IC封測(cè)大廠矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯表示，因平板電腦、智慧型手機(jī)持續(xù)火熱，再加上重量級(jí)游戲主機(jī)上市，將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要出貨支撐；他指出，因28奈米和高階晶片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，高階IC封裝產(chǎn)能依舊緊俏，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從4、5月起營(yíng)收已開(kāi)始沖刺，下半年更將優(yōu)于上半年。

林文伯指出，平板電腦、智慧型手機(jī)持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求，盡管有些臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司5月遜于4月，不過(guò)觀察聯(lián)發(fā)科(2454)、瑞昱(2379)的5月?tīng)I(yíng)收年變化幅度依舊成長(zhǎng)、4月與5月?tīng)I(yíng)收合計(jì)也較去年同期大成長(zhǎng)，已可看出半導(dǎo)體景氣持續(xù)增溫，下半年還會(huì)更好。

林文伯說(shuō)明，上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終端應(yīng)用以「非蘋(píng)」陣營(yíng)的量較佳，尤其中國(guó)需求更旺，4-6月間中國(guó)客戶持續(xù)成長(zhǎng)，下半年則是Apple等大型品牌商接力演出，隨著新游戲主機(jī)上市、Apple備料開(kāi)始，事實(shí)上半導(dǎo)體總體需求并未往下走，只是上行的坡度沒(méi)有像之前那么陡。

林文伯強(qiáng)調(diào)，從臺(tái)積電(2330)的28奈米晶圓出貨看來(lái)，半導(dǎo)體需求持續(xù)上行，現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)需求高峰因?qū)肓酥袊?guó)的因素，購(gòu)物與消費(fèi)習(xí)慣的模式更動(dòng)和之前已經(jīng)變得有點(diǎn)不一樣；市場(chǎng)上雖有2種說(shuō)法指出「Q3休息、Q4沖鋒」，或者「Q3拉高、Q4調(diào)整」，無(wú)論是哪一種走勢(shì)，林文伯認(rèn)為下半年產(chǎn)業(yè)景氣都將優(yōu)于上半年沒(méi)有問(wèn)題。

針對(duì)PC產(chǎn)業(yè)看法，林文伯則認(rèn)為，目前看來(lái)還是沒(méi)有起色，PC市況主要卡在消費(fèi)者接受度還不夠好，接下來(lái)仍有待觀察。