丹邦科技基于柔性封裝基板技術(shù)的芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項目
安潔科技個人計算機內(nèi)外部功能性器件擴能項目
金安國紀年產(chǎn)960萬張高等級電子工業(yè)用系列覆銅板、1200萬米半固化片項目
臺基股份 125萬只大功率半導(dǎo)體器件技術(shù)升級及改擴建
長信科技電容式觸摸屏項目
NO.16丹邦科技基于柔性封裝基板技術(shù)的芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項目
項目介紹：丹邦科技已形成從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、短、小化發(fā)展趨勢，COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長。通過公開發(fā)行上市并實施本項目，將擴大附加值高、技術(shù)壁壘高的COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的產(chǎn)能，可進一步充分利用公司自產(chǎn)FCCL、COF柔性封裝基板的優(yōu)勢，提高COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品收入占比。擴產(chǎn)項目的建設(shè)期為3年，達產(chǎn)后，將增加COF基板年產(chǎn)能30萬平方米，為上市前產(chǎn)能的3.75倍；增加COF產(chǎn)品產(chǎn)能1080萬塊，為上市前產(chǎn)能的4.32倍。
投資金額：42500萬
投資金額/總資產(chǎn)：32.87%
已投入金額：42584.64萬，100.2%
達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期：2013年6月30日
本期實現(xiàn)的效益：0
不達預(yù)期原因：丹邦科技募集資金投資項目按照在首次公開發(fā)行并上市時相關(guān)文件中所披露的投資進度及建設(shè)周期，應(yīng)于2013年下半年達到預(yù)定可使用狀態(tài)。超募資金投資項目原定于2013年上半年達到預(yù)定可使用狀態(tài)。
由于投資及建設(shè)進程加快，在2011年年度報告及2012年半年度報告披露時點，公司預(yù)計募集資金投資項目及超募資金投資項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)的時間將有所提前，分別提前至2012年12月30日及2012年11月30日。
截至2012年12月31日，上述投資項目中部分生產(chǎn)設(shè)備仍處于安裝、調(diào)試階段，部分生產(chǎn)人員正在招聘、培訓(xùn)過程中，同時公司尚在辦理相關(guān)竣工驗收手續(xù)，故上述投資項目尚未達到預(yù)定可使用狀態(tài)。
NO.17安潔科技個人計算機內(nèi)外部功能性器件擴能項目
項目介紹：該募投項目為生產(chǎn)個人計算機產(chǎn)品內(nèi)外部功能性器件，內(nèi)部功能器件主要為各類粘貼、絕緣、緩沖、屏蔽等內(nèi)部器件；外部功能器件主要為觸摸鼠標(biāo)屏、背光銘牌、視窗防護屏等外部器件。通過項目的建設(shè)，將新增計算機用內(nèi)部功能件產(chǎn)能4.93億片，外部功能件0.59億片。項目總投資為28304.8萬元，其中建設(shè)投資為21294.8萬元，鋪底流動資金7010萬元。
投資金額：28304.8萬
投資金額/總資產(chǎn)：23.26%
已投入金額：9947.11萬，35.14%
達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期：2013 年12月31日
本期實現(xiàn)的效益：7051.13萬
NO.18金安國紀年產(chǎn)960萬張高等級電子工業(yè)用系列覆銅板、1200萬米半固化片項目
項目介紹：該募集資金投資項目在現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，結(jié)合所處行業(yè)特點、產(chǎn)品市場的戰(zhàn)略布局和產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢，產(chǎn)品70%為現(xiàn)有產(chǎn)能的替代和擴張，30%為集中于技術(shù)含量高、附加值大的各種高等級FR-4、FR-5以及無鹵、高頻、高Tg覆銅板產(chǎn)品，豐富公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足客戶的多樣化需求。2009年底，金安國紀達到1620萬張/年覆銅板的生產(chǎn)能力，2010年4月隨著珠海國紀一期第二條25萬張/月生產(chǎn)線的建成，又新增300萬張/年生產(chǎn)能力，已達到1920萬張/年覆銅板的生產(chǎn)能力。募投項目達產(chǎn)后，將新增960萬張覆銅板的生產(chǎn)能力。本項目產(chǎn)品系列豐富，包括各種等級FR-4覆銅板、無鹵素覆銅板、高Tg FR-4覆銅板、高CTI FR-4覆銅板。
投資金額：37543萬
投資金額/總資產(chǎn)：16.59%
已投入金額：14967.44萬，39.87%
達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期：
本期實現(xiàn)的效益：1400萬
NO.19臺基股份125萬只大功率半導(dǎo)體器件技術(shù)升級及改擴建
項目介紹：該募投項目將對現(xiàn)以晶閘管為主體的平面型器件組裝測試線進行擴容改造，新增晶閘管產(chǎn)能55萬只/年，其中包括增容5萬只全壓接器件生產(chǎn)裝備；對現(xiàn)模塊組裝測試線進行擴容改造，新增模塊產(chǎn)能70萬塊/年。改善壓接和注塑工藝，兼容芯片焊接和塑封工藝；對現(xiàn)芯片生產(chǎn)線進行擴容改造，產(chǎn)能提高1倍至320萬片/年；對現(xiàn)擴散中心進行擴容改造；產(chǎn)能提高1倍至120萬片/年。
投資金額：26500萬
投資金額/總資產(chǎn)：28.94%
已投入金額：22862.72萬，86.27%
達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期：2013年1月20日
本期實現(xiàn)的效益：1950.48萬
不達預(yù)期原因：募投項目未能形成預(yù)期銷量和經(jīng)濟效益。由于受國內(nèi)外經(jīng)濟形勢影響，功率半導(dǎo)體器件市場需求不旺，雖然募投項目基本達產(chǎn)，但產(chǎn)能沒有完全得到釋放，故未達到預(yù)計銷量和效益。募投項目中的技術(shù)服務(wù)中心建設(shè)進度滯后。由于公司技術(shù)服務(wù)體系和售后服務(wù)模式尚能滿足各區(qū)域不同客戶的需要，所以除公司總部外，目前僅在西安購置房產(chǎn)作為西北技術(shù)服務(wù)中心用房，其他4個區(qū)域的技術(shù)服務(wù)中心建設(shè)尚未啟動。
NO.20長信科技電容式觸摸屏項目
項目介紹：長信科技上市募集資金投向項目有三個，分別為電容式觸摸屏項目、觸摸屏用ITO導(dǎo)電玻璃項目和高檔STN型ITO透明導(dǎo)電玻璃項目。其中，電容式觸摸屏項目為長信科技重點項目，投資資金從37322.08萬元上升為42371.1萬元。除了電容式觸摸屏項目，上市之初長信科技重點發(fā)展的項目為用ITO導(dǎo)電玻璃項目，該項目將建設(shè)三條觸摸屏用ITO導(dǎo)電玻璃的大型真空鍍膜生產(chǎn)線，產(chǎn)品透過率介于90~98%之間，其中以透過率為94%的產(chǎn)品為主。上市前，長信科技生產(chǎn)能力不僅在產(chǎn)量上不能滿足市場需求，同時在產(chǎn)品規(guī)格上以透過率為90%、92%的產(chǎn)品為主，不能滿足市場對透過率為94%—98%的高檔產(chǎn)品的需求。
投資金額：42371.1萬
投資金額/總資產(chǎn)：20.94%
已投入金額：42130.16萬，99.43%
達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期：2012年9月30日
本期實現(xiàn)的效益：3185.68萬