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[導(dǎo)讀]在穿戴式裝置導(dǎo)入藍(lán)牙(Bluetooth)技術(shù)的比重激增之下,藍(lán)牙整合MEMS感測(cè)器模組將蔚為風(fēng)潮,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)廠商如意法半導(dǎo)體(ST)等遂借助系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等先進(jìn)封裝技術(shù),正積極開發(fā)出MEMS感測(cè)器整合藍(lán)牙4.0和藍(lán)牙低

穿戴式裝置導(dǎo)入藍(lán)牙(Bluetooth)技術(shù)的比重激增之下,藍(lán)牙整合MEMS感測(cè)器模組將蔚為風(fēng)潮,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)廠商如意法半導(dǎo)體(ST)等遂借助系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等先進(jìn)封裝技術(shù),正積極開發(fā)出MEMS感測(cè)器整合藍(lán)牙4.0和藍(lán)牙低功耗的Bluetooth Smart技術(shù)的異質(zhì)性整合模組,準(zhǔn)備大舉圈地穿戴式應(yīng)用市場(chǎng)。  

意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示,隨著穿戴式裝置內(nèi)建低功耗射頻的比重與日俱增,MEMS感測(cè)器整合低功耗射頻的微型化模組將如雨后春筍般冒出頭,以迎合穿戴式裝置品牌商對(duì)于縮小尺寸和簡(jiǎn)化開發(fā)設(shè)計(jì)的要求。
意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示,穿戴式裝置將成為帶動(dòng)資訊娛樂(lè)、醫(yī)療保健及健身和健康應(yīng)用市場(chǎng)成長(zhǎng)的最大動(dòng)能,并激勵(lì)MEMS感測(cè)器銷售量大幅增長(zhǎng)。  

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IMS Research預(yù)估,2016年穿戴式應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)60億美元,資訊娛樂(lè)、醫(yī)療保健及健身和健康三大應(yīng)用平均產(chǎn)值將高達(dá)34.8億美元,出貨量總計(jì)高達(dá)一億七千萬(wàn)臺(tái),其中智慧手表(Smart Watch)將成為驅(qū)動(dòng)資訊娛樂(lè)市場(chǎng)成長(zhǎng)的引擎;而連續(xù)式血糖監(jiān)控器(CGM)仍將為醫(yī)療保健市場(chǎng)最大宗產(chǎn)品類別;至于活動(dòng)監(jiān)控器則將占健身和健康市占高達(dá)65%。  

Vigna指出,隨著穿戴式裝置支援藍(lán)牙的比例急速攀升,且設(shè)計(jì)復(fù)雜度倍增,穿戴式裝置開發(fā)商對(duì)于整合MEMS感測(cè)器和低功耗射頻(RF)需求看漲,藉此縮減電路板尺寸和降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度,因此預(yù)期更多整合MEMS感測(cè)器和低功耗射頻的微型化模組將遍地開花。  

據(jù)了解,意法半導(dǎo)體已采用晶圓級(jí)封裝(WLP)、新型引線互連技術(shù)、SiP等先進(jìn)微型封裝技術(shù),開發(fā)出全球最小的微型智慧型系統(tǒng),其整合MEMS感測(cè)器、藍(lán)牙及微控制器(MCU),體積僅10立方毫米。  

另一方面,Vigna認(rèn)為,未來(lái)穿戴式裝置功能發(fā)展將更趨多元化,如擴(kuò)增實(shí)境(AR)、聲控、微型投影等,對(duì)于動(dòng)作感測(cè)、聲學(xué)感測(cè)及環(huán)境感測(cè)需求更加殷切,可望帶動(dòng)MEMS麥克風(fēng)、壓力感測(cè)器、溫度感測(cè)器、MEMS揚(yáng)聲器等營(yíng)收成長(zhǎng)。  

也因此,意法半導(dǎo)體類比與微機(jī)電元件技術(shù)行銷專案經(jīng)理李炯毅預(yù)期,由于穿戴式裝置品牌商對(duì)于搭載的關(guān)鍵元件的成本和尺寸要求更加嚴(yán)苛,將激勵(lì)兼顧低成本、多功能和微型化目標(biāo)的多軸MEMS感測(cè)器出貨量遽增,初期將以六軸感測(cè)器為最大宗,未來(lái)視市場(chǎng)需求亦可望刺激九軸感測(cè)器需求上揚(yáng)。換言之,未來(lái)多軸MEMS感測(cè)器整合低功耗射頻的微型化模組將大行其道。



    
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