IC封測(cè)大廠矽品（2325）法說會(huì)今日登場(chǎng)，法人預(yù)估，受惠于最大對(duì)手日月光高雄K7廠停工，矽品本季合并營(yíng)收季減約4%，優(yōu)于歷年同期平均季減8%表現(xiàn)。

日月光訂下月7日舉行法說會(huì)，首季營(yíng)運(yùn)可望是今年谷底，外資認(rèn)為K7廠停工是短期因素，營(yíng)運(yùn)可望自第2季起逐季成長(zhǎng)。

矽品今年法說會(huì)改采線上進(jìn)行，仍由董事長(zhǎng)林文伯親自主持并回答法人提問。法人聚焦日月光K7廠停工之后，矽品在晶圓凸塊及覆晶封裝的產(chǎn)能變化，以及今年資本支出大減至96億元關(guān)鍵和今年半導(dǎo)體景氣動(dòng)向。

德意志最新報(bào)告指出，日月光高雄K7廠部分含鎳晶圓凸塊被停工，牽動(dòng)相關(guān)覆晶封裝產(chǎn)能，因矽品各日月光部分客戶重覆，使得矽品成為這些客戶優(yōu)先轉(zhuǎn)單的對(duì)象，這些廠商包括高通、博通及聯(lián)發(fā)科等，使矽品首季營(yíng)收表現(xiàn)比日月光好，并優(yōu)于過去首季淡季表現(xiàn)。

德意志預(yù)估，矽品本季合并營(yíng)收約季減4%，優(yōu)于過去季減8%的均值表現(xiàn)。至于去年第4季毛利率，預(yù)估將小幅下滑0.7個(gè)百分點(diǎn)至22.4%，每股純益0.62元，去年每股純益估達(dá)1.79元，略低于前年的1.83元。

日月光方面，受惠于蘋果新機(jī)上市，相關(guān)芯片及WiFi模塊大舉拉貨，去年第4季合并營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，法人估單季每股純益0.69元，全年每股純益為2.05元。首季因高雄廠K7廠停工，營(yíng)運(yùn)面臨衰退，預(yù)估單季每股純益將降至0.33元。

多家外資券商仍力挺日月光，認(rèn)為高雄K7廠停工為短期因素，看好蘋果導(dǎo)入指紋辨識(shí)芯片后，為日月光系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）開啟更多的生意，尤其日月光是少數(shù)具備封測(cè)及電子代工服務(wù)整合技術(shù)廠商。

法人預(yù)估，蘋果指紋辨識(shí)芯片挹注日月光營(yíng)收，將由去年的6%，今年倍增至12%，明年增至14%。