新一代iPhone MEMS供應商再更迭InvenSense積極爭蘋果訂單
[導讀]蘋果(Apple) 持續(xù)朝向降低手機零組件成本、分散供應源的策略邁進，陀螺儀大廠InvenSense 年卯足全力，亟欲爭取蘋果新一代iPhone 手機的陀螺儀訂單；而臺系封測供應鏈當中，包括菱生、日月光、京元電等均為Inve nSens
蘋果(Apple) 持續(xù)朝向降低手機零組件成本、分散供應源的策略邁進，陀螺儀大廠InvenSense 年卯足全力，亟欲爭取蘋果新一代iPhone 手機的陀螺儀訂單；而臺系封測供應鏈當中，包括菱生、日月光、京元電等均為Inve nSense 的代工伙伴，也可望成為打進新一代iPhone 供應鏈的受惠者。
在成本和量產速度的考量下，蘋果近年加速朝向分散供應源的目標邁進，就Motion Sensor 元件而言，iPhone 5S 首度搭載博世(Bosch) 的加速度計產品，正式打破原本全面由意法半導體( STMicroelectronics) 獨家供應的局面后，業(yè)界普遍預期，蘋果次世代智慧型手機中還會有類似的戲碼上演。
事實上，在上兩個世代的iPhone 系列產品中，InvenSe nse 就曾數度被點名將打進iPhone 陀螺儀供應商名單，不過卻多次鎩羽而歸；供應鏈業(yè)者表示，InvenSense 跨不過蘋果的智慧型手機系列產品，除了因為蘋果嚴苛的認證程序之外，也有可能肇因于InvenSense 近一年多以來進入密集的組織調整、新的人事任命案頻傳，致使打入蘋果新機的進度往后推延。
展望2014 年，市場普遍看好InvenSense 目前內部人事異動已大致塵埃落定，2014 年將重新搶進蘋果供應鏈，自然將是InvenSense 的首要目標。業(yè)界人士指出，基于降低手機成本的考量，蘋果在新一代iPhone 當中極有可能將采用InvenSense 的陀螺儀產品，而近期InvenSe nse 也再度向蘋果送樣。
InvenSense 近兩年在智慧型手機市場的表現相當亮眼，隨著市場蓬勃發(fā)展，InvenSense 的出貨量快速增加，帶動相關供應鏈的業(yè)績水漲船高，如主要晶圓代工廠臺積電、封裝廠菱生、日月光，以及MEMS 成品測試為主的京元電。
在封測廠方面，菱生向來是InvenSense 最主要的封裝代工伙伴，而成品測試則采用InvenSense 自家的測試廠；不過，由于InvenSense 的業(yè)績快速增長，目前菱生現有產能和InvenSense 自家測試廠都已維持在滿載水位，產能吃緊狀況已經從2013 年下半開始浮現。
即便菱生和InvenSense 方面都有添購設備的規(guī)劃，其中菱生于2014 年上半規(guī)劃將擴充梧棲新廠的產能，主力擴充M EMS 相關的封裝型態(tài)；不過InvenSense 的MEMS 出貨量成長迅速，封裝部分擴產的動作恐緩不濟急。
而InvenSense 自身測試廠空間有限，難以再多做擴充，是以InvenSense 于2013 年下半開始，積極向外尋求其他的封裝和測試代工伙伴。
日月光近來積極推廣MEMS 相關的產品線，以傳統(tǒng)的封裝爭取新的應用機會，更期望能發(fā)展從封裝至測試的全方位的解決方案，據了解，日月光2 014 年可望接獲InvenSense 的陀螺儀產品封裝訂單，為耕耘MEMS 相關應用的重要里程碑。
另一方面，京元電于2013 年下半也已經接獲InvenSens e 陀螺儀和MEMS 麥克風的測試訂單，也是InvenSense 首度將陀螺儀測試訂單委外代工。
值得注意的是，根據雙方的合作模式，是由InvenSense 直接購買測試設備、進駐京元電廠區(qū)，在京元電廠區(qū)設立獨立運作的測試產線，此舉與InvenSens e 在臺積電8 吋廠的代工模式雷同，也顯示InvenSense 對于制程保密到家的態(tài)度。
業(yè)界人士指出，InvenSense 在后段制程走向多供應源( Multi-sources) 的策略，有可能也是為了蘋果的訂單預作準備，隨著該公司一年多以來的組織整頓和產能調配計畫大功告成，也替進入蘋果供應鏈預先鋪路，相較于過往，2014 年Inven Sense 揮軍蘋果的勝算勢必將會更大。
菱生的業(yè)務在MEMS 封測的產品包括加速度計、陀螺儀、壓力感測器、光學感測器等，其中加速度計/ 陀螺儀等產品約占該公司MEMS 營收約7~8 成，未來麥克風產品將成為菱生關鍵生意。 TOP ▲
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