丹邦科技基于柔性封裝基板技術的芯片封裝產業(yè)化項目
安潔科技個人計算機內外部功能性器件擴能項目
金安國紀年產960萬張高等級電子工業(yè)用系列覆銅板、1200萬米半固化片項目
臺基股份 125萬只大功率半導體器件技術升級及改擴建
長信科技電容式觸摸屏項目
NO.16丹邦科技基于柔性封裝基板技術的芯片封裝產業(yè)化項目
項目介紹：丹邦科技已形成從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的完整產業(yè)鏈，隨著電子信息產品的輕、薄、短、小化發(fā)展趨勢，COF柔性封裝基板及COF產品的需求將持續(xù)增長。通過公開發(fā)行上市并實施本項目，將擴大附加值高、技術壁壘高的COF柔性封裝基板及COF產品的產能，可進一步充分利用公司自產FCCL、COF柔性封裝基板的優(yōu)勢，提高COF柔性封裝基板及COF產品收入占比。擴產項目的建設期為3年，達產后，將增加COF基板年產能30萬平方米，為上市前產能的3.75倍；增加COF產品產能1080萬塊，為上市前產能的4.32倍。
投資金額：42500萬
投資金額/總資產：32.87%
已投入金額：42584.64萬，100.2%
達到預定可使用狀態(tài)日期：2013年6月30日
本期實現的效益：0
不達預期原因：丹邦科技募集資金投資項目按照在首次公開發(fā)行并上市時相關文件中所披露的投資進度及建設周期，應于2013年下半年達到預定可使用狀態(tài)。超募資金投資項目原定于2013年上半年達到預定可使用狀態(tài)。
由于投資及建設進程加快，在2011年年度報告及2012年半年度報告披露時點，公司預計募集資金投資項目及超募資金投資項目達到預定可使用狀態(tài)的時間將有所提前，分別提前至2012年12月30日及2012年11月30日。
截至2012年12月31日，上述投資項目中部分生產設備仍處于安裝、調試階段，部分生產人員正在招聘、培訓過程中，同時公司尚在辦理相關竣工驗收手續(xù)，故上述投資項目尚未達到預定可使用狀態(tài)。
NO.17安潔科技個人計算機內外部功能性器件擴能項目
項目介紹：該募投項目為生產個人計算機產品內外部功能性器件，內部功能器件主要為各類粘貼、絕緣、緩沖、屏蔽等內部器件；外部功能器件主要為觸摸鼠標屏、背光銘牌、視窗防護屏等外部器件。通過項目的建設，將新增計算機用內部功能件產能4.93億片，外部功能件0.59億片。項目總投資為28304.8萬元，其中建設投資為21294.8萬元，鋪底流動資金7010萬元。
投資金額：28304.8萬
投資金額/總資產：23.26%
已投入金額：9947.11萬，35.14%
達到預定可使用狀態(tài)日期：2013 年12月31日
本期實現的效益：7051.13萬
NO.18金安國紀年產960萬張高等級電子工業(yè)用系列覆銅板、1200萬米半固化片項目
項目介紹：該募集資金投資項目在現有主營業(yè)務基礎上，結合所處行業(yè)特點、產品市場的戰(zhàn)略布局和產品技術發(fā)展趨勢，產品70%為現有產能的替代和擴張，30%為集中于技術含量高、附加值大的各種高等級FR-4、FR-5以及無鹵、高頻、高Tg覆銅板產品，豐富公司的產品結構，滿足客戶的多樣化需求。2009年底，金安國紀達到1620萬張/年覆銅板的生產能力，2010年4月隨著珠海國紀一期第二條25萬張/月生產線的建成，又新增300萬張/年生產能力，已達到1920萬張/年覆銅板的生產能力。募投項目達產后，將新增960萬張覆銅板的生產能力。本項目產品系列豐富，包括各種等級FR-4覆銅板、無鹵素覆銅板、高Tg FR-4覆銅板、高CTI FR-4覆銅板。
投資金額：37543萬
投資金額/總資產：16.59%
已投入金額：14967.44萬，39.87%
達到預定可使用狀態(tài)日期：
本期實現的效益：1400萬
NO.19臺基股份125萬只大功率半導體器件技術升級及改擴建
項目介紹：該募投項目將對現以晶閘管為主體的平面型器件組裝測試線進行擴容改造，新增晶閘管產能55萬只/年，其中包括增容5萬只全壓接器件生產裝備；對現模塊組裝測試線進行擴容改造，新增模塊產能70萬塊/年。改善壓接和注塑工藝，兼容芯片焊接和塑封工藝；對現芯片生產線進行擴容改造，產能提高1倍至320萬片/年；對現擴散中心進行擴容改造；產能提高1倍至120萬片/年。
投資金額：26500萬
投資金額/總資產：28.94%
已投入金額：22862.72萬，86.27%
達到預定可使用狀態(tài)日期：2013年1月20日
本期實現的效益：1950.48萬
不達預期原因：募投項目未能形成預期銷量和經濟效益。由于受國內外經濟形勢影響，功率半導體器件市場需求不旺，雖然募投項目基本達產，但產能沒有完全得到釋放，故未達到預計銷量和效益。募投項目中的技術服務中心建設進度滯后。由于公司技術服務體系和售后服務模式尚能滿足各區(qū)域不同客戶的需要，所以除公司總部外，目前僅在西安購置房產作為西北技術服務中心用房，其他4個區(qū)域的技術服務中心建設尚未啟動。
NO.20長信科技電容式觸摸屏項目
項目介紹：長信科技上市募集資金投向項目有三個，分別為電容式觸摸屏項目、觸摸屏用ITO導電玻璃項目和高檔STN型ITO透明導電玻璃項目。其中，電容式觸摸屏項目為長信科技重點項目，投資資金從37322.08萬元上升為42371.1萬元。除了電容式觸摸屏項目，上市之初長信科技重點發(fā)展的項目為用ITO導電玻璃項目，該項目將建設三條觸摸屏用ITO導電玻璃的大型真空鍍膜生產線，產品透過率介于90~98%之間，其中以透過率為94%的產品為主。上市前，長信科技生產能力不僅在產量上不能滿足市場需求，同時在產品規(guī)格上以透過率為90%、92%的產品為主，不能滿足市場對透過率為94%—98%的高檔產品的需求。
投資金額：42371.1萬
投資金額/總資產：20.94%
已投入金額：42130.16萬，99.43%
達到預定可使用狀態(tài)日期：2012年9月30日
本期實現的效益：3185.68萬