矽品董事長林文伯昨（30）日主持法說會(huì)時(shí)指出，大陸等地加速第四代移動(dòng)通信（4G LTE ）布建，以及微軟不再支持XP操作系統(tǒng)，將啟動(dòng)新一波手機(jī)和個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）換機(jī)潮。他樂觀看待今年半導(dǎo)體景氣。

他說，矽品第2季受惠此波手機(jī)與PC換機(jī)潮，單季合并營收將沖破200億元，有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)208億元，再寫新高，季增幅度最高逾15%。此一預(yù)估凸顯半導(dǎo)體景氣強(qiáng)勁回升。

矽品昨天公布首季稅后純益20.91億元，季減7.5%，每股純益0.67元，較去年同期稅后凈損2,900萬元已大幅改善；單季毛利率為22.1%，比前一季下滑0.8%個(gè)百分點(diǎn)，年增7.5個(gè)百分點(diǎn)。每股純益0.67元，符合預(yù)期。

矽品預(yù)估，本季合并營收在新臺(tái)幣30.2元兌1美元的匯率基礎(chǔ)下，可望介于201億到208億元，再創(chuàng)歷史新高，季增11.3%至15.2%，法人圈驚艷；單季營業(yè)毛利介于48.24億至52億元，營業(yè)利益31.15億至34.32億元；每股純益約0.87至0.96元，優(yōu)于第1季的0.67元。

股品昨天股價(jià)以44.25元作收，上漲0.6 元，創(chuàng)波段新高，美國存托憑證（ADR）早盤平盤震蕩，盤中急拉，漲幅約1%。

林文伯指出，目前全球各大半導(dǎo)體廠對今年景氣展望都趨于樂觀，客戶端對高階封裝需求仍強(qiáng)，快速拉升矽品第2季打線與覆晶封裝產(chǎn)能利用率。

林文伯強(qiáng)調(diào)，全球景氣持續(xù)改善，尤其已開發(fā)國家最為明顯。盡管部分市場飽和，讓手機(jī)與平板成長不像去年強(qiáng)勢，但仍可維持雙位數(shù)成長。大陸等加速4G LTE基地臺(tái)布建，加上微軟今年4 月起不再支持XP操作系統(tǒng)，手機(jī)及個(gè)人計(jì)算機(jī)將有新一波的換機(jī)潮，預(yù)估將帶動(dòng)半導(dǎo)體需求成長，也帶動(dòng)高階封裝需求強(qiáng)勁。

【記者簡永祥／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】矽品董事長林文伯昨（30）日表示，面對臺(tái)積電決定明年大舉跨足高階封裝市場，矽品早已在高階封裝技術(shù)札根，不怕競爭。矽品今年兩岸仍會(huì)同步擴(kuò)充高階封裝產(chǎn)能，因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求。