事實上，多軸MEMS與MCU結(jié)合的設(shè)計概念過往就曾被業(yè)界提出，但卻存在著許多技術(shù)挑戰(zhàn)。主要由于MEMS與MCU所使用的半導(dǎo)體制程不同，且過去元件微縮的技術(shù)不如現(xiàn)今成熟，往往會使得整合后的元件尺寸過大，而過大的尺寸亦將導(dǎo)致多軸MEMS中的磁力計加劇系統(tǒng)電磁干擾(EMI)，影響行動裝置使用者經(jīng)驗。  

郁正德進(jìn)一步指出，若想要將加速度計、陀螺儀與磁力計等動作感測器與MCU進(jìn)行緊密整合，并有效避免磁力計的電磁干擾對系統(tǒng)造成影響，其尺寸大小必須要低于4毫米(mm)×4毫米，唯有將元件尺寸微縮至如此才不會影響印刷電路板(PCB)上其他元件的運作。  

為滿足市場對行動裝置零組件簡化的需求，意法半導(dǎo)體將于2013年推出整合安謀國際(ARM)Cortex-M0 MCU核心的九軸MEMS動作感測器，其尺寸僅4毫米(mm) ×4毫米，不僅可減少印刷電路板的占用空間，且透過MCU亦可智慧化控制動作感測器的開關(guān)功能，使其不會一直處于運作狀態(tài)而耗電，并將各種感測器所搜集到的訊號集中處理，分擔(dān)應(yīng)用處理器的負(fù)擔(dān)。  

然而，整合MCU的智慧型九軸感測器其成本勢必也較過往更高，是否能受到OEM青睞亦成為業(yè)界關(guān)注的問題。郁正德分析，由于目前MCU與MEMS的產(chǎn)能都逐年快速成長中，市場競爭相當(dāng)激烈，導(dǎo)致價格亦一路下跌，因此未來高整合度MEMS在價格上的競爭優(yōu)勢并不會輸傳統(tǒng)單顆的設(shè)計，預(yù)期未來將非常具有市場潛力。