MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）的發(fā)展到現(xiàn)在，大體上可以確認(rèn)的是，ST（意法半導(dǎo)體）仍然在產(chǎn)業(yè)界居于領(lǐng)先的位置，所謂的IDM（整合元件制造）模式的確有助于在MEMS市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)于Fabless（無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)）搭配Foundry（晶圓代工）的組合。而時(shí)間來(lái)到了2013年的尾聲，我們看到了許多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手急欲搶進(jìn)這塊快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)，尤其是背后的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自于智慧型手機(jī)與平板電腦時(shí)，MEMS所帶來(lái)的市場(chǎng)商機(jī)更不容小覷。


附圖 : 對(duì)ST而言，如何利用封裝技術(shù)讓MEMS產(chǎn)品變得更小，一直都是ST近年來(lái)在思考與努力的方向。（攝影：姚嘉洋）
ST之所以能立于領(lǐng)先地位，所憑藉的是在制程、封裝與測(cè)試上全由自已一手掌握。觀察這間公司的MEMS產(chǎn)品發(fā)展歷程，也從簡(jiǎn)單的單軸加速度計(jì)、稍微困難一點(diǎn)的陀螺儀，到了今年，除了讓各種產(chǎn)品變得更小與更具效能競(jìng)爭(zhēng)力外，你也可以發(fā)現(xiàn)ST除了MEMS之外，連MCU（微控制器）或是無(wú)線射頻元件都會(huì)被加以封裝，成為MEMS旗下產(chǎn)品的基本規(guī)格之一。

之所以會(huì)有這種的產(chǎn)品策略，原因當(dāng)然是來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)驚人的成長(zhǎng)潛力，以及近期討論熱度相當(dāng)高的穿戴式電子應(yīng)用。因應(yīng)不同的實(shí)際環(huán)境與需求，ST可以采取自身的封裝技術(shù)，將不同功能的半導(dǎo)體元件加以整合在同一封裝，以極小的體積來(lái)克服這類應(yīng)用，但可以確定的是，MEMS元件絕對(duì)是主角之一。

而這種作法，在今年只是起步而已。根據(jù)ST大中華暨南亞區(qū)類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)部行銷總監(jiān)吳衛(wèi)東談到，ST將于明年（2014年）第一季正式量產(chǎn)三軸加速度計(jì)、三軸陀螺儀與M0 MCU加以整合的產(chǎn)品線。同樣的，在Cortex-M4 MCU方面， ST也有所動(dòng)作，將M4搭配三軸加速度計(jì)，甚至再加上三軸陀螺儀，都已經(jīng)納入明年度的規(guī)劃當(dāng)中。

而這種所謂的COMBO的整合作法，也并非是所有的IDM業(yè)者能夠駕馭，若沒(méi)有一開(kāi)始的半導(dǎo)體晶圓制造、切割再到封裝測(cè)試等一連貫的流程，再輔以擁有過(guò)去所累積的封裝經(jīng)驗(yàn)，想推出一顆令市場(chǎng)滿意的SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）產(chǎn)品，是有相當(dāng)?shù)碾y度存在的。

很明顯的是，不論是MCU或是我們所耳熟能詳?shù)娜SMEMS，ST所需要的學(xué)習(xí)曲線已經(jīng)成為過(guò)去式，在制程與技術(shù)都已經(jīng)相對(duì)成熟的情況下，大膽用更多不同的組合方式來(lái)因應(yīng)市場(chǎng)需求，儼然成為ST接下來(lái)在MEMS市場(chǎng)的戰(zhàn)略之一。當(dāng)然，ST也不僅僅在動(dòng)作感測(cè)領(lǐng)域有所著墨，像是微型投影領(lǐng)域，ST已經(jīng)采取行動(dòng)之外，在環(huán)境感測(cè)方面，從液體、氣體再到光感測(cè)等，ST也開(kāi)始有所布局。這有助于ST在智慧家居或是在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)更具有競(jìng)爭(zhēng)能力。像是溫濕度的整合感測(cè)元件進(jìn)入了量產(chǎn)階段，相較于其他的MEMS供應(yīng)商仍然汲汲營(yíng)營(yíng)于消費(fèi)性電子或是行動(dòng)運(yùn)算市場(chǎng)時(shí)，ST的布局其實(shí)快了其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不止一步的距離。

然而，ST所自豪的IDM勝利方程式所遇到的挑戰(zhàn)，也不是只有MEMS供應(yīng)商而已。先前ST對(duì)于Sensor Hub市場(chǎng)，所提出的論點(diǎn)是希望在九軸的基礎(chǔ)下，以Cortex-M4 MCU來(lái)處理所有的訊號(hào)，如今有可編程晶片業(yè)者欲以極低功耗的解決方案，想進(jìn)來(lái)分一杯羹。雖然說(shuō)是全新的挑戰(zhàn)者，不過(guò)，面對(duì)ST經(jīng)營(yíng)感測(cè)市場(chǎng)也有相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間所累積的優(yōu)勢(shì)下，再加上ST在封裝能力如此出色，短期內(nèi)這些新進(jìn)業(yè)者能否撼動(dòng)ST的領(lǐng)導(dǎo)地位，恐怕還待觀察，畢竟這些業(yè)者只是Sensor Hub的供應(yīng)商而已，并無(wú)法提供MEMS元件。

歸納來(lái)看，盡管ST的IDM策略備受來(lái)自四面八方的挑戰(zhàn)，但不可否認(rèn)的是，到目前為止，ST的地位仍然屹立不搖，足見(jiàn)ST在產(chǎn)品策略方向的確符合了市場(chǎng)需求。但這也可以觀察出，MCU或是動(dòng)作感測(cè)器元件的制程與技術(shù)也已經(jīng)進(jìn)入了成熟化階段，也無(wú)怪乎ST在未來(lái)會(huì)提供不同的封裝組合來(lái)因應(yīng)市場(chǎng)需求。另一方面，懂得未雨綢繆的公司才能在市場(chǎng)上生存，ST將觸角伸向了環(huán)境感測(cè)領(lǐng)域，這也意味著當(dāng)動(dòng)作感測(cè)市場(chǎng)出現(xiàn)飽和的時(shí)候，另一波爆發(fā)性成長(zhǎng)的市場(chǎng)，ST也許又會(huì)是這個(gè)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者。