全球封測(cè)龍頭廠日月光今年除了大啖蘋果訂單之外，受惠于智慧手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科積極在中高階市場(chǎng)展開激烈新晶片大戰(zhàn)，讓握有雙方中高階封測(cè)訂單的日月光，可望在今年交出一季比一季好的成績(jī)單。

日月光在中高階封測(cè)卡位成功，加計(jì)SiP業(yè)務(wù)受惠于物聯(lián)網(wǎng)需求帶動(dòng)，以今年客戶端需求來看，第一季將是日月光的業(yè)績(jī)谷底，法人預(yù)估，日月光首季合并營(yíng)收約500億至510億元，第二季至少550億元，到了下半年，單季至少是620億元起跳。

高通、聯(lián)發(fā)科今年在1月的CES、2月的MWC兩個(gè)大展上毫不客氣地向?qū)Ψ叫麘?zhàn)，雙方皆宣布多款新晶片，但產(chǎn)品差異化正在縮小，在包括八核心、64位元、4G等規(guī)格全面對(duì)戰(zhàn)。

聯(lián)發(fā)科去年還被唱衰今年在4G晶片一定敗北，但在第一季聯(lián)發(fā)科即快速推出多款4G晶片，力拚扭轉(zhuǎn)情勢(shì)。繼最新推出的4G數(shù)據(jù)晶片MT6590之后，八核心的4G系統(tǒng)單晶片MT6595正已進(jìn)入送樣階段，并推出64位元的四核心晶片MT6732，以及八核心晶片MT6752，聯(lián)發(fā)科今年相當(dāng)積極在第一季即展開中高階晶片快攻戰(zhàn)。

至于全球手機(jī)晶片龍頭廠高通，目前在高階市場(chǎng)具有優(yōu)勢(shì)，近期仍持續(xù)推新產(chǎn)品，而且為了挺進(jìn)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)，也快速在中階市場(chǎng)展開新晶片布局，甚至另業(yè)界都跌破眼鏡推出八核心MSM8939。

日月光公告2月份合并營(yíng)收達(dá)162.43億元，月減12.6％、較去年同期則成長(zhǎng)12.5％，累計(jì)前2月合并營(yíng)收為348.32億元，年增幅度為12.2％，其中封測(cè)材料營(yíng)收為219.02億元；法人預(yù)估，3月營(yíng)收回升，日月光第一季封測(cè)材料營(yíng)收、較前季下滑12％～15％的財(cái)測(cè)目標(biāo)可輕松達(dá)陣，甚至優(yōu)于預(yù)期，今年第一季合并營(yíng)收將可突破500億元關(guān)卡。