國內(nèi)最大半導(dǎo)體測試廠京元電董事長李金恭表示，受惠臺灣晶圓代工制程領(lǐng)先且持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，吸納全球主要芯片大廠在臺投片并尋求后段封測服務(wù)，預(yù)估未來三到五年，臺灣封測產(chǎn)業(yè)的成長率將高于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
李金恭指出，行動裝置熱潮不退，且各陣營百花齊放，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長提供強(qiáng)大的驅(qū)動力，包括京元電等臺灣封測廠，都陸續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，迎接商機(jī)。

他強(qiáng)調(diào)，京元電今年因設(shè)備效能提升及自有測試設(shè)備效益顯現(xiàn)，營運(yùn)將優(yōu)于去年；明年4月苗栗銅鑼廠完工量產(chǎn)，可為京元電帶來更穩(wěn)定的成長動能。

不過，他強(qiáng)調(diào)，我國封測產(chǎn)業(yè)面臨包括外勞政策調(diào)整、核安爭議及日圓急貶等諸多挑戰(zhàn)，尤其外勞幾乎撐起臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人力的半邊天，但東協(xié)國家已有逐漸縮減外勞輸出的趨勢，政府和企業(yè)必須盡早研擬對策。以下是訪談?wù)?br>
問：你怎么看下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣？

答：有關(guān)全球半導(dǎo)體景氣動向，包括臺積電董事長張忠謀、矽品董事長林文伯及很多研究機(jī)構(gòu)，都相繼提出分析和看法。綜合這些看法，普遍對下半年半導(dǎo)體景氣抱持樂觀。

我認(rèn)為，今年整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會回到較健康的成長軌道，不會像過去般暴起暴跌。以京元電本身的營運(yùn)來看，第3季應(yīng)會比第1季和第2季好。至于第4季，因進(jìn)入季節(jié)性修正，期待下滑的幅度會比往年少。