IC封測大廠日月光(2311)自結(jié)2月集團合并營收新臺幣162.43億元，較元月185.89億元減少12.6%，比去年同期144.34億元成長12.5%。

其中，日月光自結(jié)2月IC封裝測試及材料營收107.69億元，較元月111.33億元減少3.3%，比去年同期103.72億元成長11.89%。

法人指出，由于2月工作天數(shù)較少，產(chǎn)品線封測業(yè)務(wù)呈現(xiàn)季節(jié)性調(diào)整，因此，該月集團和IC封測業(yè)績較1月相對下滑，但是由于今年受春節(jié)連假影響的工作天數(shù)較少，因此，營收表現(xiàn)仍優(yōu)于去年同期。

日月光先前法說會預(yù)估，第1季IC封裝測試及材料營收，將比去年第4季下滑12%到15%，今年1~2月IC封測業(yè)績?yōu)?19.02億元，比去年第4季379億元，營收缺口為159.98億元，法人認為，隨3月營運逐步攀升，首季營運將可達到財測目標(biāo)。

展望后市，雖然首季遭逢營運逆風(fēng)，但日月光先前于法說會上表示，對于今年營運表現(xiàn)充滿信心，預(yù)期第2季將擺脫低潮大幅向上，并樂觀認為今年營運將逐季揚升，維持成長率較產(chǎn)業(yè)倍增的預(yù)估。