IC封測(cè)廠矽格(6257)進(jìn)入Q4以來(lái)營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)淡，法人估計(jì)單季營(yíng)收將自Q3的歷史新高13.94億元季減5%左右。值得注意的是，矽格Q4期間通訊晶片大客戶動(dòng)能仍強(qiáng)悍，來(lái)自8核心產(chǎn)品的測(cè)試需求不減，預(yù)料明年通訊晶片應(yīng)用仍將扮演撐盤(pán)主力，并推升矽格營(yíng)收成長(zhǎng)5-10%。

矽格主要業(yè)務(wù)為IC測(cè)試占營(yíng)收比重8成左右，而IC封裝則占營(yíng)收比重2成；就終端晶片應(yīng)用面來(lái)看，矽格有近5成營(yíng)收來(lái)自通訊應(yīng)用晶片，其余應(yīng)用則包括面板驅(qū)動(dòng)IC、PC周邊IC、記憶體、電源管理IC與消費(fèi)性IC。

矽格今年Q3營(yíng)收季增2%、創(chuàng)下13.94億元的單季營(yíng)收新高，其中通訊應(yīng)用晶片成長(zhǎng)動(dòng)能亮眼，是推升營(yíng)收走強(qiáng)的主要推手，不過(guò)相對(duì)地，來(lái)自子公司麥瑟半導(dǎo)體的電源管理IC封裝業(yè)務(wù)成長(zhǎng)能量不如預(yù)期，也使得矽格營(yíng)收創(chuàng)高幅度略遜于市場(chǎng)的預(yù)期。

時(shí)序進(jìn)入Q4以來(lái)，矽格的多數(shù)應(yīng)用產(chǎn)品線面對(duì)產(chǎn)業(yè)淡季，營(yíng)收動(dòng)能略踩煞車(chē)，不過(guò)通訊晶片得力于大客戶推出8核心產(chǎn)品，并在中國(guó)智慧型手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)攻城掠地，可望將單季營(yíng)收季減幅度壓縮在5%左右；值得注意的是，客戶的8核心產(chǎn)品測(cè)試可沿用既有的機(jī)臺(tái)，同時(shí)單一晶片的測(cè)試時(shí)間較前代產(chǎn)品拉長(zhǎng)、計(jì)價(jià)基礎(chǔ)獲得拉抬，更有利于矽格今年Q4至明年的成長(zhǎng)動(dòng)能。

同時(shí)，矽格除了在臺(tái)系通訊晶片業(yè)者深耕許久，近期也加強(qiáng)爭(zhēng)取在海外客戶的訂單能量，目前矽格海外客戶占營(yíng)收比重約40-45%，臺(tái)系客戶則占60-55%，據(jù)了解明年度矽格可望導(dǎo)入新的歐美客戶，帶動(dòng)明年?duì)I運(yùn)持續(xù)攻堅(jiān)。

矽格今年前10月?tīng)I(yíng)收為44.06億元，年增11%；累計(jì)今年前3季，矽格稅后盈余為6.83億元，年減0.2%，主因上半年轉(zhuǎn)投資效益尚未明顯發(fā)酵所致，累計(jì)前3季EPS為1.9元。