全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，為各種電子應(yīng)用領(lǐng)域的MEMS和領(lǐng)先供應(yīng)商的消費(fèi)和便攜式應(yīng)用(微機(jī)電系統(tǒng))的客戶，ST今天推出兩款新的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。結(jié)合耐用性和可靠性出眾的聲音在降低成本的大小和質(zhì)量，ST的MP34DB01和MP45DT02麥克風(fēng)啟用增強(qiáng)在移動(dòng)電話和便攜式電腦的音頻體驗(yàn)，以及其他許多現(xiàn)有的和新出現(xiàn)的一個(gè)語(yǔ)音輸入的應(yīng)用。

據(jù)iSuppli，對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品和手機(jī)的MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)24%的復(fù)合年增長(zhǎng)率從2009年至2014年的收入。的驅(qū)動(dòng)因素包括在規(guī)定的噪聲抑制多個(gè)麥克風(fēng)使用的突破，手機(jī)和筆記本電腦以外，如石板片和游戲，新的消費(fèi)應(yīng)用，以及通過(guò)。

ST的MEMS麥克風(fēng)使用最好的一流的聲學(xué)傳感器技術(shù)聯(lián)合與歐姆龍二是本身不易受到機(jī)械振動(dòng)，溫度變化和電磁干擾的開發(fā)，同時(shí)提供高保真的音頻信號(hào)再現(xiàn)。整合ST的電子控制電路和歐姆龍的微機(jī)械在一個(gè)封裝傳感器，麥克風(fēng)提供比傳統(tǒng)的低電容(ECM)的麥克風(fēng)功耗極好的音頻性能。這種優(yōu)化的功耗延長(zhǎng)了一個(gè)擴(kuò)展的用戶體驗(yàn)便攜設(shè)備的電池壽命。

除了尺寸，穩(wěn)定性和ECM麥克風(fēng)以上的能源經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，使MEMS麥克風(fēng)在音質(zhì)巨大進(jìn)步，通過(guò)設(shè)在一臺(tái)設(shè)備多個(gè)麥克風(fēng)實(shí)現(xiàn)。這種麥克風(fēng)陣列，由小型化，高靈敏度的匹配和頻率ST的麥克風(fēng)反應(yīng)提供便利，使主動(dòng)噪聲執(zhí)行和回音消除，以及波束成型，一個(gè)聲音處理技術(shù)，有利于隔離健全和其位置。這些特點(diǎn)是與手機(jī)和其他設(shè)備越來(lái)越嘈雜和不可控的環(huán)境中使用的價(jià)值。

另一個(gè)在多麥克風(fēng)應(yīng)用的重要因素是，確保在回流后放置輔助話筒，包括與較高的溫度漂移位置充分的靈活性MEMS麥克風(fēng)的高溫穩(wěn)定性。

ST的MP34DB01麥克風(fēng)是在與真正的高保真音頻帶寬市場(chǎng)的唯一設(shè)備，提供了充分的20-20,000赫茲音頻頻帶平坦的頻率響應(yīng)，再加上無(wú)與倫比的信號(hào)噪音比(62分貝)和電源電源噪聲抑制(70分貝)。

內(nèi)部的超小型3x4x1 mm封裝，麥克風(fēng)是專門為手機(jī)設(shè)計(jì)的，與聲端口的包底部放置孔。這種布局使手機(jī)生產(chǎn)商能夠安裝在單元格印制電路板設(shè)計(jì)的輕薄手機(jī)背面的麥克風(fēng)，而仍然得到一個(gè)短路徑的環(huán)境聲麥克風(fēng)。該MP34DB01已被確認(rèn)為頂級(jí)手機(jī)制造商，并在大規(guī)模生產(chǎn)了。

另外除了ST的MEMS麥克風(fēng)系列，MP45DT02，是一個(gè)頂級(jí)港口3.76 x 4.72 x 1.25mm的理想設(shè)備，適合大小和聲音的筆記本電腦和進(jìn)口片的位置要求。麥克風(fēng)提供了一個(gè)很好的信號(hào)噪音比(58分貝)和優(yōu)越的頻率響應(yīng)為這個(gè)市場(chǎng)的替代品。

ST的MEMS麥克風(fēng)完美搭配本公司的Sound Terminal ?音頻處理芯片，功能最新一代專用內(nèi)置的直接連接的MEMS麥克風(fēng)，節(jié)省元件數(shù)量和成本的接口。