高階手機(jī)芯片廠本季拉貨動能強(qiáng)勁，帶動封測雙雄日月光（2311）、矽品本季營收同步增溫。矽品因高通、聯(lián)發(fā)科、超微及博通訂單超乎預(yù)期，本季營收有機(jī)會超越去年第3季的190.9億元，再創(chuàng)單季新高，表現(xiàn)更勝一籌。

半導(dǎo)體景氣回溫訊號愈趨明確，除臺積電本季營收可望強(qiáng)勁回升之外，日月光、矽品也感受客戶訂單動能強(qiáng)勁，今年都同步上修今年資本支出。

日月光上周決議今年資本支出由原訂的5億美元至7億美元（約新臺幣150億至210億元），上修至7億美元至9.5億美元（約新臺幣210億至285億元），增幅28%至35%。

矽品董事會也決議將原訂的資本支出由96億元，上修至147億元，增幅達(dá)53%，新增的51億元，約41億元增加在臺灣投資，另10億元則投入擴(kuò)充蘇州廠產(chǎn)能。

據(jù)了解，矽品受惠手機(jī)客戶包括高通、聯(lián)發(fā)科、超微、博通及海思等，以及個人計算機(jī)及游戲機(jī)等客戶訂單需求回溫，本季訂單強(qiáng)勁成長，也將啟動產(chǎn)能擴(kuò)增計畫，增購先進(jìn)封裝及測試機(jī)臺。