蘋果(Apple)可謂引領MEMS麥克風趨勢的翹楚。自從蘋果推出Siri后，智慧型手機語音識別能力不足的問題被凸顯出來，雖然iPhone 4S已搭載2顆MEMS麥克風，透過類似波束成型(Beam-forming)的技術(shù)提升對于來自不同角度聲音的辨識能力，達成指向性收音，但對需要高度敏銳性的Siri而言仍顯不足。

因此，在新一代iPhone 5當中，蘋果新增第3顆MEMS麥克風，安裝在手機底部，如此一來，機身上方、后座和底部都有一顆MEMS麥克風，藉此大幅提升抗噪及語音辨識能力。

在對高效音質(zhì)的追求以及價格滑落的雙軸發(fā)展下，業(yè)界認為未來單一手機中搭載的MEMS麥克風數(shù)量可能攀升到5顆以上，也可望帶動市場對MEMS麥克風的需求。

就市場競局來看，目前樓氏電子(Knowles)、瑞聲聲學(ACC)、亞德諾(ADI)等業(yè)者已經(jīng)盤據(jù)智慧型手機市場，而Akustica及意法半導體也積極推出高品質(zhì)、尺寸微縮的麥克風產(chǎn)品，搶進相關市場。SYSTEM PLUS CONSULTING MEMS CEO Michael Allain表示，未來決定競爭勝負的關鍵，除了設計外，主要仍在于各家業(yè)者的產(chǎn)能與量產(chǎn)規(guī)模大小。