市場研究機構(gòu) DIGITIMES Research 觀察指出，在 2013年下半年期間，雖有高階智慧型手機出貨成長不如預(yù)期干擾，加上筆記型電腦與桌上型電腦出貨數(shù)量皆較2012年同期下滑，使得全球主要晶片供應(yīng)業(yè)者于第三季提前進行調(diào)節(jié)庫存策略，減緩全球半導體產(chǎn)業(yè)、乃至全球封測產(chǎn)業(yè)成長動能，但 2013年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值依然達到140.1億美元，較2012年133.6億美元成長4.9%，成長表現(xiàn)優(yōu)于全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)3.5%年成長率。
臺灣封測大廠日月光與矽品除受惠于銅打線制程產(chǎn)能持續(xù)提升外，2012年以來鎖定應(yīng)用處理器(Application Processor，AP)、基頻晶片(Base Band，BB)等通訊應(yīng)用晶片朝先進制程與高整合方向發(fā)展，極積擴充凸塊封裝(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip，F(xiàn)C)、晶圓級封裝(Wafer Level Package，WLP)、系統(tǒng)級封裝(System in Chip，SiP)等先進封裝產(chǎn)能，這也讓臺灣封測大廠得以掌握智慧型手機與平板電腦等行動連網(wǎng)裝置出貨高成長商機，帶動臺灣封測產(chǎn)業(yè)成長表現(xiàn)優(yōu)于全球封測產(chǎn)業(yè)主因。

展望2014年，除全球經(jīng)濟表現(xiàn)預(yù)期優(yōu)于2013年，有利于全球半導體產(chǎn)業(yè)與臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值持續(xù)成長外，全球主要晶片供應(yīng)商自2013年第三季以來經(jīng)過兩波庫存調(diào)節(jié)，至2013年第四季合計存貨金額已下滑至158.8億美元，為2012年第一季以來最低點，預(yù)估至2014年第一季合計存貨金額將有機會進一步下滑，庫存水準相對偏低，預(yù)估至2014年第2季客戶端回補庫存需求將會出現(xiàn)，有利于臺灣封測產(chǎn)業(yè)景氣推升。

在2014年智慧型手機與平板電腦出貨仍將維持兩位數(shù)百分點成長動能的預(yù)期下，加上日月光與矽品等臺灣封測大廠持續(xù)鎖定先進封裝產(chǎn)能進行擴充，通訊應(yīng)用與先進封裝將成為帶動臺灣封測產(chǎn)業(yè)重要成長動能，DIGITIMES Research預(yù)估，2014年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長率將達5.9%，成長表現(xiàn)不僅優(yōu)于2013年3.7%，亦優(yōu)于同時期全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值4.2%。


2008~2013年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化
（來源：DIGITIMES，2014/4）