4～6月）的結(jié)算報(bào)告。銷售額為與上年同期相比增加24％的2920億日元，半導(dǎo)體銷售額為同比增加25％的2615億日元，營業(yè)虧損為同比改善436億日元的3億日元，凈虧損

瑞薩電子于2010年7月29日公布了2010財(cái)年第一季度（2010年4～6月）的結(jié)算報(bào)告。銷售額為與上年同期相比增加24％的2920億日元，半導(dǎo)體銷售額為同比增加25％的2615億日元，營業(yè)虧損為同比改善436億日元的3億日元，凈虧損為同比改善114億日元的331億日元。

凈虧損331億日元是因?yàn)橛?jì)入了331億日元的生產(chǎn)線減值損失。具體為分別對山形的300mm生產(chǎn)線和美國羅斯維爾（Roseville）的200mm生產(chǎn)線進(jìn)行了減值處理。不同業(yè)務(wù)的銷售額方面，SoC為同比減少3％的777億日元，微處理器為同比增加42％的993億日元，模擬及功率半導(dǎo)體為同比增加45％的826億日元。

2010財(cái)年的全財(cái)年業(yè)績預(yù)期方面，預(yù)計(jì)銷售額為較上財(cái)年增加12％的1萬億1900億日元，比2010年5月11日發(fā)布的數(shù)值上調(diào)了200億日元。預(yù)計(jì)營業(yè)損益為比上財(cái)年改善1202億日元的盈利70億日元，凈虧損為比上財(cái)年改善577億日元的虧損800億日元。凈虧損800億日元是因?yàn)橛?jì)入了合計(jì)約770億日元的特別虧損，其中因生產(chǎn)結(jié)構(gòu)調(diào)整對策計(jì)入約530億日元、因提高人力效率的對策（人員削減和再配置）計(jì)入約240億日元。另外，不同業(yè)務(wù)的銷售額相對于上財(cái)年的增長率方面，SoC為10％～15％，微控制器為15％～20％，模擬及功率半導(dǎo)體為15％～20％。

2010年4月1日由瑞薩科技與NEC電子經(jīng)營合并而成的瑞薩電子，在公司上下推進(jìn)了合并100天內(nèi)決定業(yè)務(wù)構(gòu)造改革框架的“百日計(jì)劃”。此次，瑞薩電子報(bào)告了該計(jì)劃的推進(jìn)結(jié)果。結(jié)果如下。

首先，銷售額方面，將把2010～2012財(cái)年的年平均增長率提高至7～10％。為此，瑞薩電子將業(yè)務(wù)領(lǐng)域分為“擴(kuò)大及增長業(yè)務(wù)”、“現(xiàn)行及核心業(yè)務(wù)”以及“縮小業(yè)務(wù)”三部分，把經(jīng)營資源集中到擴(kuò)大及增長業(yè)務(wù)中。另外，2012財(cái)年的海外銷售額比例將由2010財(cái)年的50％增至60％以上。

在SoC業(yè)務(wù)中，將面向通信基礎(chǔ)設(shè)施、多媒體基礎(chǔ)設(shè)施以及產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的業(yè)務(wù)定位為擴(kuò)大及增長業(yè)務(wù)。面向通信基礎(chǔ)設(shè)施的業(yè)務(wù)方面，計(jì)劃通過收購芬蘭諾基亞的通信調(diào)制解調(diào)器部門加以強(qiáng)化。反之，“市場增長性較低的產(chǎn)品、低收益產(chǎn)品以及風(fēng)險(xiǎn)較高的部分尖端ASIC等業(yè)務(wù)將縮小”（瑞薩電子代表董事社長赤尾秦氏）。

在微控制器業(yè)務(wù)方面，將產(chǎn)品分為“高端”、“中端”以及“低端”三部分，對五種處理器內(nèi)核進(jìn)行了分類。高端包括“V850”和“SuperH”，中端包括“RX”，低端包括“78K”和“R8C”。均定位為增長領(lǐng)域，沒有縮小業(yè)務(wù)的計(jì)劃。另外，為了強(qiáng)化在中國的微控制器業(yè)務(wù)，將任用中國當(dāng)?shù)芈殕T為負(fù)責(zé)人，于2010年10月1日在中國的當(dāng)?shù)劁N售法人內(nèi)成立全面負(fù)責(zé)從市場營銷到設(shè)計(jì)、銷售和生產(chǎn)（后工序）的組織。

在模擬及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，將電源領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域定位為擴(kuò)大及增長領(lǐng)域，還將致力于與微處理器組合使用的套件解決方案（KitSolution）等。

因經(jīng)營合并而帶來的協(xié)同效應(yīng)方面，預(yù)計(jì)2010～2012財(cái)年將累計(jì)實(shí)現(xiàn)約400億日元的成本削減效應(yīng)。這得益于對開發(fā)環(huán)境、技術(shù)平臺以及各種基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行合并而帶來的效應(yīng)。銷售渠道方面，將把日本國內(nèi)的代理店減少一半實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。

得益于2010財(cái)年計(jì)入770億日元的特別虧損后實(shí)施的結(jié)構(gòu)改革，以及經(jīng)營合并帶來的協(xié)同效應(yīng)這兩方面因素，預(yù)計(jì)2010～2012財(cái)年累計(jì)將實(shí)現(xiàn)約1100億日元的成本削減效應(yīng)。在結(jié)構(gòu)改革方面，將主要在2010財(cái)年實(shí)施5000人規(guī)模的人力效率化對策。5000人中的1000人為內(nèi)部調(diào)動，因此實(shí)際將削減4000人。另外，收購諾基亞的通信調(diào)制解調(diào)器部門后將增加1100人，因此實(shí)際裁員數(shù)量相當(dāng)于3000人。

尖端工藝方面，山形及那珂300mm生產(chǎn)線所支持的技術(shù)工藝只到40nm工藝，將凍結(jié)之后的微細(xì)化開發(fā)和量產(chǎn)。32/28nm工藝以后尖端工藝產(chǎn)品的量產(chǎn)，將全面委托給臺灣臺積電（TSMC）和美國GLOBALFOUNDRIES。另外，新一代半導(dǎo)體工藝的研發(fā)，將整合到與美國IBM之間的共同研究中。

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