臺(tái)積電搶進(jìn)高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不如預(yù)期，傳主力客戶阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）決定改采層疊封裝（PoP），有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測(cè)大廠，蘋果也考慮跟進(jìn)將相關(guān)封測(cè)訂單移至日月光。
臺(tái)積電不愿透露客戶采用CoWoS進(jìn)度。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電宣布跨足高階封裝之后，市場(chǎng)原憂心日月光、矽品等既有一線封測(cè)大廠將受到嚴(yán)重威脅；隨著阿爾特拉等大廠封測(cè)訂單可能轉(zhuǎn)向，封測(cè)業(yè)面臨臺(tái)積電搶高階訂單的利空暫時(shí)消除。

消息人士透露，阿爾特拉、賽靈思及蘋果等大廠，最新芯片原本都已決定導(dǎo)入臺(tái)積電20納米制程。但經(jīng)過(guò)多月后段封測(cè)試產(chǎn)結(jié)果，良率均未如預(yù)期，且每片矽晶圓投片成本不減反增，性價(jià)比不符要求，使得這些客戶決定舍棄CoWoS制程。

消息人士說(shuō)，阿爾特拉、賽靈思未來(lái)將改采較成熟及具低成本誘因的層疊封裝（PoP）技術(shù)，訂單將流向近年來(lái)在這塊領(lǐng)域大舉布局的日月光、矽品等封測(cè)大廠。

外傳蘋果去年第4季即委托日月光進(jìn)行A6處理器后段封測(cè)，隱約透露蘋果已為主力芯片轉(zhuǎn)至臺(tái)積電代工，為龐大的后段封測(cè)產(chǎn)能預(yù)做規(guī)劃；如今蘋果新A7處理器決定舍CoWoS而改PoP，預(yù)料對(duì)日月光及矽品的依賴程度將升高。但日月光和矽品均不愿針對(duì)爭(zhēng)取蘋果訂單動(dòng)向置評(píng)。

業(yè)界傳出，臺(tái)積電CoWoS技術(shù)被迫延后，并積極說(shuō)服蘋果在新一代FinFET 16納米制程采用。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，不會(huì)停止推動(dòng)CoWoS的計(jì)畫，公司先前定下2015年相關(guān)業(yè)務(wù)規(guī)模達(dá)到10億美元（約新臺(tái)幣296億元）的目標(biāo)不變。


圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供
臺(tái)積電去年宣布推出CoWoS技術(shù)服務(wù)，并計(jì)劃在2013年開(kāi)始接單，成為全球首家提供將從芯片代工生產(chǎn)到后段封測(cè)等整合服務(wù)的晶圓代工廠，被各界視為爭(zhēng)取蘋果新世代處理器的秘密武器。

臺(tái)積電更為此向封測(cè)業(yè)大舉挖角，并建構(gòu)逾400人的封測(cè)團(tuán)隊(duì)，全力爭(zhēng)取蘋果訂單；去年更宣布包括阿爾特拉及賽靈思等主要長(zhǎng)期合作伙伴，率先采用臺(tái)積電CoWoS制程，進(jìn)行20納米制程2.5D及3D IC芯片開(kāi)發(fā)，唯獨(dú)對(duì)蘋果新世代手機(jī)應(yīng)用處理器的導(dǎo)入絕口不提。

閱讀秘書(shū)／CoWoS、PoP

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是臺(tái)積電提出的半導(dǎo)體整合生產(chǎn)技術(shù)，主要在芯片和基板中間插入矽中介層（interposer），業(yè)界稱為「2.5D」封裝技術(shù)，是邁向矽鉆孔（TSV）3D IC的過(guò)渡解決方案。

PoP（Package on Package，層疊封裝）技術(shù)是將2個(gè)或更多的芯片，以垂直堆疊或是背部搭載的方式，來(lái)節(jié)省印刷電路板（PCB）占用的空間，也是業(yè)界朝向3D IC發(fā)展的重要封測(cè)技術(shù)之一。目前一線封測(cè)廠多押注在這項(xiàng)技術(shù)，是市場(chǎng)主流。 （簡(jiǎn)永祥）