MEMS市場(chǎng)持續(xù)增溫 探微8吋廠產(chǎn)能滿載
[導(dǎo)讀]受惠于手機(jī)、游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨量持續(xù)成長(zhǎng)，臺(tái)系微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)相關(guān)業(yè)者雨露均沾。其中，晶圓代工業(yè)者探微科技的8吋廠第3季已是產(chǎn)線滿載。
另外，臺(tái)系MEMS廠利順精密的加速度器(G-sensor)已進(jìn)入小量出
受惠于手機(jī)、游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨量持續(xù)成長(zhǎng)，臺(tái)系微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)相關(guān)業(yè)者雨露均沾。其中，晶圓代工業(yè)者探微科技的8吋廠第3季已是產(chǎn)線滿載。
另外，臺(tái)系MEMS廠利順精密的加速度器(G-sensor)已進(jìn)入小量出貨階段，正與客戶端積極接洽中，至于公司所推出的3軸陀螺儀(Gyroscope)則可望于2011年產(chǎn)出。
據(jù)了解，隨著MEMS產(chǎn)品出貨量持續(xù)成長(zhǎng)，探微的產(chǎn)能已在滿載階段，公司所涉足的MEMS麥克風(fēng)、噴墨頭、加速度器、陀螺儀等品項(xiàng)中，目前加速度器的出貨比重最高。
探微表示，目前整體產(chǎn)能仍處在吃緊的狀態(tài)，而相關(guān)規(guī)畫已排至第3季底，至于第4季則要持續(xù)觀察消費(fèi)性電子產(chǎn)品的走勢(shì)。在MEMS市場(chǎng)增溫下，探微也已作好擴(kuò)充產(chǎn)能計(jì)劃，預(yù)期新產(chǎn)能將于下半年陸續(xù)到位，以滿足客戶需求。
不僅MEMS晶圓廠產(chǎn)能滿，臺(tái)系MEMS組件廠利順的耕耘也已陸續(xù)看到成果。利順表示，公司的加速度器已在小量出貨階段，主要是應(yīng)用在手機(jī)與游戲機(jī)等產(chǎn)品中，也與國(guó)外廠商接洽中，惟何時(shí)可放量則需配合客戶計(jì)劃進(jìn)行。
至于利順的3軸陀螺儀產(chǎn)品可望于2011年第1季時(shí)問世。
目前利順自行開發(fā)MEMS技術(shù)，以3軸陀螺儀產(chǎn)品為! 例，有別于其他同業(yè)，公司并非承襲工研院的技術(shù)。利順在日本的6吋廠投片，且自行進(jìn)行封裝測(cè)試。
利順認(rèn)為，有別于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體測(cè)試階段，因目前尚未有標(biāo)準(zhǔn)的MEMS平臺(tái)，故無法外包，多由需自行研發(fā)。且在MEMS市場(chǎng)起飛下，公司將添購(gòu)相關(guān)機(jī)器設(shè)備，以增加產(chǎn)能。
MEMS市場(chǎng)起飛，吸引許多業(yè)者切入。以IC封測(cè)廠菱生來看，公司布局M= S領(lǐng)域也陸續(xù)開花結(jié)果。據(jù)了解，在客戶端進(jìn)行整合后，訂單轉(zhuǎn)趨明朗，預(yù)估2010年底前時(shí)，相關(guān)貢獻(xiàn)將可占營(yíng)收比重5~10%。
另外，臺(tái)系MEMS廠利順精密的加速度器(G-sensor)已進(jìn)入小量出貨階段，正與客戶端積極接洽中，至于公司所推出的3軸陀螺儀(Gyroscope)則可望于2011年產(chǎn)出。
據(jù)了解，隨著MEMS產(chǎn)品出貨量持續(xù)成長(zhǎng)，探微的產(chǎn)能已在滿載階段，公司所涉足的MEMS麥克風(fēng)、噴墨頭、加速度器、陀螺儀等品項(xiàng)中，目前加速度器的出貨比重最高。
探微表示，目前整體產(chǎn)能仍處在吃緊的狀態(tài)，而相關(guān)規(guī)畫已排至第3季底，至于第4季則要持續(xù)觀察消費(fèi)性電子產(chǎn)品的走勢(shì)。在MEMS市場(chǎng)增溫下，探微也已作好擴(kuò)充產(chǎn)能計(jì)劃，預(yù)期新產(chǎn)能將于下半年陸續(xù)到位，以滿足客戶需求。
不僅MEMS晶圓廠產(chǎn)能滿，臺(tái)系MEMS組件廠利順的耕耘也已陸續(xù)看到成果。利順表示，公司的加速度器已在小量出貨階段，主要是應(yīng)用在手機(jī)與游戲機(jī)等產(chǎn)品中，也與國(guó)外廠商接洽中，惟何時(shí)可放量則需配合客戶計(jì)劃進(jìn)行。
至于利順的3軸陀螺儀產(chǎn)品可望于2011年第1季時(shí)問世。
目前利順自行開發(fā)MEMS技術(shù)，以3軸陀螺儀產(chǎn)品為! 例，有別于其他同業(yè)，公司并非承襲工研院的技術(shù)。利順在日本的6吋廠投片，且自行進(jìn)行封裝測(cè)試。
利順認(rèn)為，有別于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體測(cè)試階段，因目前尚未有標(biāo)準(zhǔn)的MEMS平臺(tái)，故無法外包，多由需自行研發(fā)。且在MEMS市場(chǎng)起飛下，公司將添購(gòu)相關(guān)機(jī)器設(shè)備，以增加產(chǎn)能。
MEMS市場(chǎng)起飛，吸引許多業(yè)者切入。以IC封測(cè)廠菱生來看，公司布局M= S領(lǐng)域也陸續(xù)開花結(jié)果。據(jù)了解，在客戶端進(jìn)行整合后，訂單轉(zhuǎn)趨明朗，預(yù)估2010年底前時(shí)，相關(guān)貢獻(xiàn)將可占營(yíng)收比重5~10%。
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