封測大廠日月光 (2311)財務長董宏思指出，隨著覆晶封裝、凸塊封裝等高階制程比重提升，加上中國地區(qū)的低腳數(shù)元件封裝業(yè)務效益提升，預期明(2013)年日月光的封測材料事業(yè)群毛利率有機會較今年提升。同時，日月光在Q3完成收購日本客戶的封測廠區(qū)，董宏思認為將有助于日月光在IDM客戶的訂單滲透、提升整體價值。
累計今年前3季，日月光封測與材料營收為956.13億元，年減0.1%，封測與材料事業(yè)群毛利率為21.6%、營益率10.6%，毛利率與營益率較去年同期的22.9%、12.7%下滑；累計今年前3季，日月光稅后盈余為87.05億元，較去年同期的110.86億元下滑21.5%，累計EPS為1.14元。
財務長董宏思表示，隨著客戶的晶片設計越來越復雜，搭配的封裝制程亦與日俱進，預期明年日月光旗下的覆晶(Flip Chip)和凸塊(Bumping)等高階封裝制程，成長性將優(yōu)于打線封裝(Wirebonding)。在高階制程產(chǎn)品毛利率優(yōu)于打線封裝的助益之下，預期明年日月光封測材料事業(yè)群的毛利率有機會優(yōu)于今年表現(xiàn)。董宏思也指出，在大中華區(qū)的分離式元件 (Discrete)和低腳數(shù)元件( Low Pin Count)封裝業(yè)務逐步回溫，生產(chǎn)效益提高，也有助于提升毛利率表現(xiàn)。另一方面，今年Q3日月光已經(jīng)完成對日本客戶封測廠區(qū)的收購，董宏思認為，這對于日月光在維持IDM廠訂單有正面幫助。董宏思指出，收購此一廠區(qū)除可維系與客戶的業(yè)務來往，對于日月光鞏固集團在分離式元件、低腳數(shù)封裝業(yè)務，都會有很好的幫助，盡管此一廠區(qū)的產(chǎn)能規(guī)模不大，不過對日月光的整體價值將有提升之效。今年前3季，日月光已投入8.74億美元的資本支出，預期全年資本支出將突破9億美元。市場也關心封測產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)能是否供過于求問題，對此董宏思指出，今年前4大封測廠持續(xù)建置產(chǎn)能，不過整個產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能凈增幅度并不大；同時，日月光目前尚未感受到因產(chǎn)能擴充而來的競價問題，整體狀況尚稱平衡。