IC封測(cè)大廠矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯指出，在半導(dǎo)體業(yè)泰半交出優(yōu)于預(yù)期的Q3營(yíng)收成績(jī)后，Q4半導(dǎo)體需求隨之變得較不穩(wěn)定，預(yù)期本季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該會(huì)有季節(jié)性修正，且修正幅度可能大于預(yù)期；不過(guò)明年Q1淡季效應(yīng)造成的進(jìn)一步修正，幅度則可望較過(guò)去經(jīng)驗(yàn)來(lái)得稍低，林文伯強(qiáng)調(diào)，客戶往后需求將牽系于今年感恩節(jié)、圣誕節(jié)期間的銷(xiāo)售狀況而定。
林文伯指出，就當(dāng)前各家半導(dǎo)體公司營(yíng)收表現(xiàn)與預(yù)測(cè)來(lái)看，Q3普遍交出優(yōu)于預(yù)期成績(jī)，臺(tái)系無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司季增幅度約6%，其中以聯(lián)發(fā)科(2454)、F-晨星(3697)、瑞昱(2379)成長(zhǎng)動(dòng)能最佳，晶圓代工廠營(yíng)收季增幅度約4-5%、OSAT(委外封測(cè)業(yè))的營(yíng)收季增幅度則約在2-3%，「不過(guò)矽品Q3季增8%，跑得是比大家快一點(diǎn)?！?br>
相較之下，林文伯表示電子業(yè)界對(duì)Q4看法則顯得相對(duì)保守，唯一預(yù)估本季營(yíng)收將大幅增長(zhǎng)45-55%的僅有蘋(píng)果(Apple Inc)一家，其余大廠預(yù)估Q4營(yíng)收走勢(shì)都在零成長(zhǎng)附近徘徊，將持續(xù)調(diào)控庫(kù)存，業(yè)界氣氛顯得相對(duì)謹(jǐn)慎。

針對(duì)各項(xiàng)應(yīng)用晶片終端市況，林文伯則直指PC依舊疲弱、部分高階品牌智慧型手機(jī)銷(xiāo)售不佳，拖累部分晶片的需求，不過(guò)「從我們現(xiàn)在的客戶組合來(lái)看應(yīng)該不會(huì)有太強(qiáng)烈的修正，」林文伯尤其強(qiáng)調(diào)，矽品的客戶有的在蘋(píng)果供應(yīng)鏈當(dāng)中、也有的是非蘋(píng)果陣營(yíng)，客戶多元化的結(jié)果是讓矽品在Q4期間獲得一些受惠空間。

同時(shí)，林文伯也認(rèn)為，未來(lái)智慧型手機(jī)和平板需求的成長(zhǎng)主軸將轉(zhuǎn)進(jìn)中國(guó)，根據(jù)IDC預(yù)估2014年智慧型手機(jī)在中國(guó)的銷(xiāo)售量，將從今年的3.6億支成長(zhǎng)25%至4.5億支，因此各大手機(jī)品牌廠商勢(shì)必將中國(guó)市場(chǎng)視為主力戰(zhàn)場(chǎng)、將持續(xù)投入大量資源開(kāi)發(fā)中國(guó)消費(fèi)者市場(chǎng)，此一動(dòng)能將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有很大的幫助。

展望2014年，林文伯指出，臺(tái)積電(2330)已在日前法說(shuō)會(huì)上預(yù)估全年?duì)I收可望有2位數(shù)百分比的成長(zhǎng)，OSAT業(yè)者則應(yīng)可享有高個(gè)位數(shù)百分比、到低雙位數(shù)百分比的成長(zhǎng)(意味著7-14%區(qū)間)。

林文伯說(shuō)明，晶圓代工和OSAT位居半導(dǎo)體上游，業(yè)績(jī)和景氣波動(dòng)有很大關(guān)連性，不過(guò)矽品藉著業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整，甩脫金打線轉(zhuǎn)銅造成ASP下降、吃掉出貨量成長(zhǎng)的逆風(fēng)，再加上FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)和凸塊(bumping)等高階封裝的產(chǎn)能與業(yè)務(wù)布局就位，接下來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)的幅度將更為明顯。

矽品明年資本支出尚未規(guī)劃完竣，不過(guò)林文伯透露，由于客戶新產(chǎn)品都已采用銅打線制程、中國(guó)二線廠客戶則對(duì)銀打線接受度高，銅、銀打線占打線營(yíng)收的比重還是會(huì)再緩慢上升，且FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)和凸塊(bumping)產(chǎn)能需求還是很強(qiáng)，矽品預(yù)定明年將投入100-110億元的資本支出，擴(kuò)充高階封測(cè)產(chǎn)能。

截至Q3季底為止，矽品旗下打線機(jī)臺(tái)數(shù)為8121臺(tái)，測(cè)試機(jī)臺(tái)數(shù)為419臺(tái)；高階封裝產(chǎn)能方面，矽品的凸塊產(chǎn)能為8寸每月6.1萬(wàn)片，12寸每月7.7萬(wàn)片。而FC-BGA(覆晶球柵陣列封裝)產(chǎn)能為每月2800萬(wàn)顆、FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產(chǎn)能為每月4800萬(wàn)顆。