封測廠矽品 (2325)預期單季合并營收將較Q3持平至季減3%，董事長林文伯指出，雖然短期營運看法較保守，不過矽品仍持續(xù)建置產(chǎn)能，預期今年矽品資本支出總額約在164億元左右，主要投入包括凸塊與覆晶封裝產(chǎn)能，同時銅制程占打線營收比重估計在Q4就會從Q3的55.1%提升到60%以上。
矽品在今日舉行的法說會中預期，Q4合并營收將較Q3的168.46億元持平到季減3%，同時單季合并毛利率落在17.5%至18.5%區(qū)間，較Q3的19.7%下滑，合并營益率則估落在9-10%區(qū)間。林文伯說明，合并營收走低主要是因為PC應用晶片需求趨緩，毛利率下滑主要是受折舊費用增加、臺幣升值、以及金價走升的影響。
林文伯指出，現(xiàn)在的客戶對Q4看法都是相對謹慎，以蘋果、三星、中國手機品牌為主的行動通訊應用續(xù)強，不過相對而言PC應用則比較疲弱，同時幾乎主要客戶對Q4看法是比較保守的，因此矽品Q4營收預期將僅持平Q3至小幅季減3%。
不過，林文伯強調(diào)，矽品的高階產(chǎn)能建置工作一直在推動，預估矽品全年資本支出落在164億元左右，且今年建置的產(chǎn)能在明年上半年就會出現(xiàn)明顯的貢獻。矽品今年Q3的資本支出為55.86億元，其中，39.22億元用于封裝機臺，16.64億元則用于測試機臺。截至今年Q3底為止，矽品的打線機臺總數(shù)為7679臺，在Q3新增924臺、淘汰215臺，預計Q4再增加220臺；8吋凸塊封裝月產(chǎn)能從Q2的2.8萬片提升到Q3的3.8萬片、12吋凸塊封裝月產(chǎn)能則從Q2的6萬片提升到Q3的7.4萬片；截至Q3季底為止，矽品測試機臺數(shù)則為398臺，在Q3共新增了31臺。林文伯指出，目前看來全年資本支出規(guī)模較原本預期的175億元略低，不過明年還是會按照客戶需求進度來擴充，到12月前后對明年的資本支出就會看得比較清楚，明年的計畫才會做出來，主要擴充方向還是在于凸塊和覆晶、PoP封裝。另一方面，今年Q3矽品的銅、銀線制程營收占打線營收比重為55.1%，不過林文伯指出，其實9月份的時候，銅打線已經(jīng)占打線營收59.4%，預期到Q4銅銀線制程占打線營收比重就會拉高到60%以上。從封裝技術(shù)分類來看，覆晶與凸塊封裝占矽品Q3營收24%，基板封裝占42%，導線架封裝占24%，測試營收則占10%。與Q2相比，覆晶與凸塊封裝占比下降1個百分點，基板封裝上升4個百分點，導線架封裝下降3個百分點，測試營收比重則持平Q2。就今年Q3矽品的產(chǎn)品應用別來看，通訊占50%、電腦應用占13%、消費電子占28%、記憶體占約9%。其中，通訊比重較Q2的48%微增，電腦應用則從Q2的16%下滑，消費電子從Q2的26%上升，記憶體則較Q2的10%微降。今年前3季，矽品合并營收為485.09億元，年增6.5%，合并毛利率18%、合并營益率10%，毛利率與營益率較去年同期的15.3%、8.2%上揚；累計今年前3季，矽品合并稅前盈余為48.64億元，稅后盈余則為40.59億元，年增10.7%，累計前3季矽品EPS為1.31元。