封測(cè)大廠矽品精密（2325）昨（19）日召開董事會(huì)，通過決議核準(zhǔn)2014年資本預(yù)算96億元，用來擴(kuò)充產(chǎn)能及研發(fā)支出，但相較于今年高達(dá)164.5億元資本支出規(guī)模，明年的資本支出大減41.6％。法人對(duì)此感到意外，并指出可能與高階封測(cè)產(chǎn)能短缺問題已獲紓解有關(guān)。

矽品去年資本支出達(dá)164億元，今年預(yù)估達(dá)164.5億元，連續(xù)2年龐大資本支出均用來擴(kuò)充高階封測(cè)產(chǎn)能，矽品也的確在今年成功搶下高通手機(jī)晶片封測(cè)大單，以及成為超微游戲機(jī)專用處理器封測(cè)代工廠。不過，矽品昨日公告明年度資本支出預(yù)算，卻大減41.6％達(dá)96億元，讓市場(chǎng)法人都大感意外。

矽品昨日召開董事會(huì)，通過決議核準(zhǔn)103年資本預(yù)算96億以擴(kuò)充產(chǎn)能及研發(fā)支出。資金來源將以自有資金及融資為主，但矽品強(qiáng)調(diào)，資本預(yù)算之執(zhí)行，將依客戶需求、市場(chǎng)狀況彈性調(diào)整，實(shí)際支付金額依執(zhí)行進(jìn)度及付款條件決定。

矽品累計(jì)今年前3季營(yíng)收達(dá)505.12億元，較去年同期成長(zhǎng)4.1％，平均毛利率達(dá)20％，較去年同期提高2.1個(gè)百分點(diǎn)。由于矽品第1季提列與矽智財(cái)廠Tessera間的專利費(fèi)用8.96億元，以及第2季提列庫藏股轉(zhuǎn)讓給員工費(fèi)用，所以今年前3季稅后凈利達(dá)36.33億元，較去年同期減少9.3％，每股凈利達(dá)1.17元。

矽品董事長(zhǎng)林文伯日前在法說會(huì)中指出，PC需求疲弱及部份智慧型手機(jī)銷售不佳，第4季半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)季節(jié)性修正，明年第1季景氣修正幅度放緩，至于明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要成長(zhǎng)動(dòng)能，將是在中低價(jià)智慧型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置，且中國(guó)大陸將是最大的市場(chǎng)。

由于行動(dòng)裝置核心晶片采用28奈米制程，高階封測(cè)產(chǎn)能今年前3季均供不應(yīng)求，但第4季產(chǎn)能利用率已降到9成左右。法人指出，矽品明年度資本支出比預(yù)期的120～150億元還低，似乎預(yù)告明年景氣復(fù)蘇力道沒有想像中強(qiáng)，且高階封測(cè)產(chǎn)能也不再有供不應(yīng)求。（新聞來源：工商時(shí)報(bào)─記者涂志豪／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)）