SEMI Material Market Data Subscription（MMDS）最新研究報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收在創(chuàng)下連續(xù)3年的佳績(jī)后，2012年首度出現(xiàn)微幅下滑，總營(yíng)收為471億美元，較2011年減少2％。

由市場(chǎng)區(qū)隔來看，晶圓制造以及封裝材料2011年市場(chǎng)分別為242.2億美元及236.2億美元，2012年晶圓制造材料市場(chǎng)為233.8億美元，封裝材料市場(chǎng)則達(dá)237.4億美元，首度超越晶圓制造材料市場(chǎng)，半導(dǎo)體矽晶圓營(yíng)收不如預(yù)期，成為影響半導(dǎo)體材料營(yíng)收下滑的因素之一。

身為全球主要晶圓制造及先進(jìn)封裝基地，臺(tái)灣2012年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá)103.2億美元，再度蟬聯(lián)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)最大消費(fèi)國(guó)，在封裝材料的帶動(dòng)下，大陸與韓國(guó)材料市場(chǎng)也出現(xiàn)成長(zhǎng)，而日本市場(chǎng)則降7％，歐洲、北美與其它地區(qū)亦出現(xiàn)下滑。

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